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ST发布全球首款独立Calypso Revision 3智能卡芯片
- 城市交通网络和电子售检票运营商正不断寻求可提高智能卡服务品质的方法,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布新款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片,以支持更多的创新服务,兼容现有的Calypso标准读卡器,让运营商能够快速且以更低的成本推出下一代智能卡解决方案。
- 关键字: ST 芯片 Calypso Revision 3
基于双处理器的点焊控制系统的硬件设计
- 摘要:针对点焊的控制特点,设计了一种基于双处理器的点焊控制系统。在该系统中,DSP模块负责智能控制程序运算,MCU模块负责进行人机对话,而信号的输入输出则由独立的ADIO模块负责。模拟试验表明,该硬件系统满足工
- 关键字:
点焊控制 双处理器 硬件设计
点焊是将焊件装配成搭接接头,并压紧在两电极之间,利用电流通过焊件时产生的电阻热熔化母材金属,冷却后形成焊点的一种电阻焊方法。其通电加热时间一般为几至几十周波(一周波为0.02s),而电流有效值一般为几至几十KA。
COM组件技术在现场总线控制系统组态软件中的应用
- 摘要:简要介绍现场总线控制系统的组成以及组成软件的功能,重点讲述了COM组件技术在组态软件中的应用及VxD驱动程序的开发。 关键词:现场总线 组态软件 COM VxDCOM(Component Object Model)组件技术是构造二进
- 关键字:
现场总线 组态软件 COM VxD
COM(Component Object Model)组件技术是构造二进制兼容软件的规范,通过它可以建立能够相互传输数据的组件,其服务器-客户机结构非常适合工控软件应用程序的开发。由于工控软件不仅包括PC机上的HMI(人-机界面)程序,还包括与各种基于ISA或PCI总线的数据采集卡进行数据交换的程序,这部分程序对开人员的硬件水平要求较高,而且开发难度较大,与HMI程序是相互独立的,所以可以把工
Broadcom有线电视网关给IP家庭网络革命注入活力
- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,第三代DOCSIS 3.0单芯片系统(SoC)将加速宽带网关市场的发展,在所有有线电视用户端设备(CPE) 细分市场中,该市场是增长最快的。
- 关键字: Broadcom SoC DOCSIS 3.0
马自达实现“全球最高燃效”的秘笈
- 马自达开发出了新型低燃耗汽油发动机。该技术是该公司在有限的经营资源条件下推出的环保车战略的支柱。...
- 关键字: 马自达 SKYACTIV-G1.3 燃效性能
MathWorks HDL工具新添Xilinx FPGA硬件验证功能
- MathWorks 日前宣布适用于 Xilinx FPGA 开发板且新添了 FPGA 在环 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程师们能够在使用 Simulink 作为系统级测试台架的同时,以硬件速度验证其设计。
- 关键字: MathWorks EDA Simulator Link 3.3
赛普拉斯TrueTouch™触摸屏解决方案支持Android 3.0平台
- 赛普拉斯半导体公司日前宣布其TrueTouch™触摸屏解决方案支持Android 3.0蜂窝平台。几款采用了TrueTouch的基于蜂窝的平板电脑目前已准备量产,更多采用较早Android版本的手机目前已投产。Android3.0 平台特别为更大尺寸屏幕的设备,特别是平板电脑,进行了优化。它包含一个全新的、真正虚拟的“全息”用户界面(UI)设计,采用优雅的、专注于内容的交互模式。
- 关键字: 赛普拉斯 Android 3.0