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意法半导体和OQmented联合研制、销售先进的MEMS微镜激光束扫描解决方案

• 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与专注于MEMS[1]微镜技术的深度科技创业公司OQmented，宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业知识，推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。意法半导体是全球领先的MEMS器件厂商，设计、制造和销售各种MEMS传感器、致动器，以及相关组件，包括驱动器、控制器和激光二极管驱动器，为此次合作贡献其庞大的
• 关键字： ST  OQmented  MEMS  

10 kHz MEMS加速度计，提供4 mA至20 mA输出，适合状态监控应用

• 电路功能与优势状态监控(CbM)是一种预测性维护方式，其利用各种传感器来评估设备随时间的运行状态。收集的传感器数据用于建立基线趋势，从而帮助诊断甚至预测故障。与传统的定期预防性维护模式相比，利用CbM可以在需要时进行维护，时间和成本都能得到节省。振动监测是一种常见类型的CbM测量。振动趋势的变化常常是反映磨损或其他故障模式的指标。为了测量振动数据，高带宽（10 kHz或更高）、超低噪声（100 µg/√Hz或更低）MEMS加速度计是一种经济高效且可靠的选择。有些应用将加速度计放在靠近支持电路的地方（位于同
• 关键字： MEMS  加速度计  状态监控  

TDK推出微型化超低功耗MEMS气体传感器平台InvenSense TCE-11101

• 2021年1月8日消息，TDK公司宣布推出InvenSense TCE-11101，这是一种微型化的超低功耗MEMS气体传感器平台，用于在家庭、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中直接准确地检测二氧化碳。作为新的SmartEnviroTM系列的一部分，TCE-11101引入了新技术，将TDK的传感器领导地位扩展到新的应用和解决方案中。它的小尺寸和低功耗适用于不需要墙壁供电的消费类和商业设备。TCE-11101采用5mm×5mm×1mm的28针LGA封装，只需少量的外部组件即可完成设计。目前，气体传感器普遍使
• 关键字： 气体监测  智能建筑  TDK  MEMS  

NDT出席2020年直投基金合伙人年会，展示柔性MEMS压感触控创新生态成果

• 国家级高新技术企业——深圳纽迪瑞科技开发有限公司（下文简称“纽迪瑞科技”或“NDT”）近日出席中关村协同创新基金2020年直投基金合伙人年会，纽迪瑞科技/NDT创始人、首席执行官李灏博士向来自国家及北京市引导基金与各类金融机构的百余位参会嘉宾，分享了纽迪瑞科技在人机/物机交互领域的独有技术以及广泛、创新的应用前景与市场潜力，共同探讨如何构建科技创新生态、迎接科技创新未来。图1 纽迪瑞科技/NDT创始人兼CEO 李灏博士中关村协同创新基金（下文简称“创新基金”）依托中关村发展集团在科技金融领域产融结合的丰富
• 关键字： NDT  MEMS  柔性  压感触控  

意法半导体与广达电脑合作开发AR智能眼镜参考设计

• 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑，近日同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力，这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。●   利用广达的可制造性系统设计专业知识优势●   依托意法半导体在MEMS1微执行器和LBS2系统方面的领导地位和市场成功 意法半导体和广达共同开发光学、电子
• 关键字： AMS  MEMS  OEM  

意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作，在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室，推进压电式MEMS技术应用

• 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于日前宣布，与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研
• 关键字： ST  MEMS  

如何建立基于MEMS的解决方案，以在状态监控期间实施振动检测

• 对于使用电机、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统，状态监控是当前的核心挑战之一。在最大限度降低生产停机风险这一方面，计划性维护的重要性日益凸显，不仅是在工业领域，在任何使用机械系统的地方均是如此。除此以外，本文还分析了机器的振动模式。齿轮箱导致的振动在频域体现为轴速的倍数。不同频率点的磨损、不平衡或松脱的部件等异常。我们通常使用基于MEMS（微机电系统）的加速度计来测量频率。与压电式传感器相比，它们具有更高的分辨率、出色的漂移特性和灵敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，还能检测几乎接近直流范围的极低频
• 关键字： MEMS  状态监控  

