投产！功率半导体项目迎新进展！

9月29日，北一半导体科技（江苏）有限公司迎来了盛大的开业庆典，同时标志着其SSC&DSC模块生产线的正式投产。作为中韩港三方合资的先锋企业，北一半导体自2017年成立以来，便专注于新型功率半导体模块的研发、生产、销售及服务。

北一半导体在深圳福田设有研发中心，拥有三个实验室，并已在中国、韩国、美国取得29项专利。其核心产品IGBT、PIM、IPM等功率半导体元器件，广泛应用于焊接机、新能源汽车、工业变频、开关电源、工业机器人、光伏及风力发电等多个领域。

近年来，北一半导体海外市场拓展迅猛，已成功进入日韩、欧洲及中东市场。展望未来，公司计划在2024年与多家国际知名企业签订业务协议，进一步拓展其普通硅模块及SSC/DSC散热模块的市场份额。

在产能扩张方面，北一半导体同样取得了显著成果。江苏盐城功率器件项目于今年6月开工，总投资10亿元，预计年产半导体器件125万件，年销售额可达15亿元，税收贡献1.2亿元。同时，黑龙江穆棱晶圆工厂项目也于4月启动，总投资20亿元，将引入国外先进的6英寸晶圆生产线，预计年产6英寸晶圆100万片，年产值超10亿元。这两个项目的成功实施，将使北一半导体逐步发展成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地。