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Ericsson握金钥 专做授权照样赚

  •   通讯产业发展相当程度依赖标准化技术,然而因为产业市场版图变迁,拥有关键性标准必要专利(SEPs)组合的通讯产业厂商,可能在竞争布局上选择退出特定 产品市场,不再与同业在同一市场直接竞争。此时专利权人的专利授权活动就会有不同的策略性格,因为不再以排除竞争或维持市场优势地位等做为专利授权的主要 考量。   例如Telefonaktiebolaget LM Ericsson(下称Ericsson)就是一例。Ericsson被估计于2012年时在全球各国拥有共约3.3万件属行动电话与无线通讯技术领域标 准必
  • 关键字: Ericsson  4G  

Sony寄望CIS元件能拉起低迷手机事业

  •   Sony重建电子事业的主要事业中,家庭游戏机以新推出的PlayStation4为核心稳定成长;智能型手机表现不如预期,决定重新进行组织改革,但细节尚未定案;半导体事业则将以CIS(CMOS Image Sensor)影像感测元件为首,朝手机、相机、汽车以及医疗等多个领域积极发展。   由于大陆手机厂兴起,Sony智能型手机事业表现不如预期,2014年11月16日才就任Sony移动装置事业分社社长的十时裕树,在同月25日的战略发表会表示,策略将转向四个集中:一,行销网重整与集中;二,产品线缩减与集中;
  • 关键字: Sony  PlayStation4  Ericsson  

Ericsson与IBM合作研发5G天线

  •   瑞典电信设备制造商爱立信(Ericsson)与IBM宣布将共同研发第五代行动网路标准(5G)的相位阵列(phased-array)天线设计,希望未来的技术能够服务更多使用者,提供更多样的服务,以及以不同等级的资料传输速度提供行动用户比现在更快的行动网路服务。   行动网路标准大约是以十年为周期,例如第一代出现在1980年,第三代出现在2000年,最近风行的是4G网路,预期5G将于2020年成为主流。   相位阵列是由一群天线组成的阵列,送往各天线的相对相位经过适当调整,最后会在指定方向强化讯号,并
  • 关键字: Ericsson  IBM  5G   

TD-LTE芯片技术趋势 持续性模式 频段竞赛

  •   2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题,对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展,并推估未来发展走向。   经1年发展,DIGITIMESResearch再次观察比对,发现TD-LTE晶片业者已有不同的市场斩获,单模TD-LTE晶片的主要业者为Altair,多模TD-LTE晶片的主要业者为高通(Qualcomm)。   除市场斩获外,亦有业者发展转淡,如意法易立信(ST-Ericss
  • 关键字: ST-Ericsson  TD-LTE  

爱立信和意法半导体完成ST-Ericsson拆分交易

  •   ST-Ericsson的相关资产业务已正式转移给母公司,交易于2013年8月2日完成   ST-Ericsson其余业务将陆续关闭   爱立信和意法半导体宣布合资公司ST-Ericsson的拆分交易结束。此前,两家公司于2013年3月18日宣布对于该合资企业未来的战略决定。   自8月2日起,爱立信接收了纤薄型LTE多模调制解调器(LTE multimode thin modem)解决方案的设计、开发和销售业务,其中包括2G、3G和4G互操作性技术。总计约1,800名员工和合同工将转入爱立信。
  • 关键字: Ericsson  LTE  

基于LabVIEW和NI PXI射频仪器ST-Ericsson将半导体测试速度提升10倍

  • 构建灵活的验证测试解决方案,满足半导体芯片测试的多种射频标准,进而升级整个特性记述实验室。
  • 关键字: NI  ST-Ericsson  

铜柱凸块正掀起新的技术变革

  •   ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采用,预料将掀起铜柱凸块风潮,成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。   以技术来看,目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力,而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模,也处于有利地位,惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下,技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。   就和锡铅凸块(Solder Bump)一样,铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸
  • 关键字: ST-Ericsson  封装  铜柱凸块  

Ericsson将成2011全球最大LTE封包网络设备供货商

  • 据In-Stat统计,全球六大LTE(长期通信演进技术)的封包骨干网络设备(Packet Backhaul Equipment)供应商在2011年的市占率达到了93%。这六大设备制造商分别为Ericsson, Alcatel-Lucent, Nokia Siemens Networks, Huawei, Samsung和Cisco;其他供应商还有ZTE, Juniper, NEC 及Tellabs等。In-Stat在最新发行的LTE Infrastructure Rankings Report(长期通信演
  • 关键字: Ericsson  LTE  

ST-Ericsson和metaio扩大移动扩增实境技术合作

  •   ST-Ericsson,世界无线平台和半导体者,和在扩增实境解决方案的世界领先地位的metaio,日前宣布了他们的合作意向,以推动移动扩增实境的创新。两家公司计划联合研究项目,探索新技术的使用,如高清晰度移动扩增实境的应用,利用多个传感器和三维立体成像技术同时工作。   
  • 关键字: Ericsson  无线  

ERICSSON型开关电源电路图,原理图

  • 该电源采用自激式振荡电路,变压器耦合降压输出。接通市电后,220V交流经D1~D4桥式整流和C1滤波后输出约260V的 ...
  • 关键字: ERICSSON  开关电源  

Ericsson 守住全球网络基础建设市场的冠军宝座

  •   Ericsson守住全球网络基础建设市场的冠军宝座,尽管第二名的华为在2010年有30%的收入成长,令人留下深刻的印象。阿尔卡特朗讯、思科 (Cisco) 和诺基亚西门子 (NSN) 分别占据前五名,都有超过10%的市场占有率。   
  • 关键字: Ericsson  固网宽带  

SK电讯选定LTE供应商

  •   SK电讯发布了LTE商用的初期计划,选择三星、LG爱立信、以及诺基亚西门子为LTE网络部署的设备供应商。SK电讯将于今年7月份,先在首尔提供LTE业务,并计划到2012年,将LTE扩展到首尔都会圈以及其他六大城市,2013年完成全国覆盖。   
  • 关键字: ericsson  LTE  

中国移动采用ST-Ericsson TD-LTE芯片组进行演示

  •   近日在上海由中国移动主办的一个活动中,ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整体解决方案。通过采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片组的USB数据卡(dongle), ST-Ericsson与爱立信一起展示了首个TD-LTE端到端整体解决方案。   ST-Ericsson与爱立信共同展示了超高速移动宽带应用,比如视频点播(VOD)以及实况视频流。   ST-Ericsson是全球首个进行LTE手持设备演示以及在多模设备上实现LTE和HSPA网络间切换的企业。ST-Ericsso
  • 关键字: ST-Ericsson  TD-LTE  

分析称今年TD芯片整体出货或达2000万

  •   从芯片厂商ST-Ericsson处了解到,加上今年前3个月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。   T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在,只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。   行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示,“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户,考虑到手机厂商和渠道的库存,芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍,预计
  • 关键字: ST-Ericsson  TD-SCDMA  联发科  

今年TD芯片整体出货或达2000万

  •   3月26日消息,记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到,加上今年前3个月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。   T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在,只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。   行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示,“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户,考虑到手机厂商和渠道的库存,芯片出货一般会是手机出货的
  • 关键字: ST-Ericsson  TD  
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