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7纳米 文章

传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商

  •   海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后,全力挺进7纳米制程,据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食,不过第一供应商非台积电莫属,之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。   高通正努力研发新一代骁龙855移动平台,将由台积电以7纳米制程代工生产,预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单,台积电以7纳米结合InFO全拿订单也胜券在握。   台积电7纳米制程将于明年量产,业界预期,台积电可望持续独吃
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担忧苹果高通挤压7纳米产能,海思考察第二供应商分散风险

  •   市场研究机构ICInsights表示,随着IC设计厂崛起,大陆晶圆代工需求同步升温,预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元,将增加16%,增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上,占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场,也意味着更激烈的竞争与混战。目前,台积电在全球的市场占有率排名第一,领先其他对手。根据IC Insights的调查报告,台积电去年合并营收接近300亿美元(294.88亿美元),市场占有率高达59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯),去年合并营收为55.
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联电暂缓10、7纳米制程 不追台积电获外资认同

  •   晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月,营运转为务实导向,不再追赶台积电先进制程,对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息,改走自己的路,预计靠现有制程提高投资获利,赢得外资法人认同。   随着苹果的iPhone8将上市,由台积电以10纳米制程代工生产的A11处理器正大量出货,加上非苹阵营也将纷纷推出新机种,台积电预期第3季营收将季增近16%,第4季可望强劲成长。   明年整体营运好转   联电在先进制程已大为落后台积电,新上任的共同总经理检视市场现实面,决定暂缓跟进10、7纳米制程,今
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三星砸54亿美元、7纳米提前建厂

  •   三星电子决定提前兴建南韩华城的18号线,提高竞争力抢单。   韩媒BusinessKorea 19日报导,三星华城厂的18号线原定明年动工,如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺,总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元),预定2019年下半完工,生产存储器以外的半导体产品。   华城厂为综合晶圆厂,生产DRAM、3D NAND flash、系统半导体等。18线将装设数十台先进晶圆代工所需的极紫外光(EUV)微影机台。三星提前施工,显示
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GlobalFoundries研发7纳米芯片,14纳米来自三星

  •   GlobalFoundries宣布推出7纳米(7LP)FinFET制程技术,主要应用在高阶手机处理器、云端服务器网路基础设备等领域,目前设计软件已经就绪,预计7LP技术的首批产品将于2018年上半问世,2018年下半正式进行量产。   GlobalFoundries在2016年宣布要展开自研7纳米FinFET制程之路,且为了加快7LP的量产进度,GlobalFoundries也计划投入极紫外光(EUV)技术,7LP技术在量产初期仍是会采用传统的光刻方式,未来会逐步使用EUV技术。   Glob
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台积电准备为联发科试产7纳米12核心处理器?

  •   台积电7纳米研发还在如火如荼进行中,不过消息传出,台积电已准备运用7纳米技术,为联发科试产12核心处理器。   联发科目前最高端处理器HelioX30采10核心架构,但战力似乎不太够,联发科共同营运长朱尚祖(JeffreyJu)日前曾坦承接单状况不理想,预期会采用新处理器的手机不到十支。   另外,台积电10纳米传良率不佳,导致联发科出货延后,这显然影响到联发科信心,并加速进阶至7纳米的脚步。由于台积电7纳米预估将在2018年初进入量产,这意味着联发科12核心处理器可能在明年上半年问世。   无
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英特尔重启Fab 42非为扩产 或锁定导入7纳米制程用EUV设备

  •   为响应川普(Donald Trump)新政,英特尔(Intel)宣布将投入70亿美元重启位于亚历桑纳州的Fab 42晶圆厂。分析师认为,英特尔启用Fab 42的主要目的或许不在于扩大产能,而是要引进7纳米制程所需的极紫外光(EUV)设备。   根据EE Times报导,Fab 42启用后,会将目标瞄准7纳米制程,并可望在3~4年内创造3,000个高科技、高薪资的工作机会。尽管英特尔尚未透露将于哪个时间点开始采用EUV微影技术,IC Insights分析师认为,EUV微影将是英特尔7纳米成功的关键,因
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遵循摩尔定律 英特尔计划今年试验7纳米制程

  •   英特尔(Intel)此前在遵循摩尔定律(Moore’s Law)的进程上稍稍落后,但英特尔仍不打算放弃追寻摩尔定律的发展脚步。2日财报电话会议上,英特尔宣布正投建一座7纳米制程试验厂房,将借此厂房测试及探索7纳米制程技术量产的可能。这也可望打破部分专家认为摩尔定律已告终结的说法,并让英特尔加入7纳米制程竞赛行列。   根据Computerworld报导,英特尔尚未对外透露何时将开始以7纳米制程技术量产芯片,不过应不会在未来2~3年发生,因目前英特尔10纳米芯片仍未正式面市。该试验厂房产能
  • 关键字: 英特尔  7纳米  

