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rf mems 文章

新型F1490射频放大器具有超低静态电流可降低功耗、提高增益链路余量,且性能稳定

  • 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团 近日宣布进一步扩展其强大的射频放大器产品线,推出新产品F1490,可提供远低于竞品的静态电流(75mA)。F1490作为第二代高增益2级射频放大器,涵盖从1.8 GHz到5.0 GHz的关键sub-6GHz 5G频段。F1490为设计人员简化发射链路的器件选型、消除增益模块并保持增益余量,同时提供两种可选的增益模式,从而为系统设计带来更高灵活性、更低功耗和更强大性能。瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru 表示:“F149
  • 关键字: QFN  CATV  RF  IF  

国内18条主流MEMS产线统计

  • MEMS在整个物联网产业中处于核心位置,MEMS产线又是整个MEMS产业发展的基础。在“一种器件、一种工艺”的特性下,MEMS产线的成熟度,将决定未来国内MEMS产业的竞争力。本文统计了目前公开信息可查的国内18条主要的MEMS产线,涵盖晶圆代工厂和IDM产线,工艺也基本涵盖了目前MEMS的主流器件,包括MEMS压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁传感、红外、光器件、射频器件等。赛微电子(300456)|代工|2016年收购全球MEMS代工厂中排名第二的瑞典Silex,提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅
  • 关键字: MEMS  产线  

蓝牙让汽车访问控制系统更智能

  • 多年来,蓝牙技术作为汽车和驾驶员之间连接的纽带,在提高道路行驶安全性的同时不断丰富着驾乘体验,蓝牙免提通话和音频播放功能帮助司机在驾驶时减少分心并且更加安全地观察道路状况。
  • 关键字: RF  MCU  GFSK  BLE  NFC  

Soitec 发布 2021 财年第一季度财报,收入达 1400 万欧元

  • 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司于 7 月 22 日公布了 2021 财年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的业绩,合并收入为 1.336 亿欧元,与 2020 财年同期的 1.194 亿欧元相比下降 4.9%(按固定汇率和边界1计下降5.2%)。这主要归因于 +0.2% 的汇率增值带来的积极影响,以及 +0.1% 的范围效应,此范围效应与 2019 年 5 月收购 EpiGaN 相关。●   2021 财年第一季度收入达 14
  • 关键字: EBITDA  RF    

Teledyne e2v的四通道ADC为5G NR ATE和现场测试系统的自动校准测试测量带来重大变革

  • 无线技术在过去的20年里快速从3G发展到4G,现在已到了5G的时代。有一个技术问题一直贯穿这一发展的过程,即高频器件的自动校准测试。 RF ATE和现场测试系统面临的最困难的挑战是校准、可重复性和测试结果的关联度。未来的无线技术的发展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多输入端口ADC利用非并行片上高频交叉点开关输入电路技术,使用户可在RF ATE和/或现场测试环境中使用自动校准和测量技术。
  • 关键字: RF  5G  LNA  CPS  ADC  CPS  

Soitec以新技术为自动驾驶发展保驾护航

  • 作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业,来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新,通过不断革新更优化的制造材料,确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进,基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用,可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然,“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展,Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
  • 关键字: Soitec  RF-SOI  FD-SOI  

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

  • 传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
  • 关键字: 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

低驱动电压RF MEMS悬臂梁开关的对比研究*

  •   欧书俊,张国俊,王姝娅,戴丽萍,钟志亲(电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 611731)  摘 要:本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关,提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法,分别为:增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关,分别为增大局部驱动面积的十字型梁,降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下,通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压,分别为7.2 V、5.6 V、
  • 关键字: 202007  RF MEMS  悬臂梁  驱动电压  弹性系数  

将低于 1GHz 连接用于电网资产监控、保护和控制的优势

  • 对电网资产进行数据分析,可帮助运营商快速发现故障,同时还可对主要设备进行预测性维护,而如今几乎已不存在这种情况。确定采用哪种特定的无线技术,如低于1 GHz、低功耗蓝牙®、Wi-Fi®或多标准协议,取决于数据、带宽、节点之间的距离、所需连接数、可用功率以及所需的响应时间等因素。电网的发展需要在现有的有线连接基础上增加无线连接,以进行资产监控和控制。增加无线连接的主要因素包括:●   采用带分布式能源资源与传统发电、输电和配电一起使用的分散式微电网模式。●   对远程
  • 关键字: FCI  RF  

