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ldk.semi 文章

台湾半导体设备支出连续四年蝉联全球第一

  •   根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测,2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元,年减13.3%,台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期,全球可望成长23.2%,而台湾的半导体设备资本支出则将连续四年蝉联第一。   全球半导体制造设备市场成长势头将延续至 2015年,预计成长率为2.4%,包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积极增长力道,从SEMI的年终预测分析发现,晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块,其次为封装设备、半导体测试设备以及其他产品类别
  • 关键字: SEMI  半导体设备  

半导体设备市场2014年将强力复苏 增长23%

  •   在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4~6日,幕张MESSE国际会展中心)开幕前一天,即12月3日,国际半导体设备和材料协会(SEMI)在东京召开新闻发布会,公布了SEMICONJapan的举办概要,并发布了2014年以后半导体生产设备市场的预测。据SEMI预测,2014年半导体生产设备市场在所有主要地区都将实现增长,预计全球出货金额将达到比上年增加23.2%的394.6亿美元。估计2013年半导体生产设备市场的出货金额只有320.2亿美元,比上年减少13.
  • 关键字: SEMI  半导体设备  

SEMI:2013年硅晶圆出货量成长1%

  •   SEMI:2013年硅晶圆出货量成长1%   根据SEMI最新公布的年度半导体硅晶圆出货预测报告,2013年硅晶圆总出货量预计相较去年成长1%,而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。   2013年全球抛光硅晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsiliconwafer)合计出货量预计有8,876百万平方英吋(millionsquareinches,MSI),而2014年将增加至9,230百万平方英吋,到2015年出货量则成长到9,684百万平方英吋
  • 关键字: SEMI  磊晶圆  

台湾半导体设备材料支出 居全球之冠

  •   据台湾“中央社”报道,为期3天的国际半导体展即将于4日登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上,将居全球之冠。   曹世纶在记者会中指出,今年全球半导体设备支出金额约370亿美元,将较去年持平,预期明年可望重回增长轨迹,较今年增长2成水平。今年半导体材料支出金额约475.4亿美元,将较去年增长约1%。   曹世纶表示,台湾今年半导体设备支出金额可望达104
  • 关键字: SEMI  半导体设备  

北美半导体出货比连续两月升破1 行业复苏可期

  •   国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的北美地区2月的半导体设备订单出货比为1.1。记者注意到,该数值目前已经连续两个月高于1。行业研究员指出,该数值一旦连续3个月在数值1之上,则预示半导体行业阶段性复苏行情来临。   研究员:连续3月高于1即复苏   半导体设备订单出货比简称半导体BB值,即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值,是衡量半导体行业最重要的前瞻性指标。根据SEMI提供的数据,2012年8月~2013年1月,北美地区半导体BB值分别为0.82、0.78、0.75、0
  • 关键字: SEMI  半导体  

市场嬗变 模拟IC厂商转战空白点

  •   对于模拟IC玩家而言,如今在市场的“吆喝”只围绕核心芯片之际,并且利润只集中在金字塔尖的厂商之中后,寻求新的增长点以及转型升级成为必然的选择。正如(Active-Semi)技领半导体公司执行副总裁王许成所言,IC业新的商业模式、新的芯片架构很难再出现,单纯的产品升级没有太大出路。只是各家厂商都有自身的基因和利器,如何在固有优势之上进一步将其“发扬光大”,考验的是厂商持续的应变力和创新力。   节能市场深具潜力   目前绿色节能应用中均依赖于MCU来管
  • 关键字: Active-Semi  模拟IC  MCU  

On Semi NCV7341 CAN收发应用方案

  • On Semi 公司的NCV7341是CAN收发器,是CAN协议控制器和物理总线间接口,用于12V和24V系统. NCV7341对总线提供不同的传输功能和对CAN控制器提供不同的接收能力.单电源去掉后, NCV7341具有理想的无源特性,完全和ISO 1189
  • 关键字: 7341  Semi  NCV  CAN    

