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24 核英特尔 Arrow Lake-H 酷睿 Ultra 200 系列处理器实拍图曝光

  • IT之家 3 月 21 日消息,Moore's Law is Dead 放出了下一代 Arrow Lake-H 处理器的实拍图,也就是即将推出的酷睿 Ultra 200 系列产品。这颗处理器属于 24 核主流型号,英特尔目前已经在向各大厂商分发 QS 样品。Arrow Lake 预计将在年底或者 CES 2025 发布,IT之家届时将为大家带来详细报道。与 Meteor Lake 类似,Arrow Lake 也将采用基于 Alchemist 的 Xe-LPG 核显,与
  • 关键字: Arrow Lake-H  英特尔酷睿  

Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器

  • 2024 年 2 月 1日,英国滨海克拉克顿:50 多年来一直引领小型化和高性能的舌簧继电器公司 Pickering Electronics 在其单进104 系列干簧继电器系列。以前,要实现 5kV 隔离额定值,需要更大的非 SIP(单列直插式封装)继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间,四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积也仅相当于一个较大的同类产品。  Pickering Electronics 的技术专家 Kevin Mallett 评论道:“这是首款微型 SIP
  • 关键字: Pickering  隔离能力  SIP  舌簧继电器  

Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP

  • 低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品组合,推出用于蜂窝物联网和DECT NR+设施的全新SiP产品。结合全面的开发工具、nRF Cloud服务和世界级技术支持,Nordic致力于为物联网企业提供完备的设计和部署解决方案 挪威奥斯陆 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+("NR+")的全面端至端蜂窝物联网解决方案,其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、
  • 关键字: Nordic Semiconductor  蜂窝物联网  SiP  

环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求

  • 在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下,以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起,高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。为满足这些先进制程、先进材料及先进封装的应用和发展,环旭电子发展先进电子元器件失效分析技术,应对SiP微小化产品日益复杂和多样化的需求。失效分析的一般程序分为3个关键步骤:失效模式确认、分析失效机理、验证失效机理和原因,再进一步就是要提出改进措施。失效分析在集成电路产业链中发挥的重要性越来越大。为提高失效分析的成功率,必须借助更加先进和精确的设备与技术,
  • 关键字: 环旭电子  失效分析  SiP  

米尔国产T507-H开发板,用50行Python代码实现图传和人脸识别

  • 基于国产车规级处理器T507-H开发平台,如何用50行Python代码实现图传和人脸识别?我们在米尔国产T507-H车规级处理器的开发板上尝试无线图传功能,并且叠加人脸识别检测视频中是否存在人脸。这次使用的是USB摄像头,可以直接接在开发板的接口上。1.连接摄像头连接好摄像头后使用指令dmesg,看到能读取到摄像头。显示为HIK 720p Camera接下来使用v4l来检测相机的详细参数。 安装v4l:sudo apt install v4l-utils使用sudo v4l2-ctl --list-dev
  • 关键字: 全志T507  T507-H  车规级处理器  国产开发平台  T507  

Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP

  • Transphorm将在APEC2023会议上展出该产品(展位#853)。加州戈利塔和台湾新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)功率转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)与伟诠电子 (Weltrend Semiconductor Inc.,TWSE: 2436)今天宣布双方合作推出首款系统级封装(SiP)的氮化镓电源控制芯片。伟诠电子是用于适配器USB PD的控制器IC的全球领导者之一,新推出的WT7162R
  • 关键字: Transphorm  伟诠  集成式GaN SiP  

警惕“沉默性缺氧”,米尔基于全志T507-H核心板的监护仪方案

  • 新冠病毒感染期间多位专家提醒,需警惕老人“沉默性缺氧”。北京医院呼吸与危重症医学科主任李燕明介绍,由于老年病人感染新冠病毒后对缺氧反应较为迟钝,有可能会发生“沉默性缺氧”。家人可能觉得老人的呼吸状态似乎还是挺平稳的,但是血氧饱和度可能已经处于较低水平了。对于老年人需要密切监测自己身体的整体情况,包括心率、血压、呼吸、血氧饱和度等,出现恶化及时就诊。就诊越早,救治的成功率也就越大!监护仪,是监测我们生命信号的守护仪。 监护仪是一种能测量病人动态生理参数,并可与已知设定值进行比较,如果出现异常可发出
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全网最全的半导体封装技术解析

  • 半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(Front End)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散,包括照相制版和光刻等工序,制成三极管、
  • 关键字: 芯片封装  半导体封装  先进封装  BGA  WLP  SiP  技术解析  

