贴片加工回流焊运输速度参数调整

贴片加工厂中回流焊是一个至关重要的设备，没有回流焊后面的所有工序都是白搭。当然其他的设备的作用也是无可替代的，每一台设备都有它的作用，没一台设备都在为客户提供高品质的pcba产品提供支持。但是今天我们主要想讲的是Smt贴片回流焊在pcb多层打样后经过锡膏印刷、元器件贴装后进入炉子焊接要采用什么样的运输速度的问题。深圳贴片加工厂小编分享以下3点：

1、运输速度设置是根据焊锡膏供应商提供的温度曲线所需时间来确定的，通常主机板等大板焊接全过程为5-6.5min，小板焊接全过程为3.5-5min。炉膛长度越短，运输速度设置越低;炉腔长度越长，运输速度设置越高。设置原则是保证PCB通过炉膛的时间和温度曲线所需时间对应。

2、各温区加热模块的温度设置也是根据焊锡膏供应商的温度曲线来确定的，根据温度曲线的上升/下降斜率、时间要求及峰值温度来设置温区温度，上升斜率越大，峰值温度越高，温度设置越高，反之越低，最高温度设置值不能超过炉膛所能承受的极限值300℃。

3、对于相同的温度曲线，生产不同PCB时的温度及速度设定值仍可能不同，这与PCB的吸热量有关，PCB越厚、元器件越大越多，达到相同温度曲线工艺所设定的温度值越高，也可通过降低运输速度来解决，反之则降低设定温度或提高运输速度。

在smt加工厂中我们应该全面考虑物料、辅料、人工、技术、工艺、品质、包装、物流等各个环节的问题，以此保证产品的可靠性，为客户负责。