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ldk.semi 文章

北美半导体设备制造商2011年10月订单出货比为0.74

  •   国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于11月17日公布的十月份订单出货比报告显示,2011年10月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.394亿美元,订单出货比为0.74。0.74意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:74。   2011年10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.394亿美元,较9月上修值(9.265亿美元)增长1.4%,但是较2010年同期的15.9亿美元短少41.1%。   2011年10月3个月平均出货金额为12.7亿
  • 关键字: SEMI  半导体   

第二季全球半导体设备出货额119.2亿美元

  •   国际半导体设备与材料协会(SEMI),一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会日前宣布,2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元,与2011年第一季度相比下降1%,与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。   2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%,与2011第一季度订单数相比下降3%。
  • 关键字: SEMI  半导体设备  平板显示  

SEMI China在IMAPS 2011分析中国半导体封装市场

  •   作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011,于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请,来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析,阐述了目前市场存在的挑战和机遇。   摩尔定律发展到极限之后,我们还能做些什么?这是一直以来困扰着IC工业界在讨论的一个问题。在这样的一个问题之下,便携式系统等电子应用系统对IC封装提出了一个巨大的挑战,它要求我们突破传统封装的限制,以3DIC集成技术为代表的先进封装技术由此被人们
  • 关键字: SEMI  半导体封装  晶圆  

On Semi Q32M210 32位MCU血糖仪应用方案

  • On Semi Q32M210 32位MCU血糖仪应用方案,On Semi公司的Q32M210是精密的混合信号32位MCU, 集成了2个16位模数转换器、高精度电压参考、3个10位数模转换器和基于ARMreg; Cortex-M3 32位内核以及高度可配置的模拟前端及可编程的32位内核和256kB闪存.芯片还集成
  • 关键字: 血糖仪  应用  方案  MCU  32位  Semi  Q32M210  On  

SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

  •   近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸, 2012年预计为95.29亿平方英寸,而2013年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加,并在未来两年会保持平稳的增长态势。  
  • 关键字: SEMI  晶圆  芯片  

SEMI中国在沪举行SEMI标准起草与审批实操培训

  •   9月29日,SEMI中国组织业内专业人员进行了面向光伏标准的起草与审批实操培训,这是继8月SEMI中国光伏标准委员会筹备委员会会议后为中国光伏标准制定迈进的又一步。
  • 关键字: SEMI  光伏  太阳能  

北美半导体设备制造商8月订单出货比为0.80

  •   国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布,2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低),为连续第11个月低于1;2011年7月数据自0.86下修至0.85。0.80意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值80美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第4个月呈现下跌。   
  • 关键字: SEMI  半导体  DRAM  

2011年半导体产业资本支出创411亿美元最高纪录

  •   根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示,全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录;SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。   
  • 关键字: SEMI  晶圆  

第二季全球半导体设备出货额达119.2亿美元

  •   国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元,与2011年第一季度相比下降1%,与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。   2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%,与2011第一季度订单数相比下降3%。   季度出货额按地区以百万美元为单位,与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下:   SEMI的设备市场
  • 关键字: SEMI  半导体  芯片  

2011年晶圆设备支出高达23% 维持历史最高点

  •   SEMI全球集成电路制造工厂报告表明,2011年资本支出将增至411亿美元,达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划,这一新出炉的预测将增长百分比下调至23% (2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年的支出有下降趋势,但总体上仍有可能达到第二个历史最高点。   
  • 关键字: SEMI  晶圆  

SEMI、标准委员会筹委会成员赴欧交流培训

  •   SEMI一直关注并致力于推动中国光伏产业的发展,日前,SEMI中国光伏标准委员会筹备委员会以及顾问委员会成员赴欧洲与业内同行,SEMI欧洲光伏顾问委员会以及标准制定专家进行了交流学习活动。   
  • 关键字: LDK.SEMI  光伏  

SEMI光伏顾问委员会筹划EUPVSEC期间中国主题活动

  •   2011年8月18日,作为每个季度的例会,SEMI中国光伏顾问委员会第三季度会议在上海举行。顾问委员会主席浙江正泰太阳能总经理杨立友博士、委员尚德电力高级副总裁张光春等参加了本次例会。此外,本次例会还特意邀请到了SEMI中国光伏标准委员会筹备委员会的10多位委员,以及中国科学院院士、全国人大代表褚君浩教授。  
  • 关键字: SEMI  光伏  

SEMI:2011年全球LED厂产能扩充超过40%

  •   全球半导体制程产业协会SEMIOpto/LED晶圆厂预测报告指出,2011年全球LED厂的产能扩充成长率超过40%,预估相关LED设备支出今、明年为25亿、23亿美元,而台湾LED晶片产能将续坐全球冠军宝座,市占率达27%。   不过,就目前LED市场供过于求的压力,LED业者必须积极降低每流明的发光成本,才能在接下来的3-5年内将LED照明确实推进到一般应用市场之中。
  • 关键字: SEMI  晶电  LED  

SEMI对中国的LED晶圆厂成功的报告

  • SEMI的最新中国LED晶圆厂产业研究报告证实,中国已成为世界领先的消费者固态照明和液晶电视的领先生产商。
  • 关键字: SEMI  晶圆  

Q2硅晶圆供货量时隔3个季度环比增加

  •   国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半导体用硅(Si)晶圆的供货业绩。从环比(QoQ)结果来看,虽然2010年第三季度(2010年7~9月)达到峰值后连续2个季度出现减少,但在2011年第二季度转为增加。不过从同比(YoY)来看,虽保持了增长,但增长率是摆脱雷曼危机后的2009年第四季度(2009年10~12月)以来的最小值(参阅本站报道)。
  • 关键字: SEMI  半导体  硅晶圆  
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