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Sony寄望CIS元件能拉起低迷手机事业
- Sony重建电子事业的主要事业中，家庭游戏机以新推出的PlayStation4为核心稳定成长;智能型手机表现不如预期，决定重新进行组织改革，但细节尚未定案;半导体事业则将以CIS(CMOS Image Sensor)影像感测元件为首，朝手机、相机、汽车以及医疗等多个领域积极发展。 由于大陆手机厂兴起，Sony智能型手机事业表现不如预期，2014年11月16日才就任Sony移动装置事业分社社长的十时裕树，在同月25日的战略发表会表示，策略将转向四个集中：一，行销网重整与集中;二，产品线缩减与集中;
- 关键字： Sony PlayStation4 Ericsson
TD-LTE芯片技术趋势 持续性模式 频段竞赛
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题，对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展，并推估未来发展走向。 经1年发展，DIGITIMESResearch再次观察比对，发现TD-LTE晶片业者已有不同的市场斩获，单模TD-LTE晶片的主要业者为Altair，多模TD-LTE晶片的主要业者为高通(Qualcomm)。 除市场斩获外，亦有业者发展转淡，如意法易立信(ST-Ericss
- 关键字： ST-Ericsson TD-LTE
基于LabVIEW和NI PXI射频仪器ST-Ericsson将半导体测试速度提升10倍
- 构建灵活的验证测试解决方案，满足半导体芯片测试的多种射频标准，进而升级整个特性记述实验室。
- 关键字： NI ST-Ericsson
铜柱凸块正掀起新的技术变革
- ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。 以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。 就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸
- 关键字： ST-Ericsson 封装 铜柱凸块
中国移动采用ST-Ericsson TD-LTE芯片组进行演示
- 近日在上海由中国移动主办的一个活动中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整体解决方案。通过采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片组的USB数据卡(dongle)， ST-Ericsson与爱立信一起展示了首个TD-LTE端到端整体解决方案。 ST-Ericsson与爱立信共同展示了超高速移动宽带应用，比如视频点播(VOD)以及实况视频流。 ST-Ericsson是全球首个进行LTE手持设备演示以及在多模设备上实现LTE和HSPA网络间切换的企业。ST-Ericsso
- 关键字： ST-Ericsson TD-LTE
分析称今年TD芯片整体出货或达2000万
- 从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。 T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。 行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
- 关键字： ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
今年TD芯片整体出货或达2000万
- 3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。 T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。 行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的
- 关键字： ST-Ericsson TD
ST-Ericsson TD芯片出货达1000万片
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。 2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作，为其提供TD终端解决方案。 今年2月份，ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作，并将支持2010年上海世博会TD-L
- 关键字： ST-Ericsson TD
LTE：商用进程开启 瓶颈正在突破
- 2月15日-2月18日，2010年世界移动通信大会(简称MWC)在西班牙巴塞罗那举行。作为一次由GSM协会(GSMA)组织的大会，移动通信的下一代演进技术LTE(长期演进)自然成为业界关注的焦点。舆论广泛认为，LTE将成为全球大部分移动营运商采用的移动宽带技术。在此次展会上，LTE不仅在高带宽的应用上有更进一步的展示，而且业界对LTE的商用也有更深入的探讨。2010年也将是LTE的商用元年。 商用提速CDMA运营商整体加入 GSM协会在本次MWC上迎来了几个重量级的会员企业—&
- 关键字： ST-Ericsson TD-LTE 移动通信
ST-Ericsson：为世博提供TD-LTE芯片
- ST-Ericsson高级副总裁顾泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大会上网易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中国移动，力争在上海世博会期间为观众提供下一代的高速移动通信TD-LTE网络服务，目前的工作已经进入到了和系统厂商一起进行的系统和终端的互操作测试(IOT)阶段。” “不仅仅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE终端芯片也将在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud补充到。虽然LTE技术被全球主流的电信运营商
- 关键字： ST-Ericsson LTE
ST-Ericsson出货逾650万 领跑TD芯片市场
- ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市场。” 2009年2月，瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计(IC)厂商，仅次于美国高通公司。 与联发科
- 关键字： ST-Ericsson 通信芯片 WCDMA
ST-Ericsson发布2009第四季度财报
- ST-Ericsson 日前发布了 2009 年第四季度财报，该公司是意法半导体(纽约证券交易所代号：STM)和爱立信的合资公司。 公司总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我们在中国这个增长最迅猛的市场之一再创佳绩。我们在 TD-SCDMA 标准方面是备受瞩目的领军者，截至 2009 年 12 月底，公司已交付了 650 万片芯片。此外，我们采取了进一步的行动来改善公司的财务状况并提升了我们的竞争力。 2009 年是我们所在的行业充满挑战的一年。对S
