Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和爱立信合资公司ST-Ericsson发布了2009年第二季度财务报告。
- 净销售额为6.66亿美元;持续增长18.5%
- 调整后运营亏损[1]为1.65亿美元
- 与中国主要客户的业务保持强劲势头
- 宣布新组织结构,加速新产品战略的实施
公司总裁兼首席执行官Alain Dutheil说:“第二季度,我们的销售要好于常规季节表现,这主要应
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ST-ERICSSON 3G TD – SCDMA
中国上海,2009年2月12日 — 由意法半导体(纽约证交所代码:STM)的无线半导体业务和爱立信(纳斯达克代码:ERIC)的移动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司今天宣布,公司命名为ST-Ericsson。两家母公司最近完成了2008年8月宣布的爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合。作为全球五大手机制造商中四家的重要供应商,合资公司 2008年的备考收入总和达36亿美元,并拥有高达4亿美元的现金部位,ST-Ericsson将是推动无线半导体行业发展的强劲新力量
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ST-Ericsson 无线半导体
2008年8月20日,意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议,双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司,以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。如是,该合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG(乐金)、夏普等公司在手机平台方面的重要供应商。这不仅将改变以德州仪器(TI)为首的2G/EDGE手机芯片阵营的力量对比,更将对目前在3G芯片阵营形成领先地位的高通发起挑战,而爱立信在HSPA(高速
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ST LTE Ericsson
爱立信光电子公司宣布尺寸紧凑的参铒光纤放大器(EDFA)产品 - PGE60841,仅为70x45x10毫米,模块上提供集成的输入,输出的放大管,适用于C频段的单线或窄带应用。新品使用无冷却,mini-DIL紧密装置的激光泵,输出功率达到+15dBm。小信导增益是25dB(前置放大器),噪音小于6dB,耗电最大0.75W。www.ericsson.com/optoelectronics
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Ericsson
在此次Comdex Fall 2000 展览中,Linux 软硬体厂商可说是卯劲演出,从Server、MP3拨放器、游戏机,到机器人及丛集技术等,不一而足,可见得Linux确实气势如洪。IBM一囗气取得日本的连锁便利商店15,000 部装载 Red Hat Linux 的 eServer 订单,使得她成为在这次展览中最引人注目的 Linux厂商
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Comdex IBM Ericsson Lexmark Lineo Linux
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