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mems mlc 文章

机器学习模型设计过程和MEMS MLC

  • 开发机器学习项目的五个步骤 — 掌握要点,应用并不困难!边缘机器学习具有许多优势。 然而,由于开发方法与标准程序设计方法截然不同,许多机器学习开发者可能会担心自己难以驾驭。其实,完全没有必要担心。一旦熟悉了步骤,并掌握了机器学习项目的要点,就能够开发具有价值的机器学习应用。此外,意法半导体(STMicroelectronics;ST)提供解决方案,以促进边缘机器学习得到广泛应用发挥全部潜力。本文描述机器学习项目的必要开发步骤,并介绍了ST MEMS传感器内嵌机器学习核心(MLC)的优势。 图一
  • 关键字: 机器学习  模型设计  MEMS MLC  

行业同频共振,歌尔开拓电子元件高质量发展之路

  • 9月28日,2021中国电子元件产业峰会在青岛市召开。作为我国电子元件行业中规模最大、档次最高的行业会议,会上发布了《中国电子元件行业“十四五”发展规划》,并邀请行业专家和骨干企业共探行业热点。电子元件作为各种电子系统整机的基础部件,发展潜力巨大,体现自主创新能力和研发能力的中国电子元件综合排序研发实力榜也备受国内外关注。根据榜单,歌尔股份在中国电子元件企业综合排序研发实力榜排名首位,并位列经济指标综合排序第三位。进入后移动时代,发达国家对中国电子信息技术的封锁,已从半导体集成电路扩张到了其他电子元件领域
  • 关键字: 电声  MEMS  

扬帆起航,乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉

  • 全球领先的MEMS产品公司美新半导体近日宣布,即日起在全球正式启用全新的品牌视觉,并公布了新Logo样式,以“新美新”的形象肩负起新的使命,谱写新的篇章!2020年伊始,美新半导体分割成为独立的新公司,从此翻开了美新历史的新一页。 这一年以来,美新半导体引入了新的管理团队、规划了新愿景、重新确立并实施了新的战略路线、引入优秀人才、整合开发新技术、引入数十亿元融资,以“新美新”的崭新形象在半导体界崭露头角。              &n
  • 关键字: MEMS  

微机电系统EMC达到99%改进幅度

  • 本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准兼容性进行设计时所面临的关键挑战。EMC的设计颇有难度,即使是电路或实验室测试设定进行微幅变更都会大幅影响测试结果。本文说明一种系统层级EMC仿真方法或虚拟实验室,可协助工程师缩短时间内完成EMC兼容的设计工作。微机电系统广泛用于铁路、风力发电机、马达控制、工具机等环境中,目的是用于监测振动,藉以提升安全性、降低成本、以及尽力提高设备的使用寿命。MEMS传感器的低频效能,能比其他技术更早侦测出铁路与风力发电机应用的轴承损坏。大幅节省成本加上对各种设备瑕疵
  • 关键字: MEMS  微机电系统  EMC  ADI  

赛迪顾问对2021年中国MEMS产业的市场分析

  • 在2021年4月安徽蚌埠举行的“第四届中国MEMS智能传感器产业发展大会暨企业家论坛”上,赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂介绍了《2021中国MEMS产业研究报告》,该报告是2021年1月发布的。报告认为,我国MEMS产业是充满生机的春天。报告分析了国内外MEMS企业的发展态势及我国MEMS正值春天的三个依据,介绍了我国MEMS的投资市场、未来趋势,并提出了发展建议。
  • 关键字: 202106  MEMS  产业  市场  

Bourns MEMS技术升级大跃进,推出全新湿度传感器系列

  • 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,近日推出一款以微机电系统(MEMS)技术为基础的全新环境传感器。与Bourns® BPS230湿度传感器相比,全新Bourns® BPS240系列 提供了更进阶的功能。增强的功能包括:具有小于1秒的快速数字(I2C)输出反应时间,以及更高的精度(典型的2%RH精度)。Bourns最新型湿度传感器系列具有更高的可靠性和性能及更小的体积尺寸(2.0 x 2.0 x 1.25毫米)。Bourns® BPS240系列旨在满足先进的传感器需求,
  • 关键字: MEMS  

