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秘密研发四年!谷歌CEO晒自研手机芯片,揭秘旗舰机亮点

发布人:芯东西 时间:2021-08-10 来源:工程师 发布文章
号称Pixel最大创新,谷歌Tensor能战胜高通骁龙吗?

编译 |  徐珊
编辑 |  云鹏
芯东西8月3日消息,今天,谷歌官网正式披露其首款自研智能手机芯片Tensor的性能信息。这款芯片将搭载在今年秋季发布的谷歌旗舰手机Pixel 6和Pixel 6 Pro中。谷歌官方在推特上连发了13条帖子为自家即将发布的新产品造势。连谷歌CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)都亲自下场发帖,说Tensor芯片“是我们迄今为止在Pixel中最大的创新这是Pixel系列手机首次弃用高通骁龙芯片。据悉,作为谷歌为Pixel量身定制的SoC,Tensor芯片尤其围绕AI运算和安全性进行优化,进一步增强计算摄影表现,并在语音命令、机器翻译、字幕和听写等功能方面提供更快响应。
四年磨一剑,设计理念类同云端芯片


谷歌CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)在推特上写道,“Tensor芯片是谷歌基于二十年的计算经验之上,打造了四年推出的产品。这是迄今为止我们在Pixel中最大的创新。”



如今,由于越来越多的手机功能将涉及到AI和机器学习,手机芯片对计算的要求也在不断地提高,基于自家的产品特性,谷歌专门为自家的Pixel 6系列手机新品打造了Tensor芯片。



谷歌副总裁Rick Osterloh称,Tensor芯片基本围绕AI设计而打造。据研发团队透露,其设计与谷歌之前为数据中心设计的芯片类似,Tensor芯片因其强大的计算能力,可以直接在手机设备上处理大量数据,不必将数据发送到云端。SlashGear也曾报道有关谷歌自研芯片的信息,他们认为Tensor(内部代号Whitechapel/GS101)基于Arm架构设计,采用了5nm制程工艺。并且,该款芯片将会有8个CPU核心,其中包括两个Cortex-A76核心和四个较小的Cortex-A55核心。在GPU上,Tensor可能会采用Arm代号“Borr”的Mali GPU设计或三星的Exynos软件组件,而Tensor的5G基带则可能选择高通的X60或X65。不仅优化摄影体验,还让Pixel 6更安全


除了提升AI处理和计算摄影性能,Tensor芯片还带来更强的安全性。借助Tensor的新安全核心和Titan M2安全芯片,Pixel 6 Pro将拥有所有手机中最多的硬件安全层。此外,据外媒Ars Technica报道,搭载Tensor芯片的Pixel 6系列智能手机,将拥有6.4英寸FHD+显示屏,支持90Hz的屏幕刷新率和1080p的屏幕分辨率。它还将配备哑光铝材质机身和屏下指纹传感器。Pixel 6 Pro采用轻抛光铝制框架(light polished aluminum frame),不仅拥有屏下指纹传感器,而且显示效果升级,拥有6.7寸QHD+曲面屏和120Hz的屏幕刷新率。在相机方面,它将拥有三个摄像头,包括一个4倍光学变焦摄像头、一个广角摄像头和一个超广角摄像头,整个相机系统将被重新放置在一个新的相机栏里。



支持交互设计界面升级


还记得谷歌I/O上发布的Android 12系统和全新Material You设计语言吗?在Tensor芯片的支持下,用户将在新款Pixel系列手机上,享受到交互设计升级带来的流畅体验。



新UI设计可以让用户定制自己喜爱的用户界面颜色,并将其扩展到通知栏、小工具等其他的界面设计上,使得整个手机的色彩搭配保持一致。比如,你的壁纸是蓝色的,Android 12会将你的按钮、滑块、时钟、通知和设置背景更改与蓝色相匹配的阴影。这些以新的动画和设计框架为基础的用户界面,都在Tensor芯片上平稳运行。Osterloh表示,Pixel 6的硬件和软件组合提高了智能手机“理解”人们所说的话的能力,这是迈向“环境计算(ambient computing)”未来新的一步。
结语:自研芯片成行业趋势,谷歌能否拿下这一“城”?


为了避免芯片性能和产能受制于人,各大手机厂商都在尝试打造属于自己的芯片产业链。近年,多家手机厂商纷纷尝试在自家手机上搭载自主研发的芯片。例如今年4月,小米在MIX FOLD折叠屏旗舰手机中搭载了自研的澎湃C1 ISP。谷歌入局手机芯片市场,是会打通自己的技术壁垒,推动手机硬件性能更上一层,还是会“拖累”自家的Pixel新款产品?我们拭目以待。来源:谷歌官网


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关键词: 谷歌

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