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mate xs 2 文章 进入mate xs 2技术社区

华为 Mate 60 销量破 3000 万台，Meta 70 与 iPhone 16 同期发布

  • 1 月 30 日消息，据外媒GSMArena报道，自 2023 年 8 月以来，华为在全球范围内已售出了 3000 万台 Mate 60 手机。该公司计划在今年 9 月推出 Mate 70 系列手机，意在中国等市场与苹果iPhone 16系列手机发起直接竞争。而在Mate 70方面，外媒声称该机将配备1英寸传感器，并具有“更窄、更均匀”的边框。另据IT之家先前报道，去年 10 月有两位行业高管告诉《日经亚洲》，华为的目标是在今年出货6000万至7000万部手机，计划相比2023年出货量“翻一倍”。多位供应
  • 关键字： 华为  Mate 60  销量  Meta 70  iPhone 16  

贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证

  • 2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性，并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权，值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准，致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
  • 关键字： 贸泽  SOC 2 Type II  ISO 27001 Stage 2  Cyber Essentials  

2.5D和3D封装的差异和应用

  • 半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装：传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻，半导体块会覆盖一层保护层，保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳，屏蔽
  • 关键字： 2.5D封装  3D封装  

消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品，搭载XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台，IT之家整理具体爆料参数信息如下：价格据悉，这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台，主要“瞄准 1000 美元（IT之家备注：当前约 7160 元人民币）区间市场”，但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润，作为比较，苹果的Vision Pr
  • 关键字： 三星  苹果 Vision Pro  竞品  XR2 Plus Gen 2  

持续深入合作，歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计

  • 1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器搭配提供最佳
  • 关键字： 歌尔  高通  骁龙XR2 Gen 2  骁龙XR2+Gen 2 MR  

商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》，解读AI 2.0时代“新基建”

  • 近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
  • 关键字： 商汤  人工智能  基础设施  AI 2.0  新基建  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字： Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

一加Ace 2 Pro体验报告：质感持续在线，性能大胆突破

  • 凭借精益求精的品质和在性能赛道上的持续深耕，“一加出品”逐渐成为不少用户心里的旗舰精品之选。搭载第二代骁龙8移动平台的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速赢得“加油”们的认可，在性能旗舰领域不断积累起良好口碑。本期体验报告，一起来感受一下这款性能悍将的独特魅力。质感在线，延续精致设计从初代一加手机的Babyskin，到后来被行业广泛采用的AG玻璃，一加对于机身材质的运用和对舒适手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致质感和握持手感依然得到保留。它采用了圆形镜头模组，并加入了玻璃
  • 关键字： 骁龙8  Ace 2 Pro  曲面屏  

英特尔CEO:加速IDM 2.0转型,推进代工服务发展

  • 10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环，英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，
  • 关键字： 英特尔  IDM 2.0  代工服务  

集邦咨询：华为手机本土零件占比 90%

  • IT之家 11 月 14 日消息，集邦咨询在近日发表的博文中表示，华为新款智能手机所用零件，本土化制造的比例达到了 90%，只有 DRAM 等少量组件采用了 SK 海力士的产品。集邦咨询分享了华为现有智能手机的供应商情况，但并没有明确如何计算出 90% 这个数字的。集邦咨询在报告中表示，华为此前严重依赖国外厂商，包括射频、基带、内存和传感器芯片在内，很多零件均从国际市场采购。在美国限制性策略之后，华为在过去将近 3 年时间里，不断扩展国内供应链，而且该机构认为，华为的回归，它有望促进整个供应链的
  • 关键字： 华为  Mate 60  

COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

  • 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了进一步提升，增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器，湍流 CFD 仿真的计算速度提升了 40%，室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外，在声学和电磁方向，边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%，上图显示了通过
  • 关键字： COMSOL  Multiphysics 6.2  

华为 Mate 60 Pro 手机拆解：国产零件价值占比 47%，相比三年前 Mate 40 Pro 大幅提高

  • IT之家 11 月 13 日消息，华为 Mate 60 Pro 系列手机搭载麒麟 9000S 回归后，引来了各方的拆解测试。日经新闻与市场研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 合作，对华为 Mate 60 Pro 手机进行了拆解。最终发现，华为手机的国产率正变得越来越高，Mate 60 Pro 中的中国产零件价值占比达到了 47%，比三年前同价位的 Mate 40 Pro 高出了 18 个百分点。根据拆解，Fomalhaut 得出结论：华为 Mate
  • 关键字： 华为  Mate 60  

华为 Mate 60 Pro 手机推出中国电信量子密话定制终端

  • IT之家 11 月 13 日消息，11 月 10 日-13 日，以“数字科技，焕新启航”为主题的 2023 数字科技生态大会在广州举行，大会由广东省人民政府、中国电信联合举办。中电信量子集团首次展示了中国电信在量子安全领域的最新科技产品 —— 华为 Mate 60 Pro 量子密话定制终端。▲ 图源中电信量子集团据介绍，华为 Mate 60 Pro 量子密话定制终端将量子信息技术与 VoLTE 网络融合，采用国产芯片、国密算法和量子安全 SIM 卡“三重保护”，在保障终端原生
  • 关键字： 华为  Mate 60  量子通信  

苹果称 iOS 17.2 将解决 Wi-Fi 连接问题

  •  10 月 31 日消息，据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复，苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示，iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题，但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到，此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题，但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出，因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
  • 关键字： 苹果  iOS 17.2  Wi-Fi  连接问题  

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  • Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调，可以帮助开发者引入新的设备类型，将Matter扩展到新的市场，同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通，以建立一种新的开放
  • 关键字： 芯科  Matter 1.2  
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