意法半导体与广达电脑合作开发AR智能眼镜参考设计

  • 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑,近日同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力,这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。●   利用广达的可制造性系统设计专业知识优势●   依托意法半导体在MEMS1微执行器和LBS2系统方面的领导地位和市场成功 意法半导体和广达共同开发光学、电子
  • 关键字: AMS  MEMS  OEM  

意法半导体发起LaSAR生态联盟,加快AR眼镜应用开发

  • 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟,与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外,LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战,这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(
  • 关键字: LBS  MEMS  

基于MEMS的惯性导航教学实验系统*

  • 随着惯性技术的发展,尤其是MEMS技术的日益成熟,惯性系统的成本大幅度降低,惯性技术在军事和民用领域得到了越来越广泛的应用。目前,国内高校很多都已经开设了导航及相关专业,但是长期以来都缺乏一个系统的行之有效的教学实验系统。基于此,设计了一套基于MEMS的惯性导航教学实验系统,该系统由六轴惯性测量组合,上位机,双轴电动转台及转台控制器组成。实验表明,该系统能满足导航、制导等相关专业的教学实验需求。
  • 关键字: MEMS  陀螺仪  加速度计  惯性导航  

北京首条MEMS芯片生产线投产

  • 记者近日从经开区获悉,亦庄企业赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行,产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解,该项目分期建设,最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。“大家熟悉的生产线侧重二维空间,不断让芯片变得更小;而MEMS属于集成电路特色工艺,聚焦的是三维空间,芯片内部结构也缩小至纳米量级,格外考验芯片制造实力。”赛微电子董事长杨云春介绍。微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术
  • 关键字: MEMS  

纳芯微携多款创新应用亮相SENSOR CHINA 2020,赋能美好生活

  • 近日,以“智能传感,赋能美好生活”为主题,纳芯微电子携多款产品应用亮相中国国际传感器技术与应用展览会(Sensor China 2020),覆盖可穿戴设备、医疗电子、智能家居等领域,从多方面展示了纳芯微在传感器领域的技术实力与创新理念,现场多位专家答疑解惑,一起探讨当下传感器发展新趋势。作为万物互联的入口,传感器的重要性日益增加,且应用范围、市场规模也不断加大。随着物联网应用的普及,传感器系统正朝着微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。因此,传感器一直是纳芯微的重点方向。纳芯微先后推出了可应用于工业
  • 关键字: SENSOR CHINA 2020,MEMS  

国内18条主流MEMS产线统计

  • MEMS在整个物联网产业中处于核心位置,MEMS产线又是整个MEMS产业发展的基础。在“一种器件、一种工艺”的特性下,MEMS产线的成熟度,将决定未来国内MEMS产业的竞争力。本文统计了目前公开信息可查的国内18条主要的MEMS产线,涵盖晶圆代工厂和IDM产线,工艺也基本涵盖了目前MEMS的主流器件,包括MEMS压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁传感、红外、光器件、射频器件等。赛微电子(300456)|代工|2016年收购全球MEMS代工厂中排名第二的瑞典Silex,提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅
  • 关键字: MEMS  产线  

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

  • 传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
  • 关键字: 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

低驱动电压RF MEMS悬臂梁开关的对比研究*

  •   欧书俊,张国俊,王姝娅,戴丽萍,钟志亲(电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 611731)  摘 要:本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关,提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法,分别为:增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关,分别为增大局部驱动面积的十字型梁,降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下,通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压,分别为7.2 V、5.6 V、
  • 关键字: 202007  RF MEMS  悬臂梁  驱动电压  弹性系数  

OSAT视角:汽车半导体市场及其制造所面临的挑战

  • 汽车半导体市场在过去十年间保持连续增长,丝毫没有放缓的迹象。汽车行业的发展主要源于管控汽车的几乎各个方面都采用了电子器件,而安全标准的提升以及从半自动到全自动电动汽车的发展,也使汽车行业的增长更加稳固。图1显示,尽管2016年至2022年的汽车产量预计将增长13%,但汽车电子器件预计同期将从1990亿美元增长至2890亿美元,增幅达45%。图1同时还显示,每辆车的电子器件价格以“曲棍球棒曲线”形式增长 — 从2016年的每辆车2000多美元增长到2022年的每辆车2700美元。图2显示了汽车驾驶自动化各等
  • 关键字: CMOS  CIS  MCU  MEMS  OSAT  
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