BGA封装的发展与SMT焊接
从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
那么我们假设某个大规模的集成电路有400个I/O电极引脚，同样取引脚的间距为1.27mm，而传统的QFP芯片4个边，每边都是100个引脚，那么最终的边长最少也在127mm，这样一算下来整个的芯片表面积要在160（平方厘米）。
如果我们采用BGA封装来处理，那么最终SMT贴装芯片的电极引脚以20*20的行列均匀的排列在芯片的下面，边长最多只需要25.4mm，体积占比不到7（平方厘米）。
从以上分析我们可以总结出两点巨大进步：
一：芯片焊接引脚数量变少
俗话讲：“做的越多，错的越多”。那么反之则是我们尽量少的减少焊接的数量和程序，那么出错的概率就会变得越少，因此焊接的引脚数量变少是一件能够提升焊接质量和可靠性的重要方法，那么也可以间接的说BGA封装相对于传统的QFP封装有者巨大的技术优势和发展潜力。
二：焊接体积变小
从特斯拉CEO埃隆.马斯克的脑接口，到皮肤显示屏，我们看到的不仅仅是技术的进步，背后更是对产品高度智能化、微型化的一个应用，毕竟人不可能头上天天顶着一台几斤中的电脑，因此焊接体积的改变也顺应了未来的一个发展趋势，也是BGA封装的巨大后发优势。
所以不管是从PCBA包工包料抑或者是未来发展的趋势，我们对BGA封装的发展一定是一片光明。
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