- 混合讯号及高速I/O技术的IC设计领导厂商—创惟科技,今日发表全球首款USB 3.0网络摄影机控制芯片产品 GL3620,可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步传输应用的需求。
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创惟 USB 3.0 GL3620
- 无处不在的通用串行总线(USB)接口即将迎接又一次换代,以便紧跟连接带宽需求不断增长的步伐。USB3.0或所谓“超高速USB”预计将在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的开发方向包括提供
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保护 方案设计 3.0 USB ESD 基于
- 相位解包裹是使用相移显微干涉法测量MEMS/NEMS表面3-D轮廓时的重要步骤.本文针对普通的相位解包裹方
法在复杂轮廓或包含非理想数据区的表面轮廓测量中的局限性,提出一种基于模板的广度优先搜索相位展开方法.通过模板
的使用,先将非相容区域标记出来,在相位解包裹的过程中绕过这些区域,即可得到准确可靠的相位展开结果.通过具体的应
用实例可以证明,使用不同模板可以根据不同应用的需要灵活而准确地实现微纳结构表面3-D轮廓测量中的相位展开.
关键词:MEMS/NEMS;表面
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模板 相位 包裹 算法 基于 测量 表面 3-D 轮廓 MEMS/NEMS
- 赛普拉斯半导体公司日前宣布 Oscium 在其面向 iPod touch、iPhone 和 iPad 的全新 WiPry 系列产品中选用了 PSoC 3 可编程片上系统。WiPry 系列是业界首款面向 iOS 设备的 RF 检测设备,可将 iOS 设备转变成为频谱分析仪、动态功率表或兼具二者功能的设备。WiPry 系列产品中的 PSoC 3 器件可无缝地管理赛普拉斯 WirelessUSB LP 收发器,并支持 Apple 专有的 MFi 协议,实现与 iOS 设备的通信。
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赛普拉斯 器件 PSoC 3
- 全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司现在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封装的XpressO XO振荡器产品,在-20°C到+70°C 的工作温度范围内具有±25ppm的超级频率稳定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振荡器的型号。这一系列的振荡器均具有非常小的抖动,而且在10日内即可交付。
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Fox Electronics 振荡器 HCMOS 3.3V FXO-HC33
- 赛普拉斯半导体公司日前宣布 Sonoma Wire Works 在其全新 GuitarJack Model 2 中选用了 PSoC 3 可编程片上系统。GuitarJack Model 2 是一款数字音频接口配件产品,能将乐器、麦克风或音频硬件与 iPod touch、iPhone 或 iPad 连接在一起。GuitarJack 中的 PSoC 3 器件可无缝地管理数字音频接口,并支持 Apple 专有的 MFi 协议,实现与 iOS 设备的通信。
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赛普拉斯 GuitarJack Model 2 PSoC 3
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)近日宣布推出具有全新功能的 ISE 13.3 设计套件,可帮助 DSP 设计人员在面向无线、医疗、航空航天与军用、高性能计算和视频应用的设计中轻松实现具备比特精度的单精度、双精度、完全定制精度浮点数学运算。
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赛灵思 DSP ISE 13.3
- 微软公司采用了让用户容易理解、无需控制器的方法,而SCE则向追求高精度、使用控制器的新手势输入发起了挑战。索尼在从2010年9月开始销售的PlayStation 3中采用的手势输入技术“PlayStation(PS) Move”中,将棒状终端“PS Move动作控制器”内的传感器与基于PS3摄像头“PS Eye”的图像识别技术相结合。用户手持专用终端,在Eye前方挥动即可操作游戏(图A-1)。利用该方法,“可实现超过手势输入的高精度操作”
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PS3控制器 Play Station 3
- 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司2010 年10月26日宣布,推出具有超低能耗调光功能的创新多通道LED驱动器系列 --- ISL97671/2/3/4,显著延长笔记本、上网本和平板计算机的电池使用寿命。
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Intersil LED驱动器 ISL97671/2/3/4
- 简介 USB由于具备简单、成熟、即插即用特征。然而,USB 2.0 480 Mbps的速度无法支持新一代存储和视频。因此,移植到一个更快标准的时机已经成熟,这就导致了USB 3.0新协议的开发。对于开发商而言,挑战是如何充分
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USB 对比 分析 特性 功能 2.0 3.0
- 本文基于Virtex-5 FPGA的GTP单元给出了一种在高级电信计算架构(ATCA)机箱内实现单对差分线进行3.125Gbps串行传输的设计方案。
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3.125 串行传输 系统
- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交换芯片系列,用于固态硬盘 (SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础,支持多达 64 通道和 16 端口的容量,并支持更多协议,以改善效率和降
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IDT SSD Gen 3 PCI
- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 发布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列,用于固态硬盘(SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础,支持多达64 通道和16 端口的容量,并支持更多协议,以改善效率和降低功耗。
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IDT 交换器件 Gen 3 PCI Express
- 美国俄亥俄州克利夫兰,2011年9月19日讯–先进电气测试仪器与系统的世界级领导者吉时利仪器公司发布了获得业界好评的吉时利测试环境(KTE)半导体测试软件的升级版。KTE V5.3是专为配合吉时利迄今为止最快、最经济有效的过程控制监控方案产品线S530参数测试系统设计的。
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吉时利 测试 KTE5.3
- 吉时利仪器公司发布了获得业界好评的吉时利测试环境(KTE)半导体测试软件的升级版。KTEV5.3是专为配合吉时利迄今为止最快、最经济有效的过程控制监控方案产品线S530参数测试系统设计的。
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吉时利 测试 KTEV5.3
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