首座450mm晶圆厂2017年投产

  •    SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。   Dieseldorff预测,2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估,届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。        2007和2017年开始运转或开始生产的晶圆厂数量比较。   目前,业界已经有数个针对450mm晶圆的工具开发专案
  • 关键字: SEMI  晶圆  

2012上海信博会日前开幕

  •   今日,信博会正式开幕。3月19日,第9届上海国际信息化博览会在浦东新区东怡大酒店召开新闻发布会。   据悉,在工业和信息化部的指导下,由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府主办、国际半导体设备与材料协会(SEMI)、慕尼黑国际博览集团(MMI)及中国印制电路行业协会(CPCA)承办的2012上海国际信息化博览会今日在上海新国际博览中心开幕。   上海市经济和信息化委员会外经处处长汪羽、上海市经济和信息化委员会副主任周敏浩、浦东新区商务委员会主任马学杰、SEMI全球总裁兼首席执行官Denn
  • 关键字: SEMI  半导体设备  

SEMI收购塑料电子展会

  •   近日,SEMI已成功收购塑料电子展会(包括会议及展览),借此增加SEMI会员的价值,推进相关产业走向成功,并使有机和无机领域的大尺寸电子(OLAE)新产品实现商业化。自2010年以来,塑料电子会议由知名的产业和学术界领袖组成的委员会主办,与SEMICON Europe展会同期举办。收购完成后,塑料电子专委会(PE-SIG)将与SEMI共同进行全球性会员服务和组织活动。
  • 关键字: SEMI  OLAE  

2011年德国光伏产业在动荡中重组

  •   据IHS iSuppli公司的光伏(PV)展望报告,2011年全球主要光伏供应商产能过剩,以及价格下跌等其它不利因素,给欧洲太阳能产业造成冲击,导致德国市场发生快速整合。   2011年光伏供应商的过剩产能达到9.96GW,比2010年的3.01GW剧增231%。去年的实际需求为22.7GW,高于2010年的15.7GW。   在过去两年的八个季度中,其中有六个季度过剩产能稳步上升,2011年第三季度增幅最大。当时,过剩产能达到3.28GW,比第二季度的1.82GW激增了80%,如图2所示。  
  • 关键字: LDK  光伏  

预测今年韩国将成为全球最大的半导体设备市场

  •   据韩联社报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁McGuirk2月6日表示,今年韩半导体设备市场规模将达85.9亿美元,远远高于北美(67.7亿美元)和台湾(68.8亿美元),成为全球最大的半导体设备市场。在半导体材料市场方面,韩国比去年略有增长,为72.3亿美元;而台湾和日本则将高达104.7亿美元和95.8亿美元。   由于全球经济仍存挑战和风险,因此预计半导体市场今年增长率将低于5%。其中,半导体设备市场今年将出现11%的负增长,而明年则会增长7%左右;半导体材料市场今年将增长4%,明年
  • 关键字: SEMI  半导体设备  

巨子齐聚彰显中国半导体产业之崛起

  • 中国上海,2012年1月17日SEMI中国讯——分别代表着半导体、太阳能光伏和平板显示行业的全球领先水准的三大旗舰展览SEMICON China、SOLARCON China和FPD China将于3月20-22日在上海新国际博览中心盛大开幕。SEMI旗下的三大行业展览再次集聚在一起共同展出,为中国突飞猛进的“大半导体行业”提供一个全面沟通的平台。目前,三大展会的观众预登记已经全面开始。
  • 关键字: SEMI  半导体   

北美半导体设备制造商2011年11月订单出货比为0.83

  •   国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示,2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元,订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:83。   2011年11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.733亿美元,较10月上修值(9.268亿美元)增长5.0%,并且较2010年同期的15.1亿美元短少35.7%。2011年11月3个月平均出货金额为11.7亿美元
  • 关键字: SEMI  半导体设备  芯片  

第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元

  •   国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元,与2011年第二季度相比下降11%,与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。   2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%,与2011第二季度订单数相比下降29%。   SEMI的设备市场数据期刊(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。EMDS期刊包括三份报告:月度SEMI设备
  • 关键字: SEMI  半导体  芯片  
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