- 自去年Google公司的无人驾驶汽车被颁发车牌上路实测以来,人们对这项计划的热议就一直没有停止过。有业内人士表示,对于实现无人驾驶的目标,其时间节点业界定义为2025年!该目标是否能够如期实现还不好说,但与此相关的先进驾驶辅助系统ADAS技术已更多得被人们所熟知。
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世强 Renesas ADAS DSP 图像处理
- 2012日本会计年度(2012年4月至2013年3月,以后简称年度)日本前三大半导体厂东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)及Sony营收普遍较2011年度衰退,然获利状况却呈现改善。
依2013年第1季日本前三大半导体厂营运表现观察,东芝因NAND Flash出货增加与价格持稳,其以NAND Flash为主的记忆体营收创2010年第1季以来单季最高水准,达1,730亿日圆(约17.3亿美元),带动该季东芝半导体事业营收与营业利益连续3季成长。
瑞萨电子
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Renesas 半导体
- 景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?
答案恐怕是没有人。市场研究机构FutureHorizons董事长暨执行长MalcolmPenn话就说得很直,他表示那些日本晶圆厂「都是采用旧制程」,而且谁要是买下那些晶圆厂:「就会面临管理以及物流(logistic)的梦靥。」
不过换个角度看,因为你的赌注是押在没人看好的
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Renesas 晶圆
- 全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)于25日宣布,因欧洲及中国大陆景气减缓,导致MCU订单低迷,故旗下位于日本国内的9座半导体工厂将于今年的年末元旦假期期间停工3-10天,停工天数将比去年的2-7天还多。瑞萨表示,因大陆日系车销售不振,冲击MCU需求,故MCU主力生产据点「那珂工厂」将于元旦假期期间停工9天,停工天数将比去年多2天;生产类比晶片及电源控制晶片的滋贺工厂也将停工9天。
日经指出,受MCU订单低迷影响,富士通(Fujitsu)子公司富
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Renesas MCU FlashMemory
- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系统有限公司已采用 Cadence® Encounter® RTL Compiler 用于综合实现,尤其是将复杂 ASIC 设计的芯片利用率提高了 15%,面积减少了 8.4%,加速了实现周期并降低了成本。
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Cadence Renesas 微系统 ASIC
- 德国市场研究机构贝伦贝格资本市场( Berenberg Capital Markets)技术硬件分析师艾哈迈德( Adnaan Ahmad)近日对2013年的科技行业做出了十大预测。
关于预测常常是这样的:做预测是一件有趣的事情,读者也喜欢看,但一年之后没有人还记得它说了什么。所以,对以下预测,不妨一看,但也不必太当真。
艾哈迈德的预测报告比较长,下面只是一个简化的版本。
预测1:无线半导体行业进一步整合,部分厂商出局
艾哈迈德认为,无线半导体行业的胜出者将会是三星电子、高通公
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Renesas 芯片 半导体
- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponents plc 集团公司(LSE:ECM)的贸易品牌 RS Components 公司日前宣布,将于其亚太区电子商务平台开始销售 Gadget Renesas 。Gadget Renesas 是瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics Corporation,以下简称“瑞萨电子”)推出的一款简便易用的经济型开发平台。
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RS Renesas 以太网
- Renesas RX630系列32位MCU开发方案,Renesas公司的RX630系列是32位MCU,工作频率最大为100MHz,100MHz时的性能为165 DMIPS,具有单精度32位IEEE-754浮点,两种类型的乘法和累加器,工作电压2.7V-3.6V,主要用在嵌入式系统.本文介绍了RX630系列主要特性,方框图
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开发 方案 MCU 32位 RX630 系列 Renesas
- Tensilica日前宣布与Renesas Electronics签署协议,授权该公司使用HiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)。Renesas Electronics将使用HiFi DSP开发一系列SOC(片上系统),这些SOC将用于手机、平板电脑、汽车和其他多媒体设备上。
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Tensilica Renesas DSP
- Renesas V850ES-Jx3 移动心电图(ECG)解决方案,Renesas 公司的V850ES-Jx3 系列32位MCU包括V850ES/JC3-L系列和V850ES/JE3-L系列,集成了V850ES CPU内核和外设功能如ROM/RAM,定时器/计数器,串行接口,ADC,DAC,主要用在数码相机,电表,移动终端,数字家用电器和其它消费类
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Renesas ES-Jx ECG
- 2010年7月30日,瑞萨电子中国与全国大学生电子设计竞赛组织委员会的合作更名签约仪式在北京理工大学顺利举行。竞赛组委会主任、中国科学院院士、中国工程院院士、北京理工大学名誉校长王越,组委会副主任兼秘书长、北京理工大学副校长赵显利教授,瑞萨电子中国郑力总经理等出席了签约仪式。自此,将由瑞萨电子中国独家赞助由教育部高等教育司及工业和信息化部人教司主办的全国大学生电子设计竞赛。竞赛更名为:“瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”,并将继续坚持绿色环保理念。
全国大学生电子设计竞赛
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Renesas 全国大学生电子设计竞赛
- 自2009年起,将由NEC电子在中国的子公司NEC电子(中国)有限公司独家赞助、由中国教育部高等教育司及工业和信息化部人教司主办的全国大学生电子设计竞赛。2009年“NEC电子杯全国大学生电子设计竞赛”成功举办,在广大高校师生及社会中取得了良好的反响。2010年4月1日,NEC电子和瑞萨科技合并,成立了全新的瑞萨电子,2011全国大学生电子设计竞赛正式更名为“瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛”。
2011年6月7日“瑞萨杯2011全
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Renesas 全国大学生电子设计竞赛
- 2011年全国大学生电子设计竞赛全国专家工作成都会议纪要
会议时间:2011年3月25--27日
会议地点:成都电子科技大学清水河校区
主要议题:2011年全国竞赛命题工作启动,讨论命题原则与征题要求,布置命题工作,商议有关事宜。
参加人员:全国竞赛组委会主任、北京理工大学名誉校长、中国科学院、中国工程院院士王越教授;全国竞赛组委会副主任兼秘书长、北京理工大学副校长赵显利教授;全国竞赛组委会副主任兼全国专家组组长北京航空航天大学张晓林教授;全国竞赛组委会委员兼全国专家组副组长、
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Renesas 全国大学生电子设计竞赛
- 2011年全国大学生电子设计竞赛命题原则及征题要求
一、命题原则及要求
1. 命题范围
应以电子技术(包括模拟和数字电路)应用设计为主要内容。可以涉及模-数混合电路、单片机、嵌入式系统、DSP、可编程器件、EDA软件的应用。题目包括“理论设计”和“实际制作与调试”两部分。竞赛题目应具有实际意义和应用背景,并考虑到目前教学基本内容和新技术应用趋势。
2. 命题要求
竞赛题目应能测试学生运用基础知识的能力、实际设计能力和独立工作
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Renesas 全国大学生电子设计竞赛
- 2011年全国大学生电子设计竞赛进度安排
一、第一阶段(2月至6月),报名、征题工作
(1) 2月底-3月上旬召开2011年全国大学生电子设计竞赛启动工作会议,并由全国竞赛组委会发出《关于组织2011年全国大学生电子设计竞赛的通知》。
(2) 3月中旬各赛区按《关于组织2011年全国大学生电子设计竞赛的通知》精神,完善2011年全国大学生电子设计竞赛赛区竞赛组委会和专家组。各赛区向本地区高校转发有关文件,制定赛区工作计划,组织指导本赛区各高校竞赛准备工作。
(3)
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