- 欧书俊，张国俊，王姝娅，戴丽萍，钟志亲（电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川 成都 611731） 摘 要：本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关，提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法，分别为：增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关，分别为增大局部驱动面积的十字型梁，降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下，通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压，分别为7.2 V、5.6 V、
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202007 RF MEMS 悬臂梁 驱动电压 弹性系数
- 对电网资产进行数据分析，可帮助运营商快速发现故障，同时还可对主要设备进行预测性维护，而如今几乎已不存在这种情况。确定采用哪种特定的无线技术，如低于1 GHz、低功耗蓝牙®、Wi-Fi®或多标准协议，取决于数据、带宽、节点之间的距离、所需连接数、可用功率以及所需的响应时间等因素。电网的发展需要在现有的有线连接基础上增加无线连接，以进行资产监控和控制。增加无线连接的主要因素包括：● 采用带分布式能源资源与传统发电、输电和配电一起使用的分散式微电网模式。● 对远程
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FCI RF
- 电磁噪声是指任何一种多余的电磁能量，其强度足以使信号失真。因此，设计高性能数据采集应用或任何具有特别敏感信号路径的系统时，必须克服噪声问题。在电源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC转换器可能成为重要的噪声源。它们既会在转换器的开关频率处产生低频纹波，也会产生因转换器功率级中电压和电流的快速切换而引起的高频噪声。与开关式稳压器结合使用的降噪技术示例包括额外的过滤无源元件，诸如缓冲电路、铁氧体磁珠和馈通电容器，或在电源路径中包含线性电源，如低压差稳压器。虽然这些方案在大多数应用中都能很好地发挥作用，
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RF PWM
- 摘要传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列（LGA）。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC
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红外传感器 封装 光窗 红外滤光片 MEMS
- 汽车半导体市场在过去十年间保持连续增长，丝毫没有放缓的迹象。汽车行业的发展主要源于管控汽车的几乎各个方面都采用了电子器件，而安全标准的提升以及从半自动到全自动电动汽车的发展，也使汽车行业的增长更加稳固。图1显示，尽管2016年至2022年的汽车产量预计将增长13%，但汽车电子器件预计同期将从1990亿美元增长至2890亿美元，增幅达45%。图1同时还显示，每辆车的电子器件价格以“曲棍球棒曲线”形式增长 — 从2016年的每辆车2000多美元增长到2022年的每辆车2700美元。图2显示了汽车驾驶自动化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
- 是德科技 日前宣布， Sporton 公司选择使用是德科技的 5G 测试平台 向全球设备市场提供全方位的一致性测试和监管测试服务。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。Sporton 是一家在中国大陆、中国台湾和美国运营的认证测试机构，该机构选择了是德科技的 5G 一致性测试工具套件，用以执行射频（RF）和无线资源管理（RRM）设计验证与测试（DVT）以及一致性测试
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RF OTA CATR
- 国巨公司（Yageo）的子公司、全球领先的电子元器件供应商 — 基美电子（“KEMET”或“公司”），近日继续以其环境PIR传感器系列为工业应用加强提供解决方案。这些薄膜PZT传感器通过利用热释电效应，获得高灵敏度和快速响应时间，可针对工业自动化、照明和发配电等多种应用，确保对气体、火焰、运动、食品和有机化合物实现快速、准确的检测。这些高质量的环境传感器采用混合微机电系统（MEMS）技术构建，并封装在小型表贴器件（SMD）之中，可满足便携式和电池供电式探测器的应用要求。它们具有低功耗、低维护，以及对机械和
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PIR MEMS SMD
- 简介在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第1部分”一文中，我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案，该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间，让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个方面，包括选择合适的MEMS加速度计和物理层，以及EMC性能和电源设计。此外，还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分，着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。
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MEMS EMC 工业4.0
- 近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）发布《智能时代医疗应用传感器发展报告》。作为TE智能传感器系列报告锁定的第四个领域，该报告旨在阐述医疗应用传感器在 “医疗器械” 、 “大健康” 、 “互联网医疗” 三大医疗核心领域的典型应用、技术特点和商业价值，助推医疗健康产业的数智化发展。TE Connectivity传感器事业部亚太区总经理陈光辉先生表示：“数字化正在给医疗行业带来颠覆性的变化。迈入互联健康的时代，提供可定制的传感器解决方案，使其无缝集成到各类数字化
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SMI MEMS
- Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权（IP）产品 IMG iEW400 。iEW400集成了射频（RF）和基带，专为物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：● 以20/40MHz频宽运行：支持低数据速率应用，
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IP RF IoT
- Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗，从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、AI等领域
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TSMC IC AFS RF
- 鲁 冰 （《电子产品世界》记者） 不久前，MEMS蚀刻和表面涂层方面的领先企业memsstar向《电子产品世界》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与沉积工艺的关系，对中国本土MEMS制造工厂和实验室的建议等。 1 MEMS比CMOS的复杂之处 MEMS与CMOS的根本区别在于：MEMS是带活动部件的三维器件，CMOS是二维器件。因此，虽然许多刻蚀和沉积工艺相似，但某些工艺是MEMS独有的，例如失效机理。举个例子，由于CMOS器件没有活动部件，因此不需要释放工艺。正因为如此，当活动部件“粘”在表面上
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202006 MEMS CMOS memsstar
- Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的数位类比转换器（DAC）IC 产品。透过其附带的评估平台，工程师可以提早将新的硬体应用于设计专案中。该公司将在近期开始提供第一波的 EV12DD700 双通道 DAC 样本，其运作频率最高可达 Ka 波段。此 DAC 支援波束成形应用，主要用于任务关键性的微波系统。其拥有 25GHz 的输出频宽与仅仅 3dB 的衰减值。在衰减值仅些微高于 3dB 的情况下，频宽可更进一步大幅提升。每一个 DAC 皆内建一系列发展成熟的信号处理功能，包括可程式化的 an
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DAC DDS RF
- 当脑海中浮现机器人的形象时，您可能会联想到巨大的机械手臂，工厂车间里盘绕的随处可见的线圈和线束，以及四处飞溅的焊接火花。这些机器人与大众文化和科幻小说中描绘的机器人大不相同，在后者中，机器人常以人们日常生活助手的形象示人。介绍如今，人工智能技术的突破正在推动服务型机器人、无人飞行器和自主驾驶车辆的机器人技术发展，市场规模预计将从2016 年的310 亿美元增加到2020 年的2370 亿美元[1]。随着机器人技术的进步，互补传感器技术也在进步。就像人类的五官感觉一样，通过将不同的传感技术结合起来，可在将机
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CMOS IMU 传感器 EVM RF RVIZ
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 今日开始备货Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振动传感器。ADcmXL1021-1模块采用Analog Devices的微机电系统 (MEMS) 传感器技术，提供完整的传感器系统，能监测潜在的机械疲劳和故障的早期迹象，特别适用于 工业 和交通运输设备，有助于降低维修成本，维持高生产力。贸泽电子分销的&
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MEMS ADC IIoT
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