STOP功能在低噪声数据采集应用中的优势

  • 电磁噪声是指任何一种多余的电磁能量,其强度足以使信号失真。因此,设计高性能数据采集应用或任何具有特别敏感信号路径的系统时,必须克服噪声问题。在电源方面,由于其基本的工作原理,高效的DC/DC转换器可能成为重要的噪声源。它们既会在转换器的开关频率处产生低频纹波,也会产生因转换器功率级中电压和电流的快速切换而引起的高频噪声。与开关式稳压器结合使用的降噪技术示例包括额外的过滤无源元件,诸如缓冲电路、铁氧体磁珠和馈通电容器,或在电源路径中包含线性电源,如低压差稳压器。虽然这些方案在大多数应用中都能很好地发挥作用,
  • 关键字: RF  PWM  

OSAT视角:汽车半导体市场及其制造所面临的挑战

  • 汽车半导体市场在过去十年间保持连续增长,丝毫没有放缓的迹象。汽车行业的发展主要源于管控汽车的几乎各个方面都采用了电子器件,而安全标准的提升以及从半自动到全自动电动汽车的发展,也使汽车行业的增长更加稳固。图1显示,尽管2016年至2022年的汽车产量预计将增长13%,但汽车电子器件预计同期将从1990亿美元增长至2890亿美元,增幅达45%。图1同时还显示,每辆车的电子器件价格以“曲棍球棒曲线”形式增长 — 从2016年的每辆车2000多美元增长到2022年的每辆车2700美元。图2显示了汽车驾驶自动化各等
  • 关键字: CMOS  CIS  MCU  MEMS  OSAT  

德科技5G测试平台支持Sporton面向全球设备市场提供全方位的一致性测试和监管测试服务

  • 是德科技 日前宣布, Sporton 公司选择使用是德科技的 5G 测试平台 向全球设备市场提供全方位的一致性测试和监管测试服务。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。Sporton 是一家在中国大陆、中国台湾和美国运营的认证测试机构,该机构选择了是德科技的 5G 一致性测试工具套件,用以执行射频(RF)和无线资源管理(RRM)设计验证与测试(DVT)以及一致性测试
  • 关键字: RF  OTA  CATR  

基美电子面向工业应用推出最新的环境传感器解决方案

  • 国巨公司(Yageo)的子公司、全球领先的电子元器件供应商 — 基美电子(“KEMET”或“公司”),近日继续以其环境PIR传感器系列为工业应用加强提供解决方案。这些薄膜PZT传感器通过利用热释电效应,获得高灵敏度和快速响应时间,可针对工业自动化、照明和发配电等多种应用,确保对气体、火焰、运动、食品和有机化合物实现快速、准确的检测。这些高质量的环境传感器采用混合微机电系统(MEMS)技术构建,并封装在小型表贴器件(SMD)之中,可满足便携式和电池供电式探测器的应用要求。它们具有低功耗、低维护,以及对机械和
  • 关键字: PIR  MEMS  SMD  

为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控 — 第2部分

  •  简介在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第1部分”一文中,我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案,该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间,让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个方面,包括选择合适的MEMS加速度计和物理层,以及EMC性能和电源设计。此外,还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分,着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。
  • 关键字: MEMS  EMC  工业4.0  

TE Connectivity 发布《智能时代医疗应用传感器发展报告》

  • 近日,全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)发布《智能时代医疗应用传感器发展报告》。作为TE智能传感器系列报告锁定的第四个领域,该报告旨在阐述医疗应用传感器在 “医疗器械” 、 “大健康” 、 “互联网医疗” 三大医疗核心领域的典型应用、技术特点和商业价值,助推医疗健康产业的数智化发展。TE Connectivity传感器事业部亚太区总经理陈光辉先生表示:“数字化正在给医疗行业带来颠覆性的变化。迈入互联健康的时代,提供可定制的传感器解决方案,使其无缝集成到各类数字化
  • 关键字: SMI  MEMS  
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