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rf mems 文章 进入rf mems技术社区

北京首条MEMS芯片生产线投产

  • 记者近日从经开区获悉,亦庄企业赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行,产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解,该项目分期建设,最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。“大家熟悉的生产线侧重二维空间,不断让芯片变得更小;而MEMS属于集成电路特色工艺,聚焦的是三维空间,芯片内部结构也缩小至纳米量级,格外考验芯片制造实力。”赛微电子董事长杨云春介绍。微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术
  • 关键字: MEMS  芯片  赛微电子  

纳芯微携多款创新应用亮相SENSOR CHINA 2020,赋能美好生活

  • 近日,以“智能传感,赋能美好生活”为主题,纳芯微电子携多款产品应用亮相中国国际传感器技术与应用展览会(Sensor China 2020),覆盖可穿戴设备、医疗电子、智能家居等领域,从多方面展示了纳芯微在传感器领域的技术实力与创新理念,现场多位专家答疑解惑,一起探讨当下传感器发展新趋势。作为万物互联的入口,传感器的重要性日益增加,且应用范围、市场规模也不断加大。随着物联网应用的普及,传感器系统正朝着微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。因此,传感器一直是纳芯微的重点方向。纳芯微先后推出了可应用于工业
  • 关键字: SENSOR CHINA 2020,MEMS  

持续深耕传感器领域,歌尔MEMS传感器全面升级

  • 随着政策持续利好,新基建逐步落地,进一步推动5G、人工智能、工业互联网、物联网等相关产业的建设与发展,而传感器作为信息和数据来源的基础,已成为各种智能物联的关键共性技术。9月23-25日,歌尔携全面升级的数字差压传感器、高精度低功耗数字压力传感器、气流传感器、高性能数字麦克风、骨声纹传感器等MEMS传感器以及组合传感器再度亮相2020 SENSOR CHINA,致力于为消费电子、新基建等领域提供高性能传感器解决方案。据权威市场咨询机构预测,2020年全球TWS耳机出货量为1.86亿支,到2024年增长到6
  • 关键字: 歌尔  MEMS  传感器  

Mentor 通过台积电最新的3nm 工艺技术认证

  • Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示:“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证,以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升,进而成功实现芯片设计。”此次获得台积电N3工艺认证的 Mentor 产品包括Anal
  • 关键字: IC  RF  

推动半导体产业实现两位数增长

  • 如今“颠覆性”一词可能被过度使用,但它通常只适用于一种技术。例如,当90年代末期PC产业真正开始腾飞时,半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力,但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切,这种情况才得以重演。许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术,以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来,物联网(IoT)一直被视为是这一触发器,但或许由于其迥然不同的性质,它尚未真正产生这样的影响。但是,现在随着5G技术的出现,对人工智能的兴趣和发展的增加,云计算的持续重要性,以及增强/
  • 关键字: IoT  PC  IDM  ASP  SMS  AiP  RF  

新型F1490射频放大器具有超低静态电流可降低功耗、提高增益链路余量,且性能稳定

  • 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团 近日宣布进一步扩展其强大的射频放大器产品线,推出新产品F1490,可提供远低于竞品的静态电流(75mA)。F1490作为第二代高增益2级射频放大器,涵盖从1.8 GHz到5.0 GHz的关键sub-6GHz 5G频段。F1490为设计人员简化发射链路的器件选型、消除增益模块并保持增益余量,同时提供两种可选的增益模式,从而为系统设计带来更高灵活性、更低功耗和更强大性能。瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru 表示:“F149
  • 关键字: QFN  CATV  RF  IF  

