锁定中国大陆官方端出人民币数百亿元的核高基计划，可望进一步大力扶植IC设计、IC制造与IC设备业者，3大IC自动化设计平台(EDA)业者无不将此市场大饼当成大陆市场的营运重点，强化与产、官、学各界更紧密合作。益华(Cadence)、新思(Synopsys)与明导(Mentor)高层对于掌握核高基商机无不使出全力，希望搭上这班列车。
在大陆官方推出的2006~2020年600亿元人民币核高基计划，被大陆半导体视为十一五计划中的重点环节，除了重点扶植IC设计、IC制造与IC设备业者，在半导体项目中涉
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夏日的早晨，微风拂面，鸟儿轻鸣。北京中科信电子装备有限公司(简称中科信)里一派繁忙景象，来来往往的员工或赶往厂房或直奔办公大楼，为“十一五”国家科技重大专项———90nm-65nm大角度离子注入机样机系统集成紧张而有序地忙碌着。
冲破封锁
“工欲善其事，必先利其器”，2000多年前孔子话语中蕴含的深意同样适用于当今中国的半导体业：没有先进的电子制造设备，就不可能有自主先进的芯片产品;没有先进的设备做支撑，中
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IC制造 90nm 65nm
半导体代工产业收入正处于严重低迷期，但似乎这还不是问题的全部，代工业同时还处在翻天覆地的变化期。
这是来自iSuppli的观点，该公司预测2009年全球代工业的业绩将输于整体半导体产业。预计今年全球代工业收入将缩水25.2%，而半导体产业整体缩水幅度为23%。
“总的来看，2009年将被载入史册，对于全球半导体产业以及半导体代工业来说，这是极其困难的一年。”iSuppli半导体制造首席分析师Len Jelinek说道，“以往的产业低迷主要由于供需之间的关
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岳飞曾说：“阵而后战，兵法之常，运用之妙，存乎一心。”意思是说，摆好阵势以后出战，这是打仗的常规，但运用的巧妙灵活...
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相比集成电路产业的其他环节，芯片制造业在中国有一个独特的优势，就是地方政府对于支持本地区投资建厂的热情非常高。进入21世纪以来，中国集成电路制造业尤其是芯片代工的狂飙突进也是与地方政府的支持分不开的。然而，产能的扩张与赢利能力的提升是支撑IC企业稳步前行的两条腿，在政府的支持下迈出产能扩张的步伐固然可喜，但如果企业不能持续赢利，甚至被巨额亏损“拖了后腿”，就有跌倒的可能。
中芯国际在长期亏损之后做出了两个大的动作——— 放弃代工&ldq
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对于台湾厂商(ProMOS)来说，似乎势必有一场潜在的竞购战争。最新的一连串消息表明，巨头台积电(TSMC)也在考虑计划茂德。在这项计划中，台积电将收购茂德的工厂，并解除该公司的内存业务。
台积电的发言人拒绝对此发表评论。该发言人表示，“台积电一贯对传言和猜测不发表评论。”
此外，关于茂德还有另一小道消息。看来只有时间会告诉我们这家内存制造商到底会发生什么。根据DigiTimes报道，美光-南亚(Micron-Nany
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下半年是IC(集成电路)制造业的传统旺季，不过从今年的总体情形来看，人们心中所期待的“旺季”的确很难被“忘记”了。在今年第一季度，全球四家主要晶圆代工企业只有中芯国际因产品线转型而痛苦挣扎，其他三家企业都能维持赢利，孰料想仅仅过了半年，特许半导体和联电先后陷入亏损。看来，温室效应让全球气候变暖，而经济衰退却把半导体产业带进了严冬。
“旺季”萧条，前景叵测
冬天来了，春天究竟还有多远？面对这个问题，业内人士出言都很谨慎。
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SEMI根据今年5月下旬到6月对各大企业进行的采访调查结果，于近日发表2007年全球半导体制造装置销售额预测。在引进300毫米晶圆、45纳米以下微细化、存储器增产的背景下，2007年的销售额将同比增长1%，达409亿美元，这一数字是历史第二高水平。 2008年和2009年的增长将分别达到7%和4%左右。SEMI CEO兼首席执行官麦尔斯坦利表示“2007年半导体制造装置供货商对300毫米晶圆、45纳米以下微细化装置的投入仍将继续，销售额有望超过去年同期水平”。 按地区划分，2007年中国
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DRAM 8英寸线将逐渐退出 随着半导体工艺制程技术的进步，90纳米及以下制程产品的比重增大以及12英寸硅片的优越性逐渐扩大，首先在竞争最激烈的存储器制造中呈现。 台湾力晶半导体的黄崇仁表示，2006年是转折点，DRAM中的8英寸芯片性价比已不具有优势，一批较早的8英寸芯片厂，已无法采用0.11微米工艺来制造512Mb的DDR2存储器。 台湾拓璞产业研究所最近发表的看法认为，五大集团三星、美光、海力士、英飞凌及尔必达主导了全球的DRAM业，全球DRAM(动态随机存储器)应用中，有
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8英寸 DRAM IC制造 单片机 理性突围 嵌入式系统 存储器
受无锡市政府的热情邀请，2004中国IC制造年度会议暨第七届中国半导体行业协会IC分会年会将于2004年12月1-3日在江苏省无锡市山明水秀大饭店召开。中国IC制造年度会议旨在以“IC制造”为核心，致力于推动中国半导体产业链的发展，为中国半导体业内企业提供一个积极有效的交流平台；同时为世界著名公司了解中国市场，扩大投资搭建一座沟通桥梁。
本届会议将改变以往的会议形式，全新推出“‘芯’火话中华”高峰对话，同时，组委会在会议期间将组织主题论坛、专题研讨、圆桌讨论、新闻发布、二手设备商业配对、产品展示
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