- 对于模拟IC玩家而言，如今在市场的“吆喝”只围绕核心芯片之际，并且利润只集中在金字塔尖的厂商之中后，寻求新的增长点以及转型升级成为必然的选择。正如(Active-Semi)技领半导体公司执行副总裁王许成所言，IC业新的商业模式、新的芯片架构很难再出现，单纯的产品升级没有太大出路。只是各家厂商都有自身的基因和利器，如何在固有优势之上进一步将其“发扬光大”，考验的是厂商持续的应变力和创新力。
节能市场深具潜力
目前绿色节能应用中均依赖于MCU来管
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Active-Semi 模拟IC MCU
- On Semi 公司的NCV7341是CAN收发器,是CAN协议控制器和物理总线间接口,用于12V和24V系统. NCV7341对总线提供不同的传输功能和对CAN控制器提供不同的接收能力.单电源去掉后, NCV7341具有理想的无源特性,完全和ISO 1189
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7341 Semi NCV CAN
- SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。
Dieseldorff预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。
2007和2017年开始运转或开始生产的晶圆厂数量比较。
目前，业界已经有数个针对450mm晶圆的工具开发专案
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SEMI 晶圆
- 今日，信博会正式开幕。3月19日，第9届上海国际信息化博览会在浦东新区东怡大酒店召开新闻发布会。
据悉，在工业和信息化部的指导下，由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府主办、国际半导体设备与材料协会(SEMI)、慕尼黑国际博览集团(MMI)及中国印制电路行业协会(CPCA)承办的2012上海国际信息化博览会今日在上海新国际博览中心开幕。
上海市经济和信息化委员会外经处处长汪羽、上海市经济和信息化委员会副主任周敏浩、浦东新区商务委员会主任马学杰、SEMI全球总裁兼首席执行官Denn
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SEMI 半导体设备
- 近日，SEMI已成功收购塑料电子展会(包括会议及展览)，借此增加SEMI会员的价值，推进相关产业走向成功，并使有机和无机领域的大尺寸电子(OLAE)新产品实现商业化。自2010年以来，塑料电子会议由知名的产业和学术界领袖组成的委员会主办，与SEMICON Europe展会同期举办。收购完成后，塑料电子专委会(PE-SIG)将与SEMI共同进行全球性会员服务和组织活动。
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SEMI OLAE
- 据IHS iSuppli公司的光伏(PV)展望报告，2011年全球主要光伏供应商产能过剩，以及价格下跌等其它不利因素，给欧洲太阳能产业造成冲击，导致德国市场发生快速整合。
2011年光伏供应商的过剩产能达到9.96GW，比2010年的3.01GW剧增231%。去年的实际需求为22.7GW，高于2010年的15.7GW。
在过去两年的八个季度中，其中有六个季度过剩产能稳步上升，2011年第三季度增幅最大。当时，过剩产能达到3.28GW，比第二季度的1.82GW激增了80%，如图2所示。
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LDK 光伏
- 据韩联社报道，国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁McGuirk2月6日表示，今年韩半导体设备市场规模将达85.9亿美元，远远高于北美(67.7亿美元)和台湾(68.8亿美元)，成为全球最大的半导体设备市场。在半导体材料市场方面，韩国比去年略有增长，为72.3亿美元;而台湾和日本则将高达104.7亿美元和95.8亿美元。
由于全球经济仍存挑战和风险，因此预计半导体市场今年增长率将低于5%。其中，半导体设备市场今年将出现11%的负增长，而明年则会增长7%左右;半导体材料市场今年将增长4%，明年
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SEMI 半导体设备
- 中国上海，2012年1月17日SEMI中国讯——分别代表着半导体、太阳能光伏和平板显示行业的全球领先水准的三大旗舰展览SEMICON China、SOLARCON China和FPD China将于3月20-22日在上海新国际博览中心盛大开幕。SEMI旗下的三大行业展览再次集聚在一起共同展出，为中国突飞猛进的“大半导体行业”提供一个全面沟通的平台。目前，三大展会的观众预登记已经全面开始。
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SEMI 半导体
- 国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：83。
2011年11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.733亿美元，较10月上修值(9.268亿美元)增长5.0%，并且较2010年同期的15.1亿美元短少35.7%。2011年11月3个月平均出货金额为11.7亿美元
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SEMI 半导体设备 芯片
- 国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%，与2011第二季度订单数相比下降29%。
SEMI的设备市场数据期刊(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。EMDS期刊包括三份报告：月度SEMI设备
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SEMI 半导体 芯片
- 国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于11月17日公布的十月份订单出货比报告显示，2011年10月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.394亿美元，订单出货比为0.74。0.74意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：74。
2011年10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.394亿美元，较9月上修值(9.265亿美元)增长1.4%，但是较2010年同期的15.9亿美元短少41.1%。
2011年10月3个月平均出货金额为12.7亿
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SEMI 半导体
- 国际半导体设备与材料协会(SEMI)，一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会日前宣布，2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%，与2011第一季度订单数相比下降3%。
- 关键字：
SEMI 半导体设备 平板显示
- 作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目前市场存在的挑战和机遇。
摩尔定律发展到极限之后，我们还能做些什么?这是一直以来困扰着IC工业界在讨论的一个问题。在这样的一个问题之下，便携式系统等电子应用系统对IC封装提出了一个巨大的挑战，它要求我们突破传统封装的限制，以3DIC集成技术为代表的先进封装技术由此被人们
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SEMI 半导体封装 晶圆
- On Semi Q32M210 32位MCU血糖仪应用方案,On Semi公司的Q32M210是精密的混合信号32位MCU, 集成了2个16位模数转换器、高精度电压参考、3个10位数模转换器和基于ARMreg; Cortex-M3 32位内核以及高度可配置的模拟前端及可编程的32位内核和256kB闪存.芯片还集成
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血糖仪 应用 方案 MCU 32位 Semi Q32M210 On
- 近日，SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
- 关键字：
SEMI 晶圆 芯片
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