国内18条主流MEMS产线统计

  • MEMS在整个物联网产业中处于核心位置,MEMS产线又是整个MEMS产业发展的基础。在“一种器件、一种工艺”的特性下,MEMS产线的成熟度,将决定未来国内MEMS产业的竞争力。本文统计了目前公开信息可查的国内18条主要的MEMS产线,涵盖晶圆代工厂和IDM产线,工艺也基本涵盖了目前MEMS的主流器件,包括MEMS压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁传感、红外、光器件、射频器件等。赛微电子(300456)|代工|2016年收购全球MEMS代工厂中排名第二的瑞典Silex,提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅
  • 关键字: MEMS  产线  

MEMS,半导体后又一个大风口

  • 敏芯股份(688286)即将科创板上市,赛微电子(300456)已经成为全球领先的MEMS代工企业,华登、元禾、中科创星等硬科技领域头部创投机构,也都早早布局MEMS领域重点企业……集成电路遵循摩尔定律向着7nm、5nm工艺演进,而传感器、执行器等元器件,也凭借MEMS技术,向着小型化、微型化演进,以便能够更紧密地集成于越来越小型化的电子设备中。但在MEMS领域,中国企业整体实力偏弱,竞争实力甚至要远远落后于集成电路行业,在全球头部企业中,真正掌握核心技术的中国企业,少之又少……
  • 关键字: MEMS  传感器  

蓝牙让汽车访问控制系统更智能

  • 多年来,蓝牙技术作为汽车和驾驶员之间连接的纽带,在提高道路行驶安全性的同时不断丰富着驾乘体验,蓝牙免提通话和音频播放功能帮助司机在驾驶时减少分心并且更加安全地观察道路状况。
  • 关键字: RF  MCU  GFSK  BLE  NFC  

Soitec 发布 2021 财年第一季度财报,收入达 1400 万欧元

  • 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司于 7 月 22 日公布了 2021 财年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的业绩,合并收入为 1.336 亿欧元,与 2020 财年同期的 1.194 亿欧元相比下降 4.9%(按固定汇率和边界1计下降5.2%)。这主要归因于 +0.2% 的汇率增值带来的积极影响,以及 +0.1% 的范围效应,此范围效应与 2019 年 5 月收购 EpiGaN 相关。●   2021 财年第一季度收入达 14
  • 关键字: EBITDA  RF    

如何化解与V2X相关的频谱挑战

  • Wi-Fi和5G被认为是自动驾驶汽车的推动力,其挑战在于这些技术如何协同工作并共存——频谱干扰可能会对车辆的运行和乘客安全产生不利影响。本文讨论了支持车辆互联的技术,以及高选择性滤波器解决方案如何解决Wi-Fi与V2X间的共存,以实现车辆通信。
  • 关键字: V2X  频谱  RF  滤波器  BAW  202008  

Teledyne e2v的四通道ADC为5G NR ATE和现场测试系统的自动校准测试测量带来重大变革

  • 无线技术在过去的20年里快速从3G发展到4G,现在已到了5G的时代。有一个技术问题一直贯穿这一发展的过程,即高频器件的自动校准测试。 RF ATE和现场测试系统面临的最困难的挑战是校准、可重复性和测试结果的关联度。未来的无线技术的发展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多输入端口ADC利用非并行片上高频交叉点开关输入电路技术,使用户可在RF ATE和/或现场测试环境中使用自动校准和测量技术。
  • 关键字: RF  5G  LNA  CPS  ADC  CPS  

Soitec以新技术为自动驾驶发展保驾护航

  • 作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业,来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新,通过不断革新更优化的制造材料,确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进,基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用,可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然,“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展,Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
  • 关键字: Soitec  RF-SOI  FD-SOI  

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

  • 传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
  • 关键字: 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

低驱动电压RF MEMS悬臂梁开关的对比研究*

  •   欧书俊,张国俊,王姝娅,戴丽萍,钟志亲(电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 611731)  摘 要:本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关,提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法,分别为:增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关,分别为增大局部驱动面积的十字型梁,降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下,通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压,分别为7.2 V、5.6 V、
  • 关键字: 202007  RF MEMS  悬臂梁  驱动电压  弹性系数  
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