Shared-Fab能不能成为IDM的未来

笔者曾经提到过，半导体虽然正在流行Fabless，但如果真的要取得一个重要半导体技术领域的领导地位，无疑，制程的领先是相当重要的一个环节甚至称得上决定因素，对存储如是，对其他半导体也大抵如此。为什么Intel可以在面对AMD时有这么大的优势，这已经不是半导体设计技术上能够实现的差别了，当然不否认Intel的市场手段比AMD高明百倍，但最核心的原因还是工艺上的领先。

我们一直在观察IDM的未来会是什么？毕竟随着一个个IDM纷纷Fab-lite化，似乎Foundry+Fabless的模式注定是未来半导体的主流。不过换个角度来看，但凡还有实力支持得起制程更新的高额投入的IDM，似乎还是想将IDM坚持到底。惟一的问题是，能不能仅仅依靠自己的产品支撑这笔近乎倍增的投入。

15nm，450mm晶圆，这些早就被各大IDM反复论证了几十次，成本的问题让他们对此一直犹豫不决。维持高利润是一个手段，但这明显不符合半导体整体不断下滑的利润率大趋势，提升更大的产量无疑成为最合理的办法，当一家企业的半导体订单数量不能支撑其产线投资之时，那些必须坚守IDM的企业自然需要寻找填充产能的新办法。

根据最近的一些蛛丝马迹，我们不妨大胆假设一下，也许当半导体进入1Xnm时代之际，IDM提供部分代工服务将成为IDM发展的一条必然之路，Shared-Fab（笔者自己取的名字）自然不会适用于那些大的Fabless，但对于一些中小企业而言是一个赶超大厂的良机，毕竟利用几大IDM绝对领先的制程工艺研发竞争力充足的产品，仅此一点就足以让人兴奋。

当然选择Shared-Fab对fabless而言也并非十全十美，首先，你必须甘心成为IDM的产能补充，你的规模不会超过其产线产能的10%，你的产量将根据IDM的缺口而进行动态调整，当然，IDM也会尽量提供优质服务，只不过不可能如代工厂那般贴心而已。其次，选择Shared-Fab对你的开发能力提出更高的要求，你不仅要适应最先进的制程工艺，同时还要对你的IP提供商提出同样的要求，这对辅助设计工具同样要求较高，这些的背后是你的产品承受的是高成本。

Shared-Fab最近已经开始出现类似的苗头，三星已经涉足多年代工市场，现在宣布全面进军也许就是第一个确切意义上的Shared-Fab，只不过目前三星是将落后面临淘汰产能拿出来代工还是直接上其最先进的存储制程及其他产线还没有确切的消息。

其次是Intel开始发布代工消息，之前的Intel也做代工，但一直比较低调，现在高调发布消息也是希望在战略调整的同时补充一些产能缺口，一举两得。

给笔者这样一个思路的还是源自某位网站热心网友rram，感谢其这一年多来对笔者文章的厚爱和指点，让笔者认识到很多不足之处，另一个就是该网友站在Intel的立场上对TSMC的工艺常年批判，让笔者逐渐明白（当然抛开可能该网友的爱国热情高涨而对台资企业充满敌意），Intel已经在某种程度上将TSMC作为自己战略的重要目标，这样两个本来几乎不应该有任何竞争关系的企业如果出现一方瞄准另一方的局面出现，那么只有一种解释，就是一方希望抢占对方的市场，也就是Intel觊觎TSMC的代工市场。其实连TSMC自己都承认在工艺上还落后Intel不少，但他们自信除了Intel和一些存储厂商之外，在代工厂中他们还是拥有最好的技术，这一点笔者目前还是很赞同的。那么rram网友坚持这么久的以Intel的先进技术来试图告诉网友们TSMC技术有多“差劲”，很明显是希望那些有代工需求的文章阅读者们都远离TSMC这个代工业的技术之王，转向半导体工艺更先进的Intel，去做什么？当然是找Intel代工了！

PS：如果rram网友看到此段话，还希望您能发邮件到lijian@eepw.com.cn，因为笔者获悉无论是TSMC还是Intel的相关人员都对您很感兴趣，希望能约您聊聊，也许能提供您个工作机会，前提是如果您不觉得屈才的话。