引言
在嵌入式控制系统中，通常要用到非易失性存储器。无论是掉电时维持需要保存的设置，还是存储重要记录，可靠的非易失性存储器都是一种理想的选择。非易失性存储常常采用外部串行存储器来实现，其中I2C接口产品是最常用的一种类型。然而，这种产品和其他EEPROM存储器一样，在使用时也存在着一些条件会潜在地导致其产生某些非标准的甚至是错误的操作。因此在进行I2C串行EEPROM存储器的应用设计时，除了应考虑数据手册规范之外，还必须考虑更多的因素，这样才能实现更健壮的总体设计，确保系统具有优良的质量特性。
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EEPROM
介绍TMS320VC55XX系列DSP基于24位高密度SPI EEPROM――SA25C020的引导、启动加栽方法；分析整个过程，并结合实例着重研究基于C5509A的引导、加栽方法和实现；提供具体的电路设计和鳊制的相应实现软件。
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EEPROM C020 SPI 020
当今的嵌入式系统开发人员要求8位设备具有卓越的集成和性价比，以支持成本和功率敏感型应用。为了帮助开发人员从8位设计中获得最优性能和功能，飞思卡尔推出了S08D系列8位微控制器(MCU)— 这是迄今为止该公司推出的集成度最高、扩展性最大的S08设备。
飞思卡尔的S08D系列是业界第一款集成了控制器区域网络(CAN)接口、电子可擦拭可编程只读内存 (EEPROM)和片上仿真/调试工具的8位MCU。嵌入式CAN接口为众多汽车和工业控制应用提供理想的连通性解决方案，而嵌入式 EEPROM则通过实现数据的
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嵌入式系统 单片机 微控制器 MCU EEPROM MCU和嵌入式微处理器
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出业界速度最快(20MHz)的1Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024(25XX1024)。同时，公司还推出了25AA128、25LC128、25AA512及25LC512(25XX128/512)等多款128Kb和512Kb串行EEPROM器件，涵盖整个串行外设接口(SPI)存储密度范围(1Kb至1Mb)。 所有新器件均可在高达125℃的温度下工作，并可提供Microchip所有串行EEPROM产品一
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嵌入式系统 单片机 Microchip EEPROM 美国微芯科技 MCU和嵌入式微处理器
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界速度最快（20 MHz）的1 Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024（25XX1024）。同时，公司还推出了25AA128、25LC128、25AA512及25LC512（25XX128/512）等多款128 Kb和512 Kb串行EEPROM器件，涵盖整个串行外设接口（SPI）存储密度范围（1 Kb至1 Mb）。
所有新器件均可在高达125
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嵌入式系统 单片机 Microchip EEPROM 25AA1024 MCU和嵌入式微处理器
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM 『BR25H□□0系列』 (非易失存储器)，这种新产品采用世界首创的双单元结构，可以在125℃条件下稳定工作，与SPI BUS兼容。ROHM倡导用双单元结构来实现高可靠性，整个EEPROM产品系列都采用这种新结构。而且，这次开发出的样品可以在125℃下稳定工作；静电耐压也达到业界顶级的6ｋＶ；在严酷环境下的车载ECU内读出初始数据和写入状态信息都表现出高的可靠性。新的产品系列中根据存储器容量和封装形式的不同共有12款不同型号的产品
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嵌入式系统 单片机 ROHM SPI EEPROM 嵌入式
奥地利微电子公司推出256抽头、SPI接口、非易失数字电位器AS1506，可提供10、50和100kΩ电阻，进一步扩展了数字电位器产品系列。 AS1506的最大待机电流为500nA，包括CMOS写操作电流在内的最大工作电流只有200µA，因此是低功耗应用的理想选择。AS1506采用2.7至 5.5V单电源工作，端到端电阻的温度系数为90ppm/
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模拟技术 电源技术 奥地利微电子 EEPROM 8位 电位器 模拟IC 电源
奥地利微电子公司推出256抽头、SPI接口、非易失数字电位器AS1506，可提供10、50和100kΩ电阻，进一步扩展了数字电位器产品系列。 AS1506的最大待机电流为500nA，包括CMOS写操作电流在内的最大工作电流只有200µA，因此是低功耗应用的理想选择。AS1506采用2.7至 5.5V单电源工作，端到端电阻的温度系数为90ppm/
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摘 要：介绍了如何在基于NiosII的SOPC中设计EEPROM的Controller Core，用Verilog HDL实现其硬件部分，编写了相关驱动程序和应用层软件，构建了基于NiosII的SOPC。并以AT24C02为例，在Altera的Stratix1S10的FPGA上实现了通过EEPROM Controller对其进行读写，试验结果正确。关键词：NiosII; SOPC; EEPROM Controller&nbs
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意法半导体宣布，据市场分析公司iSuppli的报告，ST是2006年全球串行EEPROM市场第一大厂商，这是ST在这个市场连续第三年排名第一。据iSuppli的分析报告，2006年ST的市场份额为25%，远远高于排名位置与其最近的竞争对手，虽然价格不断降低，但是ST的销售额却提高了17.8%。总销售额2.78亿美元，主要贡献者包括串行EEPROM芯片、记忆卡和电子标签（RFID）。 与竞争对手相比，ST的2006年市场表现非常出色，串行EEPROM芯片产量达到17亿颗，比2005年提高22%。ST的EEP
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意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整
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ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)；这个串行EEPROM是目前市场上唯一的在如此小的封装内挤进高密度存储器芯片的半导体器件。该产品还有一款是采用SO8W封装，这款产品内置I2C双线串口，专门为消费电子和医疗设备设计，是保存参数经常被修改的海量数据的理想选择。存储密度从1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市场上的最强大的产品阵容。 M2
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意法半导体(ST)推出新的带EEPROM和嵌入式晶体的实时时钟芯片 新器件在电表应用中同时提供三大功能： 压缩电路板空间，提高产品可靠性，降低制造成本 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)推出一个高精度的串行实时时钟(RTC)，该芯片在一个节省空间的18引脚SOIC (小外廓集成电路)内集成了EEPROM和一个嵌入式晶体。ST的新产品M41T56C64压缩了电路板空间，提高了系统可靠性，降低了制造成本，特别适用于有计时精度和非易失性数据存储要求的应用产品。目标应用包括电表、医疗设备、自动售货
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ST推出一个高精度的串行实时时钟(RTC)，该芯片在一个节省空间的18引脚SOIC (小外廓集成电路)内集成了EEPROM和一个嵌入式晶体。ST的新产品M41T56C64压缩了电路板空间，提高了系统可靠性，降低了制造成本，特别适用于有计时精度和非易失性数据存储要求的应用产品。目标应用包括电表、医疗设备、自动售货机、销售点终端(POS)。 芯片的实时时钟(RTC)部分提供年、月和日以及时、分和秒的数据。工作功耗仅为450nA (典型值)，一枚48mAh的纽扣型锂电池能
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eeprom介绍
EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)，电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。 EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程。一般用在即插即用。
EEPROM（电可擦写可编程只读存储器）是可用户更改的只读存储器（ROM），其可通过高于普通电压的作用来擦除和重编程（重写）。 [
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