SEMI（国际半导体产业协会）旗下电子系统设计产业联盟（ESD Alliance），于昨日公布最新电子设计市场报告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，电子系统设计ESD产业于2021年第四季营收，相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%，来到34.682亿美元。将最近四个季度与前四个季度相比，季度移动平均线也上涨15.8%。SEMI电子设计市场报告执行发起人Walden C. Rhines表示：「电子系统设计产业在2021年第四季涨势未歇，营收出现两
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电子系统设计 SEMI
SEMI（国际半导体产业协会）于今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿美元的历史新高，继2021年成长42%之后，已连续三年大涨。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。」SEM
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SEMI 晶圆厂设备
SEMI（国际半导体产业协会）于今17日公布最新半导体材料市场报告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%，达到643亿美元，超越2020年创下的555亿美元纪录，再缔新猷。2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。其中，晶圆制造材料市场以硅片（silicon）、湿化学品（wet chemical）、化学机械研磨（CMP）及光罩（photoma
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SEMI 半导体材料
根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球硅晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双创下历史新高纪录。2021年硅晶圆总出货量超越 2020年的12,407百万平方英吋（MSI），来到14,165百万平方英吋，以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，无论是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圆均出现强劲需求。总营收则
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硅晶圆 SEMI SMG
SEMI国际半导体产业协会，于今日公布最新一季，根据全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备，支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的历史新高，再次出现连续三年大涨的荣景。 全球晶圆厂设备支出2022年再创新高连三年大幅成长晶圆厂设备支出，于2020年及2021年分别成长17％和39％后涨势未歇，2022年将持续上扬。半导体业界上次出现，连续三年晶圆厂设备投资增长，为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年不见此，至少连三年的涨势，要回溯到1990年代中期。S
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晶圆厂 设备支出 SEMI
SEMI（国际半导体产业协会）日前公布最新一版《全球半导体设备市场报告》。报告显示，2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元，环比增长5%，同比则大幅增长48%，创下历史新高。 其中，中国大陆二季度半导体设备出货82.2亿美元，环比增长38%，同比增长79%；凭借这一增速，力压韩国成为全球最大市场。 韩国和中国台湾则同步各退一位，位居第二和第三。韩国二季度半导体设备出货额为66.2亿美元，环比下降9%，同比则增长48%。韩国一季度半导体设备采购73.1亿美元，堪称历史记录。 中国台湾二
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SEMI 半导体 出货量
SEMI（国际半导体产业协会）今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）」指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂，2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂，以满足通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。 图一：晶圆新厂建设量及时程SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加，未来几年这 29 座晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。中长期来
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SEMI 晶圆厂
6月28日，SEMICON China 2020展会同期论坛——SIIP China: SEMI产业创新投资论坛在上海浦东嘉里大酒店举行，来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲，深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开场致辞中表示，SEMI坚守在半导体产业，为行业做桥梁，搭建更好的交流平台。北京经济技术开发区管委会主任梁胜主持人北京经济技术开发区管委会主任梁胜在开场致辞中表示，虽然
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SEMICON China SEMI
2020年6月26日下午，由SEMI 中国主办的“SEMI Micro LED技术委员会启动会议”在上海正式召开。本次会议获得了显示、半导体及LED行业内各位专家、企业领导的热烈支持与积极响应，会议围绕Micro LED的技术路线、挑战及瓶颈，以及在今年严峻的大环境下如何推进合作，展开了深入的分析与探讨。来自中科院自动化研究所、南京平板显示行业协会、TCL、天马微电子、集创北方、赛富乐斯、欣奕华、Evatec、Toray、Orbotech等企业协会及科研院所的专家代表出席了此次会议。会议上，各位业内专家积
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SEMI LED
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可望来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有产品部门都将出现强劲成长。内存厂设备支出领先全球半导体各部门，预估达300亿美元，先进逻辑制程和晶圆代工厂（logic and foundry）则以总投资额290亿美元位居第二。 3D NAND内存为这波支出增长注入强劲动能，今年投资额将
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晶圆厂 SEMI
据国外媒体报道，国际半导体产业协会(SEMI)对晶圆厂的设备支出预期进行了调整，但仍预计今年会有增长。国际半导体产业协会是在最新发布的报告中，对晶圆厂的设备支出预期进行调整的，他们预计，在经历2019年的下滑之后，全球晶圆厂的设备支出将开始反弹。国际半导体产业协会预计的主要是今年和明年，全球晶圆厂的设备支出有望在今年温和复苏，并在明年大幅上升，投资也将创下记录。具体到今年，国际半导体产业协会预计全球晶圆厂的设备支出将缓慢复苏，同比增长3%，达到578亿美元。在报告中，国际半导体产业协会预计，全球晶圆厂的设
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SEMI 晶圆厂
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀在近日北京召开的摩根士丹利中国互联网与科技峰会上（China TMT Conference）分享了全球以及中国半导体产业发展趋势以及中美贸易关系的看法。
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SEMI 芯片 居龙
美国当地时间7月13日下午，SEMI中国携手CASPA（华美半导体协会）在硅谷举办了高峰论坛：突破AI瓶颈——内存墙。此次论坛也是CASPA 2019 Summer Symposium的中国专场。200多名硅谷精英和产业高管出席了此次会议。
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SEMI CASPA AI
“随着中国（在5G方面）成为一个具有竞争力的全球领导者，世界可能会变得更加依赖中国。”国际半导体产业协会（SEMI）首席执行官阿吉特?马诺查（Ajit Manocha）1日对美国消费者新闻与商业频道（CNBC）如是说。
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