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qfn 文章

QFN封装之薄型电源模块

  • 2019年10月9日于格蒙登–RECOM最新推出的DC/DC转换器系列是薄型QFN封装中尺寸最小的降压型稳压器。RPX-2.5模块采用倒装芯片技术,可提高功率密度并改善热管理,因此性能十分出色。RECOM的新型电源模块采用高功率密度4.5mm x 4mm x 2mm热增强型QFN封装。RPX-2.5提供4.5至28VDC的输入范围,可接受5V、12V或24V电源电压。由两个电阻设置的输出电压范围为1.2V至6V。最大输出电流为2.5A,具有完整的连续短路、输出过流或过温保护。模块的效率高达91%,同时采用
  • 关键字: QFN  电源模块  RECOM  

高成本效益的实用系统方法 解决QFN-mr BiCMOS器件单元测试电源电流失效问题

  • 摘要本文探讨一套解决芯片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法。当采用QFN-MR(四边扁平无引线–多排引脚封装)的BiCMOS (双极互补金属氧化物半导体)芯片进入量产预备期时,电源电流失效是一个进退维谷的制造难题。
  • 关键字: QFN-mrBiCMOS  意法半导体  

高成本效益的实用系统方法解决QFN-mr BiCMOS器件单元测试电源电流失效问题

  •   摘要  本文探讨一套解决芯片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法。当采用QFN-MR(四边扁平无引线–多排引脚封装)的BiCMOS (双极互补金属氧化物半导体)芯片进入量产预备期时,电源电流失效是一个进退维谷的制造难题。  本文介绍了数种不同的失效分析方法,例如,数据分析、实验设计(DOE)、流程图分析、统计辅助分析和标杆分析,这些分析方法对确定问题的根源有很大的帮助,然后使用统计工程工具逐步滤除可变因素。  本项目找到了电流失效问题的根源,并采用了相应的解决措施,使电源电流失效发生率大幅
  • 关键字: BiCMOS  QFN-MR  

小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

  •   一、引言   随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题,为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析,为此类设计提供参考。   二、问题分析   在PCB设计中,QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN
  • 关键字: QFN  PCB  

德州仪器推出QFN封装、更多模块设计与新软件

  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布:TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (Bluetooth®) v4.0 技术、采用易集成型 QFN 封装的 CC2560 与 CC2564 无线器件,以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外,TI 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该 QFN 封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。
  • 关键字: TI  QFN  蓝牙  

QFN封装--解决LED显示屏散热问题

  • 本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的
  • 关键字: QFN  LED  封装  显示屏    

QFN封装解决LED显示屏散热问题

  • 本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的
  • 关键字: QFN  LED  封装  显示屏    

QFN封装如何解决LED显示屏散热问题

  • 本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的
  • 关键字: QFN  LED  封装  如何解决    

利用QFN封装解决LED 显示屏散热问题

  • 前言 现今大多数的显示屏厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计者头痛。本文将进一步
  • 关键字: 显示屏  散热  问题  LED  解决  QFN  封装  利用  LED  

数字VGA可简化无线收发器设计

DFN和QFN封装板级应用手册

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: ONSemiconductor公司  DFN  QFN  

NIS6111无铅封装(QFN)板安装手册

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: ONSEMICONDUCTOR  NIS6111  QFN  无铅封装  
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qfn介绍

四侧无引脚扁平封装(QFN),表面贴装型封装之一,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料 [ 查看详细 ]

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