台积电7纳米工艺2018年初量产

  •   来自台湾地区供应链厂商的消息称,今年第二季度,台积电首款采用7纳米FinFET制程的芯片原型产品将正式下线。   该消息称,台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产,从而赶上苹果公司(以下简称“苹果”)秋季的iPhone升级。   除了苹果,将来高通、赛灵思(Xilinx)和英伟达也将成为台积电的大客户。另外还有消息称,目前已确定有15家客户将使用台积电的7纳米技术,而台积电希望能达到20家。   当前,iPhone7使用的A10芯片基于台积电的16纳米Fin
  • 关键字: 台积电  7纳米  

7纳米以下技术候选人:IMEC看好GAA NWFET技术

  •   比利时微电子(IMEC)在2016国际电子元件会议(IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM)中首度提出由硅纳米线垂直堆叠的环绕式闸极(GAA)金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFETs)的CMOS集成电路,其关键技术在于双功率金属闸极,使得n型和p型装置的临界电压得以相等,且针对7纳米以下技术候选人,IMEC看好环绕式闸极纳米线电晶体(GAA NWFET)会雀屏中选。   比利时微电子研究中心与全球许多半导体大厂、系统大厂均为先进制程和创
  • 关键字: 7纳米  IMEC  

GF:7纳米将是半导体产业长寿的制程世代

  •   GlobalFoundries收购IBM资产后,双方技术、晶圆厂、人力进行大规模的整合。已经在半导体产业有超过30年资历,之前服务IBM约8年时间的GaryPatton,在2015年7月加入GlobalFoundries担任技术长一职后,一肩扛起7纳米制程的研发重任,整合IBM资产后的GlobalFoundries发展的方向更明确,先进的FinFET制程与低成本的FD-SOI制程并进,本报记者特地专访Patton讲述未来GlobalFoundries发展的蓝图规划。   记者:GlobalFound
  • 关键字: GlobalFoundries  7纳米  

GF:7纳米将是半导体产业长寿的制程世代

  •   GlobalFoundries收购IBM资产后,双方技术、晶圆厂、人力进行大规模的整合。已经在半导体产业有超过30年资历,之前服务IBM约8年时间的Gary Patton,在2015年7月加入GlobalFoundries担任技术长一职后,一肩扛起7纳米制程的研发重任,整合IBM资产后的GlobalFoundries发展的方向更明确,先进的FinFET制程与低成本的FD-SOI制程并进,本报记者特地专访Patton讲述未来GlobalFoundries发展的蓝图规划。   记者:GlobalFoun
  • 关键字: 台积电  7纳米  

10纳米制程工艺手机涌现 7纳米还会远吗?

  •   在智能手机行业蓬勃发展的今日,手机为我们的生活乃至工作协助了太多,不可否认手机制造业从每五年的大跨步到现如今每年都有黑科技产出,并且在厂商的相互竞争下还在高速向前,飞速进步之中。这其中让手机性能提升最为显著的因素就要数处理器了,回首以往,处理器方面的进步确实历历在目。        对于广大国产手机来说,常用的处理器无非高通骁龙、联发科以及麒麟这三大阵营。以高通骁龙为例,回顾以往产品可以看到从最初的骁龙430,逐渐进步到骁龙625,后来提升到骁龙652以及650,最后来到了现在的骁
  • 关键字: 10纳米  7纳米  

ARM 加速推动 7 纳米芯片进程,终端预计于 2018 年问世

  •   全球 IP 矽智财授权厂商 ARM 于 12 日宣布,将参与 IMEC (欧洲微电子研究中心)代号为 INSITE 的计划,借此以强化双方的合作。据了解,INSITE 计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现,并且产品提高性能与降低成本。        ARM 表示,本次合作的重点是 7 纳米制程及其以上的半导体芯片为主。未来,两者进一步合作后,预计将可透过学习新技术与设计目标,加速半导体芯片的性能提升,使其在 INSITE 计划下的战略性产品能够尽早进入市场。  
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赶2017年7纳米制程量产 台积电将扩大研发资本支出

  •   14日即将举行法说会的晶圆代工龙头台积电,为了确保2017年能在7纳米制程的争夺战中胜出,并且达成登上全球半导体龙头的宝座,预料将在法说会中宣布,未来将大幅度增加研发的资本支出,并且大幅度招聘人才,扩大研发团队的规模与数量。   根据媒体报导,6月份缴出营收达到史上第3高数字的台积电,预计在14日的法说会中,由董事长张忠谋说明研发支出的相关金额,以及先进制程的相关计划之外,目前也将针对研发团队加紧招聘人马。尤其,是针对即将毕业的社会新鲜人,将也运用各种招聘活动寻找适合的人选加入台积电。据了解,台积电
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