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2.4 文章

鸿蒙OS 2.0的到来:IoT行业要变了

  • 2020年9月10日,华为消费者业务软件部总裁王成录,在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新,不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升,华为还首次开放鸿蒙的源代码,方便开发者接入,从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中,IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么,鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新?我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒,获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类:一种是传统家居产业的头部玩家,他们一般会沉
  • 关键字: 鸿蒙OS 2.0  IoT  

华为EMUI 11首批10款手机适配:可优先升级鸿蒙OS 2.0

  • 今天下午,华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕,华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲,并发布了全新的EMUI11。他表示,EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术,能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用,可实现多屏互动。在UX设计上,EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD,还推出了更为全面的“智慧多窗”,更在动效和多感官协同上,带来了全新视听触交互体验。动效设计上,EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中,让用户的视觉和交互更为聚焦,操作更加高效。此外,
  • 关键字: EMUI 11  鸿蒙OS 2.0  

影驰宣布新一代PCIe 4.0 SSD:读取勇破7GB/s

  • 影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
  • 关键字: PCIe 4.0  SSD  

跑分惊人,首款纯中国芯M.2 NVMe 硬盘发布,价格多少?

  • 首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了!深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘,具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问,为什么是首款纯中国芯?难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗?为什么一定要强调是纯中国芯呢?我们来看下这次产品的中国芯方案设计,主控:国产忆芯STAR1000P主控;闪存:国产长江存储64层3D TLC NAND;缓存国产:长鑫缓存。制造商,深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字,都是国产的。本来在全球
  • 关键字: 光威弈Pro  M.2 NVMe  SSD  

7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

  • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
  • 关键字: 7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel  

PCIe 4.0没用变真香!Intel 11代酷睿将原生支持

  • AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0,从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外,但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”,虽然说的只是游戏领域,但大家都懂的……事实上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些专业产品上已经用上了,而在消费级领域,Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0,还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称,Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0,现在
  • 关键字: PCIe 4.0  Intel  11代酷睿  

英特尔:Thunderbolt 4透过一条传输线连接无限可能

  •   的最新详细信息,该解决方案提供了通用传输线解决方案,于计算机中提升了最低效能的需求,增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线,扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列,其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
  • 关键字: 英特尔  Thunderbolt 4  

索尼PS工厂秘密武器:机器人30秒组装一台PS4

  • 日经亚洲评论的最新报道介绍了索尼在日本的 PlayStation 制造工厂的幕后花絮,其中最值得注意的是,PlayStation 游戏机的制造过程现在已经基本实现了自动化。没错,机器人正在制造游戏机。图源来自IT之家报道称,这种先进的自动化技术让位于木更津的 PlayStation 制造工厂每30秒就能组装一台 PlayStation 4游戏机。在这个过程中,人类以有限的身份参与其中:两个人将裸露的主板放在流水线上,另外两个人在制作完成后对最终的游戏机进行包装。据悉,索尼使用三菱电机的机器人进行 PS4游
  • 关键字: 索尼  PlayStation 4,  

研华发布SMARC2.1模块 NXP i.MX 8X ROM-5620

  • 2020年6月初,嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块,基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境,非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件,提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务,ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件,
  • 关键字: 研华  SMARC 2.1模块  ROM-5620  工业控制  自动化  

研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署

  • 今年3月下旬,嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容,同时新的修订版带来了许多新的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此,研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720,跨平台兼容,x86和Arm-based平台统一设计,凭借I/O多样性和灵活性优势,并支持大量接口方案,轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
  • 关键字: 研华嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模块  X86核心模块  ROM-5720  SOM-2569  

Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信号示波器产品系列

Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析

  •   张桂玉,任希庆(安普德(天津)科技股份有限公司,天津 300384)  摘 要:本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点,可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
  • 关键字: 202006  2.4G/5G  双频Wi-Fi芯片  ATE IFLEX  量产测试  硬件和软件  

AMD A520入门级主板首次现身:PCIe 4.0依然可期

  • AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550,承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性,相比于上代B450有了巨大的飞跃,包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、支持超频、支持USB 3.1等等,让千元级主板也有了旗舰级的享受。这还没完。根据早先消息,AMD还准备了一款更加入门级的A520芯片组,现在它也迫不及待地现身了,华硕率先披露了五款新型号:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
  • 关键字: AMD主板  PCIe 4.0  芯片组  A520  

以4G LTE启程,开始您的5G之旅

  •   Ludger Boegerging(u-blox 蜂窝通信产品中心 战略(市场开发) 高级专员)  摘 要:在5G 的大趋势下,一个观念正逐渐被人淡忘或忽视:就是在未来 10 年中,4G LTE 仍将是工业物联网解决方案的最具竞争力的通信技术。本文将阐述其中的原因。此外,我们还将研究如何为全新 5G 时代做好准备,探讨如何使用当今的 4G LTE 技术,并持续发掘 5G 技术中所蕴藏的价值。  关键词:4G LTE;5G;工业物联网;工业 4.0  尽管5G毋庸置疑将会为各行各业乃至我们的日常生活带来
  • 关键字: 202005  4G LTE  5G  工业物联网  工业 4.0  

最便宜7nm Zen2!AMD发布锐龙3 3300X/3100:首次多线程

  • AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存16MB,热设计功耗65W,自带幽灵Stealth散热器
  • 关键字: AMD  CPU处理器  锐龙Zen 2  
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