- 2006年11月6日，瑞萨宣布赞助2006年HCMUNS-瑞萨单片机汽车竞赛(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，该赛事是为支持教育事业在胡志明自然科学大学(HCMUNS)举办的。
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- --熊本制造工厂将建立一座新的建筑物将巩固福冈工厂的运营-- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，计划在位于日本九州的瑞萨九州半导体公司的熊本工厂建设一座新的建筑物，作为全资拥有的后道工序工艺制造子公司。增加新的建筑物的计划旨在提高生产能力并改进效率，从而有助于瑞萨利用新的厂房巩固瑞萨九州半导体福冈工厂的运营。目前熊本工厂主要从事微控制器、混合信号器件和分立器件的组装和测试业务。 今天，半导体市场需要出众的性能和质量，同时面对着降低成本的巨大压力。为了
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- 2006年6月19日，瑞萨推出RKT101xxxMU m-Chip引入线。这是一种安装在RFID(射频识别)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID标签的平坦度。
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- 2006年6月12日，瑞萨推出玻璃封装二极管(“玻璃二极管”)，在业界第一次实现了在封装二极管用的玻璃封装中完全使用无铅玻璃的玻璃体无铅实现方法。
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- 2006年6月7日，瑞萨宣布其公司的用于移动电话的SH-Mobile11应用处理器已被LG电子制造的新型LG-U900手机采用。LG-U900是全球第一款具备(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移动电信系统(UMTS)手机。
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- 2006年4月5日，瑞萨宣布其具有先进加密程序库功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已获得ISO/IEC 15408国际标准IT(信息技术)产品安全EAL4+认证。
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- 2006年2月28日，瑞萨与捷德公司(Giesecke & Devrient，简称G&D)共同宣布，瑞萨科技已获得G&D用于嵌入式安全应用的安全集成电路的高度安全JavaCardTM操作系统授权。
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- 2006年2月21日，瑞萨宣布了其在管理团队方面的最新变化，总裁兼首席执行官Satoru Ito将出任主席兼首席执行官，并将全面负责瑞萨科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto执行副总裁将出任总裁兼首席运营官，负责业务运营。新的任命将进一步加强公司结构以达到更加敏锐和敏捷的管理。
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- 2006年1月18日，日立、东芝、瑞萨签署了共同建立先进工艺半导体制造工厂规划有限公司的协议(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)，计划成立的公司是一家采用先进制造工艺的半导体工厂。
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- 2005年12月28日，日立集团、东芝集团、瑞萨科技启动关于实现独立的半导体制造业务的可行性研究，这一业务可以为每一家公司提供先进的制造工艺，从而将制造外包以减低成本。
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- 2005年11月15日，瑞萨发布带有片上闪存的SH7211F单芯片微控制器。该器件集成了一个具有卓越的实时控制能力的高性能SH-2A CPU核心，可实现160 MHz的世界最高运行速度。
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- 2005年10月18日，瑞萨科技开始采用瑞萨集团的“CSR章程”。CSR代表“公司的社会责任”，新的章程为瑞萨在其商业运作中采取各种保护环境的措施，以及作为半导体器件制造商的社会延伸计划提供了指导方针。
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- 2005年10月11日，瑞萨推出用于初级AC/DC转换器等产品的PFC电路的功率因素修正(PFC)控制IC HA16174。
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- 2005年10月6日，瑞萨宣布已实现了SiP(系统级封装)业务的一个重要的里程碑，率先成为世界上出货100百万颗SiP器件的公司。
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- 2005年9月7日，瑞萨与国家级汽车研究机构中国汽车技术研究中心 (China Automotive Technology & Research Center，以下简称CATARC) 将展开面向中国市场的汽车电子领域的技术合作。瑞萨向CATARC开发的汽车电子系统提供最佳单片机及技术帮助，旨在加快中国汽车工业发展进程和提高汽车电子技术。
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