英特尔与台积电和三星就未来可能的外包代工进行谈判，首批产品最快2023年下线

众所周知，这几年英特尔在转向更先进工艺的过程中遇到了困难，在14nm工艺节点耗费的时间远远超过了预期。到目前为止，10nm还仅限于在移动平台处理器上使用，桌面平台仍然要靠14nm的Rocket Lake-S再过渡一代。

由于拖沓的时间实在太久了，考虑到各方面的因素，英特尔一直在寻找其他选择，以确保与AMD的竞争中保持竞争力，AMD近两年通过Zen架构的不断推进，在细分市场上也占据越来越多的份额。根据HotHardware报道，英特尔已经联系了台积电和三星，希望在未来外包部分芯片生产任务。

据了解，英特尔将在未来两周内公布未来的晶圆厂计划，但英特尔仍未就使用台积电生产线做出最终决定。即使英特尔真的决定与台积电合作，至少要等到2023年，第一批产品才会下线。在一份泄露的2019年备忘录中指出，英特尔过去一直对台积电赞不绝口。

虽然在7nm和5nm工艺节点方面，台积电目前处于领导地位，但英特尔也与三星进行了初步谈判。

英特尔希望将芯片生产外包给第三方晶圆厂的传闻已经流传很久了，早在2020年第四季度财报电话会议上，英特尔就传出了极其令人失望的消息，其7nm工艺的处理器将被推迟，导致股价大跌。当时英特尔表示，它对使用第三方晶圆代工厂持开放态度，以确保其处理器路线图保持完整，并按计划进行。虽然英特尔强调基于7nm的处理器比预期推迟大约6个月，主要原因是其7nm工艺的良品率，但根据最近的数据显示，最终很可能会推迟大约12个月。

目前还不知道哪些产品线可以转移到台积电，也不知道台积电承担起英特尔的生产任务会对其他客户产生什么影响，毕竟目前台积电的晶圆厂产能已经达到了极限。据报道，台积电在2020年盈利创纪录之后，正计划在5nm研发和生产和上进行重大投资。台积电目标是在2023年将工艺节点推进到4nm，而3nm可能在2024/2025年完成。