近日，贸泽电子 (Mouser Electronics) 与STMicroelectronics联手推出了《Industrial Sensing Solutions》（工业传感解决方案）电子书，针对工业传感器市场所用产品、策略和创新技术进行了全面的概述。来自ST和贸泽电子的知名专家对采用工业传感器的新策略，以及如何能将创新技术引入产品进行了详细深入的探讨。本电子书内刊载了多篇关于MEMS技术进展的文章，指出这些器件在工业4.0中所扮演的关键角色。虽然传感器早已是工业应用不可或缺的重要元件，其部署
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工业传感 MEMS
最近，无人机又火了！无论是无人机喷洒消毒水，或是无人机配送，甚至是无人机“喊话”戴口罩，都走进了更广泛的现实生活，让大众对其有了新的认识，而不再是传统观念里相对简单的“玩具”。究其原因，其飞行能力显著提高，使其更安全、更稳定、更易于控制这一改进的关键因素之一便是使用了高性能微机电系统（MEMS）传感器。事实上，近些年随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高等一系列优点，正逐渐成为微型传感器的主力军，大有取代传统机械传感器的趋势。 A
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MEMS IMU
隶属于泰雷兹（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的测试设备进行测试，以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同国家的实际网络环境测试，从而加快IoT方案的上市。罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作，以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能，但是 IoT终端需要适配
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RF IoT
近日，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件，可在确保可靠性的前提下实现在远程通信单元 (TCU) 和天线中启用车对万物 (V2X) 链路。由于从 2019 年到 2025 年，全球预计将增加 2.86 亿辆联网乘用车，该产品组合可为 V2X 通信提供了一个现成的解决方案。图一注释：Qorvo 车联网 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
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RF V2X
5G 无线革命正在给 RF 设计领域带来巨大的变化，手机和无线电基站的功率放大器也不例外。首先，5G 无线应用中的功率放大器芯片与 4G 网络中使用的功率放大器芯片大不相同。
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5G 功率放大器 RF 前端
1987年ADI等公司开始把MEMS技术投入商用。如今，MEMS传感器已无处不在，每人每天都能接触到很多MEMS产品，例如手机里MEMS加速器，当你用手机导航时......
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MEMS 导航 位置服务 LBS ADI
®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
近日，北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”在北京市经济技术开发区盛大举行。北京市发改委高技术产业处处长赵英俊女士，北京经济技术开发区管委会副主任沈永刚先生、营商合作局副局长张肖阳先生，盛世投资管理合伙人刘新玉女士，国家集成电路产业基金投资管理机构华芯投资二部副总经理赵烨先生(同时担任公司董事)，耐威科技董事长杨云春先生、独立董事景贵飞先生、监事杨建先生、王春磊先生、副总经理兼董秘张阿斌先生、财务总监蔡猛先
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耐威科技 MEMS 集成电路
赵轶苗 （ADI公司 系统解决方案事业部 总经理） 1 5G驱动RF等新一代芯片问世 5G将在未来在更多的国家和地区部署，将带来无线电应用的一波机会和挑战。ADI作为最早把软件无线电的概念真正落地的公司，非常关注软件无线电在未来的应用。ADI在2013年在一个单芯片里把所有模拟的放大器、滤波器、ADC、DAC、PL集成在一个芯片里，推出了向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频捷变收发器AD9361，2018年推出了宽带宽、高性能RF（射频）集成收发器ADRV9009，在2020年ADI将会推
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202001 5G ADI RF
简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时，热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似，电流经由电路，从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
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RF PCB
Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM)，完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。这款RF FEM的PA提供了高达+21 dBm的高度可调TX功率提升，而LNA则提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪声系数(NF)仅为2.5 dB，确保可提高Nordic蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth
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射频前端 模块 RF
从全世界的神话经典故事中，我们总是能看到人类对物理世界的感知有一种超能的渴望。中国神话故事中的“千里眼”、“顺风耳”神话角色，与孙悟空超强辨识力的“火眼金睛”一样，已经成为中国文化的一部分。在西方，北欧神话里的海姆达尔的千里眼白天黑夜都能看到三百里之外，他的顺风耳能听到青草发芽的声音；古希腊神话里的太阳神阿波罗具有千里眼神力。到现代社会，人们对这种超能力的向往变成了对物理世界的各种不断探索，并将现实世界的精彩在虚拟数字世界中完美演绎。而现代人类对物理世界探索的能力，已经远远超过古人的想象力所能及，例如20
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放大器 TOF MEMS IMU 医疗
中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求；像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求，则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）为首的特色工艺芯片制造企业，基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日，在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
日前，苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司传出消息，其公司负责的MEMS中试量产平台（以下简称“平台”）目前运行良好，已服务客户60余家、产品180余颗，2019年预计出货超过20000片6寸片，年出货量在全国代工线中名列前茅。
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苏州 MEMS 平台
近日，美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，在德国成立正式迈入第五十年，凭借于满足新兴应用需求的技术，并以支持卓越的客户文化为后盾，公司营运得以持续成长。1962年，Bourns欧洲业务因应Trimpot微调可变电阻产品不断增加的需求，开始于瑞士成立第一间办事处，随即在德国所需的支持更加显著，特此在斯图加特成立了办事处。如今，公司在该地区设置九间业务与营销办事处、两间制造厂和三间研发中心共有超过一千名雇员。Bourns产品组合也已大大地扩展，成为业界最广泛的电路保护、运动控制和电路调节组件供
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MEMS 电阻器
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