- 关键字： ST-Ericsson TD-SCDMA
ST-Ericsson成诺基亚TD手机芯片组平台主供应商
- 芬兰手机制造商诺基亚及瑞典爱立信和意法半导体的合资公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian系统，且适用于中国TD-SCDMA网络的手机芯片组平台的主供应商。 爱立信首席销售及营销官Pascal Langlois在声明中表示，“这一合作将加速TD-SCDMA的发展，缩短产品进入市场的时间，并推动TD市场的发展。” 诺基亚于10月发布其首部基于TD-SCDMA网络的手机6788。
- 关键字： ST-Ericsson TD-SCDMA
诺基亚与ST-Ericsson携手推动TD-SCDMA发展
- 诺基亚与ST-Ericsson宣布，双方将在 TD-SCDMA技术及解决方案领域建立长期合作伙伴关系。作为合作的一部分，ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian操作系统的TD-SCDMA终端及解决方案的主要芯片组平台供应商之一。 双方此次合作将提升诺基亚在TD-SCDMA标准方面的行业地位。这次合作不仅将帮助两家公司提升在中国移动市场的领先地位，更将为中国用户创造更丰富、更好的使用体验。 作为世界领先的移动终端及解决方案供应商，诺基亚一直坚定地支持 TD-SCDMA的发展。今年
- 关键字： 诺基亚 TD-SCDMA ST-Ericsson
ST-Ericsson称TD芯片出货已突破500万片
- 全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson在中国市场取得两项重大突破:TD芯片出货已突破500万片;基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品,包括手机、数据卡和嵌入式设备也已超过100款,确定了其在TD-SCDMA领域的领先地位。 ST-Ericsson通过其中国子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不断将创新带给TD市场,并取得了一系列“业界第一”的骄人战绩。ST-Ericsson为全球以及中国的手机制造商和设计公司提供解决方案,从基本的通信到高速移
- 关键字： ST-Ericsson TD芯片
ST-EricssonTD芯片出货已突破500万片
- 12月1日消息，全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson在中国市场取得两项重大突破，TD芯片出货已突破500万片，基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品已超过100款，包括手机、数据卡和嵌入式设备。 以上成就确定了ST-Ericsson在TD-SCDMA领域的领先地位。 ST-Ericsson通过其中国子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不断将创新带给TD市场，并取得了一系列“业界第一”的骄人战绩。 ST-Ericsson是一家全球性公司，
- 关键字： ST-Ericsson TD芯片
ST-Ericsson任命新高级副总裁负责战略规划
- 无线平台与半导体领域的全球领军者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 担任高级副总裁，负责战略规划。Auslander 在无线通信和半导体领域拥有超过 20 年的丰富经验。 ST-Ericsson 总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示：“Edgar 深得人们信赖，这对于协助我们规划保持领先地位的创新和业务最佳战略至关重要。我深信，在我们致力于公司长期成功的过程中，ST-Ericsson 将从他睿智的商业头脑和精深的行业知识中受益非浅
- 关键字： ST-Ericsson 无线通信 半导体
意法-爱立信将向中国计算市场提供高速移动宽带
- ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商，今天，它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作，向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域(Hojy)已经从 ST-Ericsson 的中国子公司 T3G 选择了业内首款 65 纳米 TD-HSPA 调制解调器 M6718，以便开发下一代高速移动宽带模块，从而为中国的数据卡、USB 软件狗、笔记本和智能电话提供更大的便捷。 “华域是无线数据卡和模
- 关键字： ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
爱立信子公司推新TD-HSPA芯片 下载速度2.8M
- 无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。 据了解，65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。 ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：
- 关键字： ST-Ericsson TD-HSPA 65纳米
ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片
- ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。 ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低
- 关键字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基带芯片
ST-Ericsson董事会任命Gilles Delfassy担任总裁兼CEO
- 意法半导体公司和爱立信的合资公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy担任公司总裁兼首席执行官。成功领导公司渡过成形和整合关键时期的Alain Dutheil先生在未来几个月内将和Delfassy密切合作，确保平稳过渡。Delfassy先生担任公司总裁兼首席执行官的任命将从09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生将作为董事会成员继续为ST-Ericsson公司提供支持并重新担任ST-Ericsson公司的首席运营官。 此外，爱立信公司首席财务官、下一任首席执
- 关键字： ST-Ericsson 无线
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