作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员，GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中，从而创建出这些以及其他媒体格式的输出，例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
关键字：
Rambus GDDR7 内存控制器IP AI 2.0
1956 年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴式的会议中，「人工智能」的概念第一次被提出，人工智能正式被看作一个独立的研究领域。但受限于当时的计算机算力的限制，人工智能（Artificial Intelligence，简称 AI）始终没有走到前台应用。随着摩尔定律的发展，芯片的集成度越来越高，计算能力也得到了空前的发展。纵观人工智能的发展历程，一个显著的特
关键字：
Cadence 人工智能
近日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0
关键字：
英特尔 OPS 2.0 智慧教育 开放式可插拔标准
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
关键字：
欧洲航天局 MVG Hertz 2.0 测试
4 月 16 日消息，说到无线充电，大多数人可能首先会想到 Qi 标准。Qi
无线充电已经存在很长一段时间了，并且广泛应用于我们日常使用的许多智能设备中。然而，许多小型电子设备不支持 Qi
无线充电，这是因为小型设备内部没有足够的空间容纳大线圈来接收足够的电力。针对这一难题，近场通信 (NFC) 行业协会此前专门创建了 NFC
无线充电 (WLC) 规范。据了解，NFC
无线充电于 2020 年 5 月宣布，其使用的天线尺寸远小于 Qi 无线充电。NFC 无线充电天线的尺寸可以小于
1
关键字：
Android 15 NFC 无线充电 小型设备 充电
4 月 17 日消息，即将推出的 Android 15 系统可能引入一项全新功能：应用隔离。这一功能将更好地保护用户免受行为异常应用的侵害。Android
系统一直拥有强大的安全防护机制，能够抵御恶意应用的侵害。谷歌应用商店的安全防护服务“Play
Protect”也会自动移除检测到的恶意应用。然而，任何安全软件都并非完美无瑕，难免会存在误判的可能。“Play
Protect”通常会采取谨慎策略，在遇到可疑应用时会询问用户是否将其移除。为了帮助用户更好地应对可疑应用，Android 15
关键字：
Android 15 应用隔离 系统安全性
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
/
O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
关键字：
台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
关键字：
特斯拉 Model 2 马斯克
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
关键字：
三星 英伟达 封装 2.5D
尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
关键字：
2.5D先进封装
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
关键字：
三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
关键字：
三星 HBM AI Mach-2
世界领先的开源解决方案供应商红帽公司日前宣布，红帽OpenShift 4.15现已正式上市。该版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28，重点关注核心平台、边缘和虚拟化技术，同时通过一个可信、一致且全面的平台，加速混合云环境的现代应用开发和交付。以下是红帽OpenShift 4.15的主要特性。红帽OpenShift 4.15新特性。信息图由Sunil Malagi制作在AWS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift开发边缘应用现在，AWS Outpost
关键字：
红帽 OpenShift 4.15 容器化
Cadence Design Systems宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数字生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未来设计。首先，Cadence Reality 数字双生平台是业界首创的全面数字双生解决方案，可促进跨多个产业的数据中心的设计、模拟和优化的加速。 该平台虚拟化整个数据中心，并利用AI、高效能运算（HPC）和实体仿真，显着提高数据中心能源效率高达30%。Cadence Reality 平台与
关键字：
Cadence NVIDIA 生成式AI
楷登电子（美国Cadence公司）近日推出业界首个全面的AI驱动数字孪生解决方案，旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计，标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得了重大飞跃。革命性的Cadence® Reality™数字孪生平台将整个数据中心虚拟化，并利用AI、高性能计算（HPC）和基于物理的仿真，能显著提高数据中心能效，最高可达30%。该创新平台将帮助数据中心设计人员和运营商应对现代数据中心系统的复杂性，特别是解决因数据中心计算和冷却资源使用效率低下而导致的滞留容量问题，以及在电力日益稀缺的时代处
关键字：
Cadence Reality 数字孪生平台 数据中心设计
cadence.spb.15.2.介绍
您好，目前还没有人创建词条cadence.spb.15.2.!
欢迎您创建该词条，阐述对cadence.spb.15.2.的理解，并与今后在此搜索cadence.spb.15.2.的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473