刚刚结束的2014北京安防展上，除了4K、H.265、智能视频分析、云计算大数据等热词外，“安防民品”、“智能家居”您肯定也不少听到。如果您关注了这两个热词，那么关于海康威视牵手乐视、腾讯、阿里和百度，大华股份牵手阿里云、英特尔，东方网力牵手360等事件对您来说肯定也不再陌生。
安防大佬们纷纷傍上互联网大款，仅仅是他们布局智能家居和民用市场的一个大招吗?这么想你就又out了。移动互联的时代，互联网在服务于我们的即时通讯的同时，已经深入到我们生活的方
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H.265 阿里云 安防
从目前的技术发展来看，H.265芯片的成熟只是时间问题，一旦H.265芯片产品成熟，前端超高清摄像机出来的将会是低带宽高质量的视频流，监控网络及后端存储性能上的问题也会得到缓解。
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超高清监控 视频监控 H.265
H.265/HEVC划时代产品即Hi3516A与Hi3536处理器的上市，超高清的画质以及低带宽的网络传输、存储与显示得以实现，解决了高清化和网络化带来的业界公认的“带宽、存储、显示”三大难题，必将引领整个视频监控产业进入一个新的发展时期。
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H.265 视频监控 H.264/AVC
网络监控应用问题分析
网络基础环境是网络视频监控市场良好发展的重要因素之一。目前，我国网络视频监控市场缺乏良好的网络基础环境，使得网络视频监控、尤其是高清网络视频的应用受到了一定的阻碍。
高清网络摄像机在图像清晰度上有了质的飞跃的同时，也给网络监控系统带来了一系列的问题：
·网络带宽紧张：分辨率越大、清晰度超高，传输的码流就会增大，增加了网络带宽压力;
·存储空间大：数据流量的翻倍，增大了存储量，增加了网络存储的压力;
·管理平台
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网络监控 H.264 JPEG
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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波导耦合器 H-T接头 E波段 F波段
摘要：本文提出了一种基于低成本FPGA的高清低码流安防摄像机SoC实现方式，该设计已经完全实现，开创了高清低码流安防摄像机SoC的先河。
1. 概述
目前高清H.264摄像机的核心SoC基本上都是ASIC，而FPGA作为近年来发展迅速的可编程器件，在高清H.264摄像机的SoC领域如何能有一席之地?这是我们的设计需要实现的目标。
2. 设计特点
与ASIC相比，FPGA的特点是功能强，设计灵活，随时升级，工作成果可以积累，NRE低，但是芯片价格比ASIC贵，所以必须找到一个可以达到价格平衡的应用领
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FPGA H.264
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后，现在还可处理蓝牙工作负载，从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。通过利用最近发布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架构的新增指令和接口，这款DSP现在可运行 CEVA-蓝牙连接性(经典或低功耗)，以及广泛的音频和语音软件包;语音触
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SIP DSP CEVA
引 言
混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。
1 芯片简介
混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时、采样电路可针对系统误差进行采样，采样完成后采样电路工作在保持状态，将此系统误差输出通过内部开关连接至
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SIP 模拟信号 电路 欧比特 芯片
最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。 从技术层面上看，先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一，特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍，2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
日前，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会和中国电子专用设备工业协会共同主办的“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动举行了颁奖仪式，由珠海欧比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模块产品和S698PM四核处理器分别荣获“最佳创新奖”和“集成电路设计市场成功产品奖”。欧比特公司则荣获“SIP和集成电路设计”年度成功企业称号。 据了解，欧比特公司从2007年就开始关注SIP立体封装的技术的发展状况，并积极开展技术研究及市场调研工作，于2008年投入研发力量进行技术
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欧比特 SIP-OBC S698PM
全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今日宣佈与DRAM 晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务，以扩展日月光现有封装产品线，此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高阶製程能力，提供高品质、高良率与具成本价格竞争力的解决方案，来服务下一个市场成长的需求与客户群。
半导体在科技产品演进的技术发
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日月光 SiP
小型快速的流式视频系统结合采用微型H.264核和赛灵思Zynq SoCASSP架构不灵活，而基于FPGA微处理器组合的系统虽然尺寸大但较为灵活，一直以来设计人员为创建PCB占位面积小的基于IP的流式视频系统，除了在这两者之间反复权衡外别无他选。将软核微处理器集成到FPGA，就无需单独的处理器和DRAM，但最终系统的性能可能无法与以外部ARM处理器为核心且可能还包括USB、以太网及
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H.264 SOC FPGA ASSP
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及，相关电子产品功能整合日趋多样化，在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下，IC器件尺寸则不断缩小且运算速度不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本。
SiP(系统级封装System In a Package)综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装，开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法，较好地解决了SoC中诸如工艺兼
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钜景科技 SIP SoC 201402
小型快速的流式视频系统结合采用微型H.264核和赛灵思Zynq SoC。 ASSP架构不灵活，而基于FPGA微处理器组合的系统虽然尺寸大但较为灵活，一直以来设计人员为创建PCB占位面积小的基于IP的流式视频系统，除了在这两者之间反复权衡外别无他选。将软核微处理器集成到FPGA,就无需单独的处理器和DRAM，但最终系统的性能可能无法与以外部ARM®处理器为核心且可能还包括USB、以太网及其它有用外设构
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赛灵思 H.264 Zynq FPGA SoC
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