微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域

  • 今年,环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年,并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术,双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入,实现了信号连接导出区域的最小化设计,同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。一直以来,手机是推动微小化技术的主要动力,如今微小化技术正在多项领域体现其优势,其中智能穿戴领域对微小化技术的需求越来越高。系统级封装技术是为智能手表、蓝牙耳机等新型智能穿戴电子产品提供高度集成化和微小化设计的关键技术。环旭电子不断加强研发
  • 关键字: 环旭电子  SiP  可穿戴  

Pickering Electronics 推出新款耐高压 SIL/SIP 舌簧继电器 线圈电阻更高,功耗更低

  • 英国Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧继电器方面的领导厂商,拥有超过50年经验。近日它宣布推出 100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器,提供最高3kV的额定截止电压,且线圈电阻是之前产品的两倍以上。高系列继电器适合应用于变压器、电缆测试,或任何其他要求高电压但低线圈功耗的自动测试设备。  Pickering Electronics公司的技术专家 Kevin Mallett 对新产品作了说明:“100HV系列继电器非常适用于需要切换电源电压的应
  • 关键字: Pickering Electronic  SIL/SIP  舌簧继电器  

视频编码标准H.266/VVC发布:华为主导!并入围国家科技一等奖

  • 上月Fraunhofer HHI(弗劳恩霍夫协会)正式宣布与其合作伙伴(苹果、爱立信、英特尔、华为、微软、高通和索尼)联手推出新一代视频编码标准 H.266/VVC(H.266/Versatile Video Coding)。H.266/VVC 相比上一代视频编码标准 H.265/HEVC 大幅提升了文件压缩比例,在不影响视觉质量的前提下,采用 H.266/VVC 标准压制的视频文件大小比后者足足小了50%,也就是一部文件大小为10GB 的高清电影现在文件大小缩小到了5GB,同时还不影响画质。目前
  • 关键字: 视频编码标准  H.266/VVC  

下一代视频技术H.266 VVC实现重大突破:越清晰越省流量

  • 下一代视频技术实现重大突破。从阿里云官微获悉,阿里达摩院XG实验室参与制定的新一代国际视频编码标准H.266(VVC)出炉,同等画质下将节省近50%传输流量,清晰度越高,码率节省越多。前不久,Fraunhofer HHI正式宣布了下一代视频编解码标准H.266/VVC(Versatile Video Coding)。相比H.265,H.266进一步优化了压缩,大约可以节省50%的数据流量,同时保证视频传输清晰度不变。简单来说,基于H.265编码的一段90分钟UHD 4K视频需要10GB左右,基于H.266
  • 关键字: H.266 VVC  

易灵思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

  • 可编程产品平台和技术创新企业易灵思®  近日宣布推出其 Trion® Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点,并采用易灵思的 “Quantum™ 计算架构”。“Quantum 计算架构”是受到了易灵思第一代 Trion FPGA 之基础“Quantum 架构”的启发,在其可交换逻辑和路由的“随变单元” (XLR) 中增添了额外的计算和路由功能。增强的计算能力,加上利用16纳米工艺实现的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
  • 关键字: XLR  AI  FPGA  IoT  SIP  

取代H.265/HEVC!H.266编解码标准发布:视频清晰度不变、数据量减半

  • 本周,Fraunhofer HHI正式宣布了下一代视频编解码标准H.266/VCC(Versatile Video Coding),并得到行业伙伴苹果、爱立信、Intel、华为、微软、高通和索尼的支持,该标准的制定已经进行了3年多时间,主要面向4K、8K服务。详细的标准文本长达500多页,这里选取重点的说。和H.265/HEVC问世时类似,H.266进一步优化了压缩,大约可以节省50%的数据流量,同时保证视频传输清晰度不变。简单来说,基于H.265编码的一段90分钟UHD 4K视频需要10GB左右,基
  • 关键字: H.265  HEVC  H.266  

Bosch Sensortec与高通(Qualcomm)合作提供创新软件解决方案

  • Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统(Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem)计划与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作开发创新传感器软件解决方案。根据双方的合作协议,Bosch Sensortec可在高通传感器执行环境(Qualcomm® Sensor Execution Environment)中开发基于MEMS传感解决方案的软件,从而为智能手机和可穿戴设备提供先进的功能。首批开发成果包括应用Bo
  • 关键字: 合作  开发  SiP  BSEC  
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