意法半导体发起LaSAR生态联盟，加快AR眼镜应用开发

• 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟，与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外，LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战，这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(
• 关键字： LBS  MEMS  

基于MEMS的惯性导航教学实验系统*

• 随着惯性技术的发展，尤其是MEMS技术的日益成熟，惯性系统的成本大幅度降低，惯性技术在军事和民用领域得到了越来越广泛的应用。目前，国内高校很多都已经开设了导航及相关专业，但是长期以来都缺乏一个系统的行之有效的教学实验系统。基于此，设计了一套基于MEMS的惯性导航教学实验系统，该系统由六轴惯性测量组合，上位机，双轴电动转台及转台控制器组成。实验表明，该系统能满足导航、制导等相关专业的教学实验需求。
• 关键字： MEMS  陀螺仪  加速度计  惯性导航  

北京首条MEMS芯片生产线投产

• 记者近日从经开区获悉，亦庄企业赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行，产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解，该项目分期建设，最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。“大家熟悉的生产线侧重二维空间，不断让芯片变得更小；而MEMS属于集成电路特色工艺，聚焦的是三维空间，芯片内部结构也缩小至纳米量级，格外考验芯片制造实力。”赛微电子董事长杨云春介绍。微机电系统（MEMS）是指用微机械加工技术
• 关键字： MEMS  芯片  赛微电子  

纳芯微携多款创新应用亮相SENSOR CHINA 2020，赋能美好生活

• 近日，以“智能传感，赋能美好生活”为主题，纳芯微电子携多款产品应用亮相中国国际传感器技术与应用展览会（Sensor China 2020），覆盖可穿戴设备、医疗电子、智能家居等领域，从多方面展示了纳芯微在传感器领域的技术实力与创新理念，现场多位专家答疑解惑，一起探讨当下传感器发展新趋势。作为万物互联的入口，传感器的重要性日益增加，且应用范围、市场规模也不断加大。随着物联网应用的普及，传感器系统正朝着微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。因此，传感器一直是纳芯微的重点方向。纳芯微先后推出了可应用于工业
• 关键字： SENSOR CHINA 2020，MEMS  

持续深耕传感器领域，歌尔MEMS传感器全面升级

• 随着政策持续利好，新基建逐步落地，进一步推动5G、人工智能、工业互联网、物联网等相关产业的建设与发展，而传感器作为信息和数据来源的基础，已成为各种智能物联的关键共性技术。9月23-25日,歌尔携全面升级的数字差压传感器、高精度低功耗数字压力传感器、气流传感器、高性能数字麦克风、骨声纹传感器等MEMS传感器以及组合传感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于为消费电子、新基建等领域提供高性能传感器解决方案。据权威市场咨询机构预测，2020年全球TWS耳机出货量为1.86亿支，到2024年增长到6
• 关键字： 歌尔  MEMS  传感器  

国内18条主流MEMS产线统计

• MEMS在整个物联网产业中处于核心位置，MEMS产线又是整个MEMS产业发展的基础。在“一种器件、一种工艺”的特性下，MEMS产线的成熟度，将决定未来国内MEMS产业的竞争力。本文统计了目前公开信息可查的国内18条主要的MEMS产线，涵盖晶圆代工厂和IDM产线，工艺也基本涵盖了目前MEMS的主流器件，包括MEMS压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁传感、红外、光器件、射频器件等。赛微电子(300456)|代工|2016年收购全球MEMS代工厂中排名第二的瑞典Silex，提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅
• 关键字： MEMS  产线  

MEMS，半导体后又一个大风口

• 敏芯股份（688286）即将科创板上市，赛微电子（300456）已经成为全球领先的MEMS代工企业，华登、元禾、中科创星等硬科技领域头部创投机构，也都早早布局MEMS领域重点企业……集成电路遵循摩尔定律向着7nm、5nm工艺演进，而传感器、执行器等元器件，也凭借MEMS技术，向着小型化、微型化演进，以便能够更紧密地集成于越来越小型化的电子设备中。但在MEMS领域，中国企业整体实力偏弱，竞争实力甚至要远远落后于集成电路行业，在全球头部企业中，真正掌握核心技术的中国企业，少之又少……
• 关键字： MEMS  传感器  

打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
• 关键字： 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS