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吉时利发布半导体测试软件的升级版KTE 5.3

  • 美国俄亥俄州克利夫兰,2011年9月19日讯–先进电气测试仪器与系统的世界级领导者吉时利仪器公司发布了获得业界好评的吉时利测试环境(KTE)半导体测试软件的升级版。KTE V5.3是专为配合吉时利迄今为止最快、最经济有效的过程控制监控方案产品线S530参数测试系统设计的。
  • 关键字: 吉时利  测试  KTE5.3  

吉时利发布半导体测试软件升级版KTE 5.3

  •   吉时利仪器公司发布了获得业界好评的吉时利测试环境(KTE)半导体测试软件的升级版。KTEV5.3是专为配合吉时利迄今为止最快、最经济有效的过程控制监控方案产品线S530参数测试系统设计的。
  • 关键字: 吉时利  测试  KTEV5.3  

Pericom确保最新CPU芯片组实现高速串行连接

  • 英特尔信息技术峰会(IDF),2011年9月14日—领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司(Pericom Semiconductor,纳斯达克股票市场代码:PSEM)日前宣布:其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。
  • 关键字: 英特尔  USB 3.0  

低噪声、高线性度的3.5GHz LNA设计

  • 无线接收机的灵敏度实际上主要与系统噪声系数(F)有关,因为带宽(BW)由标准预先确定。     (公式1)  低噪声放大器(LNA)正如它的名字含义那样,通过减小系统噪声系数来提高接收机的灵敏度。Friss公式表明,接收机
  • 关键字: 设计  LNA  3.5GHz  线性  噪声  

硬盘厂商情何以堪 创见2TB U盘研发成功

  •   据Tomshardware报道,台湾ITRI(工业技术研究所)和存储厂商创见Transcend联合研制成功了容量可达2TB的USB 3.0 U盘。在目前好多人还没有机会体验2TB超大海量硬盘的今天,U盘的容量已经迅速飙升到了2TB,这真是让硬盘厂商情何以堪啊。  
  • 关键字: 创见  USB 3.0  

ST发布全球首款独立Calypso Revision 3智能卡芯片

  • 城市交通网络和电子售检票运营商正不断寻求可提高智能卡服务品质的方法,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布新款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片,以支持更多的创新服务,兼容现有的Calypso标准读卡器,让运营商能够快速且以更低的成本推出下一代智能卡解决方案。
  • 关键字: ST  芯片  Calypso Revision 3  

DM642上5/3提升小波的优化

  • DM642上5/3提升小波的优化,在新的图像压缩标准JPEG2000中,采用9/7、5/3提升小波变换作为编码算法,其中5/3小波变换是一种可逆的整数变换,可以实现无损或有损的图像压缩。在通用的DSP芯片上实现该算法具有很好的可扩展性、可升级性与易维护性
  • 关键字: 优化  小波  提升  5/3  DM642  

基于双处理器的点焊控制系统的硬件设计

3-30V/2.5稳定电源供应器制作

  • 这是一个工作在电子非常有用的项目 。它是一个多功能电源,将解决大部分供应任何电子车间的日常工作中出现的问题。它涵盖了连续可变电压从30 V的宽范围为3 V的输出电流为2.5 A的最大,对于大多数应用已经足够 。电路
  • 关键字: 制作  电源供应器  稳定  3-30V/2.5  

Broadcom有线电视网关给IP家庭网络革命注入活力

  • 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,第三代DOCSIS 3.0单芯片系统(SoC)将加速宽带网关市场的发展,在所有有线电视用户端设备(CPE) 细分市场中,该市场是增长最快的。
  • 关键字: Broadcom  SoC  DOCSIS 3.0  

USB3.0认证的新测试要求和应对方案详解

  • 随着主流市场即将演进到SuperSpeed USB,许多设计团队正力图加快设计认证。本文将为您提供专家建议参考,帮助您轻松完成这一过程。 尽管市场上已经出现了早期的USB 3.0产品,但主流市场转向Super
  • 关键字: USB  3.0  测试  方案    

马自达实现“全球最高燃效”的秘笈

  • 马自达开发出了新型低燃耗汽油发动机。该技术是该公司在有限的经营资源条件下推出的环保车战略的支柱。...
  • 关键字: 马自达  SKYACTIV-G1.3  燃效性能  

MathWorks HDL工具新添Xilinx FPGA硬件验证功能

  • MathWorks 日前宣布适用于 Xilinx FPGA 开发板且新添了 FPGA 在环 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程师们能够在使用 Simulink 作为系统级测试台架的同时,以硬件速度验证其设计。
  • 关键字: MathWorks  EDA Simulator Link 3.3  

赛普拉斯TrueTouch™触摸屏解决方案支持Android 3.0平台

  •   赛普拉斯半导体公司日前宣布其TrueTouch™触摸屏解决方案支持Android 3.0蜂窝平台。几款采用了TrueTouch的基于蜂窝的平板电脑目前已准备量产,更多采用较早Android版本的手机目前已投产。Android3.0 平台特别为更大尺寸屏幕的设备,特别是平板电脑,进行了优化。它包含一个全新的、真正虚拟的“全息”用户界面(UI)设计,采用优雅的、专注于内容的交互模式。 
  • 关键字: 赛普拉斯  Android 3.0  
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