- 赛迪网讯 9月20日消息,据国外媒体报道,调研公司In-Stat预计,到2010年70%的存储设备将支持USB3.0标准。
早在2007年,USB 3.0标准就已经建立。USB 3.0的数据传输速度可达到4.8Gbps,是USB2.0的10倍,为传输大容量文件带来了方便。
In-Stat称,USB 3.0设备将于明年开始进入市场,并将在未来几年内渐成主流。到2012年,预计70%的存储设备将支持USB3.0,其中包括硬盘、闪存和便携播放器等。
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存储设备 USB3.0 闪存
- 近年来,软件无线电(Software Radio)的技术受到广泛的关注。理想的软件无线电台要求对天线接收的模拟信号经过放大后直接采样,但是由于通常射频频率(GHz频段)过高,技术上所限难以实现,而多采用中频采样的方法。而对
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Telescopic 0.13 CMOS 工艺
- 富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出业界领先的USB 3.0 - SATA (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范(*3),并能在外置存储器件(如磁盘驱动器HDD)和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片,装入PC外围器件后,数据传输率比USB 2.0规范快10倍。除该桥接功能外,该芯片还内置高速数据加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨碍USB 3.0的高速性能。MB86C30A的样片从2009
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富士通 USB 3.0 桥接芯片
- 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,发布其最新开发的0.18微米OTP (一次编程) 制程平台。
该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程,结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件,从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件,因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上,所以不需要额外的制程步骤。
相对于嵌入式闪存,0.18微米OTP的逻辑制程更为简单,能够提高成品良率。而与m
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宏力 OTP 半导体制造 0.18微米
- 随着 USB 连接的普及,设计人员希望获得可为其应用带来众多独特优势的智能化嵌入式处理解决方案,实现如更长的电池使用寿命、更高的便携性以及更丰富的功能等特性。为了向稳健可靠的产品提供简单易用的高级连接,德州仪器 (TI) 日前宣布推出具备嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微处理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列将高性能模拟及其它智能集成外设完美地结合在一起,可实现全球领先的超低功耗。F55xx MCU 无需使用电源线,因而非常适用于包括消费类电子
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TI MCU MSP430F55xx USB2.0
- 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0(Reference Flow 4.0)。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果,该参考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术,为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计(DFM)等问题提供更多
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中芯国际 65纳米 Galaxy RTL-to-GDSII参考设计流程4.0
- 为适应市场对于接口、显示、功耗等性能要求逐步攀升的趋势,华北工控研发出一款最新的PICMG1.0全长CPU卡——SHB-770。该板卡板载灵动处理器,支持独立双显,同时拥有8个USB2.0接口、6个COM口的超强外接能力,结合华北工控的严谨作风,该产品成为工厂自动化、交通、医疗、电力系统集成商提供高性价比的选择。
性能强劲
SHB-770是一款PICMG1.0全长CPU卡,基于Intel 945GSE+ ICH7M芯片组,板载Intel AtomN270处理器 (1
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华北工控 CPU卡 SHB-770 AtomN270 PICMG1.0
- 经过一年半的辛苦劳作,Intel开源技术中心的Sarah Sharp宣布开发出了首款支援USB3.0的驱动,而这款驱动将在Linux操作系统下使用.她是本月7日在自己的博客上作出这项宣布的.她在博客上写 道:"Linux的用户将在今年9月份获得对USB3.0设备的正式支持.这也意味着Linux将是首款正式支持USB3.0的操作系统."
最近NEC公司刚刚对外公布了号称"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp则希望能在NEC的这款设备上测试
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Intel USB3.0 Linux
- 2009年6月4日,泰克为超高速 USB (USB 3.0)设备的检定、调试和自动化一致性测试提供一套完善的新工具组。
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泰克 USB3.0
- NEC电子日前完成了支持USB3.0的系统芯片的开发,全球率先推出USB3.0系统芯片”uPD720200”,并于今年6月起开始提供样品。USB3.0是在电脑、数字家电、键盘、鼠标等电子产品领域广泛使用的接口规格USB的下一代规格。
该新产品是NEC电子推出的全球首颗USB3.0标准的控制芯片。在电脑及数字家电等设备中集成该主控芯片后,可实现目前主流USB2.0十倍以上的速率,达5Gbps,并且可以延用USB2.0标准下开发的软件。此外,NEC电子将在提供新产品的同时,向
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NEC USB3.0 控制芯片
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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Windows Embedded CE 6.0
- 本文介绍了使用DriverStudio软件开发USB设备驱动程序的方法,驱动程序的主要功能包括:使用端口0发送控制命令或读取少量数据,使用端口2进行大量数据传输,DriverStudio软件自动产生驱动程序的框架及部分源程序;给出USB设备驱动程序的安装及调用方法。
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USB2.0 驱动程序 DriverStudio 200905
usb3.0介绍
英特尔公司(Intel)和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组,旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔,以及惠普(HP)、NEC、NXP半导体以及德州仪器(Texas Instruments)等公司共同开发的,应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB,快速同步即时传输已经成为 [
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