- IT之家 11 月 18 日消息，国外科技媒体 Windows Central 近日对英特尔酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 两款旗舰处理器进行了性能比较。从规格上来看，英特尔酷睿 i9-13900K 的物理核心数量和线程数量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者为 24 个核心，后者为 16 个核心。不过英特尔在该芯片上采用了新的混合核心设计，而 AMD 依然采用传统的处理器核心设计，因此两者在线程数量上是相同的。两款处理器都配备了集成显卡，相对来说英
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Intel 酷睿 i9-13900K AMD Ryzen 9 7950X
- 2022 年 11 月 18 日——中国上海——内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布出货适用于数据中心并已通过AMD 全新EPYC™ （霄龙） 9004 系列处理器验证的 DDR5 内存。随着现代服务器配备更多处理内核的CPU，其单个CPU内核的内存带宽在不断下降。为缓解这一瓶颈，美光 DDR5 提供比前几代产品更高的带宽，从而提升可靠性和可扩展性。第四代 AMD EPYC 处理器与美光 DDR5 的强强联合，使
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美光 DDR5 AMD EPYC 处理器
- 2022 年 11 月 16 日，加利福尼亚州圣克拉拉 —— AMD（纳斯达克股票：AMD）今日宣布，AMD 赛灵思车规级（ XA ）Zynq® UltraScale+™ MPSoC 平台已被选中为爱信（ Aisin ）自动泊车辅助（ APA ）系统提供支持。车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 平台高度灵活应变，支持下一代爱信 APA 系统以极低时延高效检测行人、车辆和可行驶区域。爱信 APA 系统将于 2024 年车型中开始出货。车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 平
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AMD 爱信 自动泊车辅助系统
- IT之家11 月 7 日消息，据 CTWANT 报道，台积电将为 AMD 生产 5nm 制程的 Zen 4 架构 Genoa 处理器。知情人士称，台积电 5 纳米第四季度产能利用率仍维持满载，明年上半年料小幅下降，但仍将维持在 90% 以上。IT之家曾报道，AMD 已宣布将于 11 月 10 日太平洋时间上午 10 点（北京时间第二天凌晨 1 点）揭晓代号为 Genoa 的第四代 EPYC（霄龙）服务器 CPU。台积电第三季度中 5 纳米营收占比已达 28％，位居最大营收来源。有行业内人士评估，
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台积电 AMD 处理器
- 过去的一周内，众多半导体公司纷纷公布了自己2022年第三季度的财务报告（按自然年），不出意料的是多数半导体企业表现出现不同程度的下滑迹象，因此也导致半导体股价集体走跌，市场前景不被看好。 其实，半导体公司表现不佳更多的还是大环境影响，除了能源高涨和局部争端外，市场需求疲软是最根本问题。消费电子方面以手机、PC为主的半导体消费大户纷纷迎来整机厂商砍单潮，而汽车和医疗两个新兴领域也没有明显拉动的态势，存储器方面更是开始迎来周期性价格大幅下跌的行情。根据美国半导体行业协会近日发布的数据，2022年9月
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半导体 英特尔 AMD 英伟达
- AMD昨天公布了该公司的2022财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为55.65亿美元，与上年同期的43.13亿美元相比增长29%；净利润为6600万美元，与上年同期的9.23亿美元相比下降93%。· 数据中心事业部营业额为116.09亿美元，与上年同期的23.98亿美元相比增长45%，这主要得益于EPYC（霄龙）服务器处理器强劲的销售增长。· 客户端事业部营业额为10.22亿美元，与上年同期的16.92亿美元相比下降40%，主要原因是PC市场疲软，以及整个PC供应链降低库存，导致处理
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- AMD将于北京时间11月4日凌晨正式发布下一代RDNA3 GPU显卡，不出意外将叫做RX 7000系列。季度财务分析师会议上，AMD CEO苏姿丰意外公布了RDNA3显卡的一个新特性。苏姿丰表示，RDNA3 GPU将采用5nm制造工艺、chiplet小芯片设计，并结合迄今最先进的游戏图形架构，不仅会带来巨大的性能提升、能效提升，还会有一项重磅新特性，支持高分辨率、高帧率游戏。她没有透露更多细节，但大概率是传闻中的FSR 3.0。NVIDIA RTX 20系列带来DLSS技术之后，AMD FSR应运而生予以
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AMD 苏姿丰 显卡 GPU
- IT之家 11 月 2 日消息，当地时间周二，AMD 收盘时公布了其 2022 年第三季度的收益报告。业绩公布之前，AMD 在 10 月初发布了初步财测，在个人电脑市场面临通胀低迷之际，该公司营收达到 56 亿美元，年增长率达到 29%。更重要的是，AMD 的非公认会计准则 (non-GAAP) 业绩和现金流都显示出稳健的增长，表明该公司的基础稳固，尽管收购 Xilinx 导致公认会计准则 (GAAP) 业绩出现了运营亏损。根据其收益报告，AMD 第三季度利润为 6600 万美元，营收约为 56 亿美元，
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- 微控制器（MCU）厂新唐服务器远程管理芯片（BMC）产品传捷报，新唐与微软共同开发的芯片代号「Hydra」BMC芯片目前完成产品开发，且顺利打入超威（AMD）服务器平台「Genoa」参考设计供应链，新唐正持续开拓英特尔新服务器平台商机，后续将有助于新唐BMC芯片出货持续成长。新唐近年来持续耕耘BMC市场，近期成功打破长期以来自行开发的局面，成功携手微软共同开发BMC芯片产品。本次新唐与微软连手开发的BMC芯片研发代号为「Hydra」。新唐、微软连手开发的BMC芯片，除了能达到一般BMC芯片可做到的服务器远
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AMD 供应链 新唐 BMC
- 英特尔13代酷睿处理器今天正式上市，这次13代酷睿代号Raptor Lake，采用性能混合架构设计，拥有更高的频率设计、双倍能效核以及更大的L2 缓存，根据英特尔官方说法，13代酷睿可带来最多15%单线程和41%多线程性能提升。与13代酷睿一起上市的还有全新Z790系列主板。Z790主板与13代酷睿延续了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列产品，散热器可以不用更新。同时13代酷睿依旧支持DDR4和DDR5两种内存插槽类型，装机有更多组合。113代酷睿有哪些升级？英特尔13代酷睿处理器这次使用更
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英特尔 AMD CPU
- 不出意外的话，AMD将于本月底正式宣布Zen4架构的锐龙7000系列处理器，9月15日上市开卖，抢先Intel 13代酷睿一步。今天，锐龙7000系列的首发阵容被完全曝出，包括四款型号，各自的命名、核心、频率、缓存都一览无余。锐龙9 7950X：旗舰型号，16核心32线程，基准频率4.5GHz，最高加速可达5.7GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，热设计功耗170W。对比现在的锐龙9 5950X，核心数不变，频率提升1100/800MHz之多，二级缓存容量翻倍，热设计功耗则增加了65W。锐龙9 7
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- 当今领先的交易公司、做市商、对冲基金和交易所需要低时延交易执行和风险管理，以此获得竞争优势。全新 Alveo™ X3 系列是专门针对超低时延交易筛选和优化的首款 AMD 网络卡——现正量产及发货。Alveo X3 系列低时延网络适配器与加速器卡Alveo X3 系列为多种多样的低时延交易应用同时提供了交钥匙部署和自定义实现路径。该产品组合有两款硬件形态，其中一款可选择软件升级。Alveo X3522 低时延网络适配器可用作即插即用型网卡（ NIC ），为可靠的交易执行提供确定的响应时间
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Xilinx Alveo AMD 网络卡 超低延时
- 近期，英特尔CEO基辛格对外透露，愿意在自家工厂为竞争对手AMD和英伟达代工CPU、GPU。其指出，在英特尔俄亥俄厂动工仪式上，他与一些设计公司CEO进行交流，并表示欢迎，甚至主动提出，将这些公司的标志放在生产新产品的工厂旁边。 英特尔希望可以利用在俄亥俄州的新工厂为芯片公司提供代工服务，除了AMD与英伟达之外，英特尔还希望为高通、苹果等公司代工。近年这些大厂主要依赖台积电代工，对此基辛格表示，台积电已经完善了30年的商业模式，他们擅长于此，他们有自己的一个生态系统。英特尔不打算取代他们，但要赢
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- 据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。Pat Gelsinger在11日给内部员工的信件中揭露讯息，希望晶圆代工部门像其他第三方晶圆代工厂运作，同时接受英特尔及其它IC设计厂商订单。这打破英特尔晶圆制造仅生产自家产品的传统，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新调整让英特尔成本与折让随时回馈，提供决策者制度下效能过低问题。市场分析
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AMD 英特尔 芯片设计 制造
- 是德科技（Keysight Technologies Inc.）与AMD和F5连手展示了5G效能，透过是德科技CyPerf云端原生流量产生器软件，三家公司共同展示搭载第三代AMD EPYC处理器的F5 BIG-IP Next Edge Firewall云端原生网络功能（CNF）的效能。多年来，业界预测5G的效能可能是4G的10倍至100倍。为迎接网络新世代的来临，服务供货商开始使用云端原生微服务来建构全新网络，但却苦于没有可靠且可重复的方法，可以让他们验证云端原生、高数据流量和低延迟数据管理环境中的系统配
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是德 F5 AMD 5G原生网络
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