下一代串行数据标准采用的高速率已经进入到微波领域。比如，即将到来的SuperSpeed USB(USB 3.0)通过双绞线对线缆传输速的率就达到了5Gb/s。通过连接器和线缆传输如此高的速率必须考虑通道的不连续性引起的失真。为了将失真程度保持在一个可控的水平，标准规定了线缆和连接器对的阻抗和回波损耗。最新的测量使用S参数S11表征而且必须归一化到线缆的90欧姆差分阻抗。
当测量USB 3.0通道的S参数时，可选的仪器是时域反射计或TDR。TDR系统通常往待测器件注入一个阶跃电压信号然后测量是时间
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USB3.0 连接器
NEC电子日前推出12款内置USB2.0通信功能、实现业界尖端低功耗技术的16位全闪存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列产品，并于即日起开始提供样品。
新产品包括6款外部引脚48pin的“78K0R/KC3-L”，以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。样品价格根据存储容量、封装种类及引脚数而不同。以128KB全闪存、8KBRAM的64pin QFP封装“78K0R/KE3-L”为例，样品
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NEC电子 USB2.0 微控制器 78K0R/Kx3-L
随着连接带宽需求不断增长的步伐，USB2.0的480mbps传输速度已经不足以满足现在和未来的应用要求，USB3.0标准的推出意味着USB接口即将迎接又一次换代。USB3.0或所谓“超高速USB”支持5Gbps左右的传输速率，在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。业界普遍预测2010年年中，USB3.0将在手机、便携上网终端等应用领域迎来巨大商机。
USB3.0提供更高的传输率、提高了最大总线功率和设备电流、提供全新的电源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型电
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USB3.0 连接器
一月初，Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组，H55、H57是P55的整合平台版本，从这一代开始，图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。
Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程，到6系列芯片组发布才会采用45nm工艺。
Intel6系列主板芯片组将升级DMI总线到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片组就将问世，它仍然采用双芯片设计，搭载ICH11南桥。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我们才有可能看到Intel导入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解决方案为NEC电子符合USB 3.0标准的主机提供信号质量监测，该主机是世界首款获得USB设计者论坛USB 3.0认证的产品。
作为设计和生产集成电路的全球领导企业，NEC电子选择与泰克合作，验证其新的硅元件以满足新兴的SuperSpeed USB标准(USB3.0)要求。USB技术已经迅速被公认为连接电脑及外设的行业标准，与其它先进的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
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泰克 SuperSpeed USB3.0
摘要：介绍了一种基于USB2.0控制器CY7C68130的USB-ATA接口，将普通硬盘转化为USB Mass -Storage的解决方案，文中给出了利用GPIF实现该方案的相关设计方法。
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C68013 68013 USB 2.0
北京时间2010年1月7日在美国著名赌城拉斯维加斯，一年一度为期4天的第43届美国国际消费电子展(CES)即将开幕。作为全球规模最大的消费科技产品交易会之一，CES大展每年都会吸引IT和家电业的巨头如英特尔、索尼等出席，自首届CES于1967年6月在纽约举办之后，CES已经成为采购所有消费性电子、个人电脑/通讯产品及了解产业趋势的最佳选择。此次CES展会中关村在线4人精英团队前往赌城，为国内的消费者带来第一手行业资讯以及相关报道。
进入第二天的43届美国国际消费电子展逐渐进入高潮，越来越多的新鲜
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CES USB3.0
NEC电子日前与全球领先的硬盘供应商西部数据公司宣布将在USB 3.0技术领域展开合作，共同推广这一在电脑等数字设备领域应用的标准接口规格。
USB3.0的数据传输速度可达5Gbps，是目前市场上主流产品USB2.0的10倍以上，最初将会被应用到外置硬盘上。
作为此次合作的第一步，NEC电子和西部数据将合作开发一款可实现大容量硬盘高速数据传输的UASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盘驱动程序。UASP是USB 3.0时代，用来替代USB 2.0 BOT(Bulk
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NEC USB3.0
图1所示为2.75 W恒压／恒流(CV/CC)通用输入充电器电源的电路图，该设计采用了Power Integrations的LinkSwitch系列产品LNK613DG。这种设计非常适合手机或类似的USB充电器应用，包括手机电池充电器、USB充电器或任何有
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电源 电路图 充电器 输入 恒压 通用 2.75W
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，该公司的SW6316 USB 3.0到SATA存储控制器已率先获得USB-IF(USB设计论坛)启动的全球首个USB 3.0设备认证。USB-IF在2009年9月启动USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)认证计划，这是测试USB产品的黄金标准。Symwave芯片获得了这个认证，即意味着Symwave的OEM客户能在其产品上标示“SuperSpeed Ce
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Symwave USB3.0
1. 引言 nRF2401是单片射频收发芯片，工作于2.4～2.5GHz ISM频段，芯片内置频率合成器、功率放大器、晶体振荡器和调制器等功能模块，输出功率和通信频道可通过程序进行配置。芯片能耗非常低，以-5dBm的功率发射时
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及其 应用 nRF2401 芯片 射频 收发 2.4GHz
超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)以及闪存存储方案和DRAM模块领导制造商Super Talent科技公司共同宣布，两家公司将在2010年1月7-10日于拉斯韦加斯举行的消费性电子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首创且唯一一款移动USB 3.0闪存驱动器，Symwave的低功耗芯片实现了便利的可携带性，甚至无需外部电源也可连接到标准USB 2.0端口。这一新款Super Talent闪
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Symwave USB 3.0 RAIDDrive
威盛电子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，这是USB3.0技术时代业内首款支持更高传输速度的整合单芯片解决方案。
USB3.0(即超速USB)的最大数据传输速度可达5Gbps，是现有USB2.0设备传输速度的10倍;此外，该技术还能提高外部设备与主机控制器之间的互动功能，包括能耗管理上的重要改进。
VIA VL810由威盛集团全资子公司VIA Labs研发，它实现在一个USB接口上连接多个设备从而扩展了计算机的USB性能。一个输出接口及四个输入接口不仅支持高
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威盛 USB3.0 CMOS
联发科为2010年农历年旺季备货动作加大的消息，反应在相关协力厂商订单的增加，包括电源管理IC的茂达、LCD驱动IC的旭曜及SRAM的晶豪科、钰创，似乎也都闻到大陆品牌手机及山寨机需求复苏的味道，旗下相关IC产品线接单自然也是雨露均沾，尤其客户赶著出货的心态浓烈，有机会带动2010年第1季业绩较2009年第4季走强。
由于大陆政府持续祭出补助措施，希望扩大家电下乡的效益，手机也列为重要补助产品项目之一，身为大陆手机芯片主要供应商的联发科，自然也感受到大陆客户近期追单的力道。
据了解，联发科
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联发科 TD-SCDMA 驱动IC 2.5G单芯片
将USB3.0用于存储媒体应用,简介 通过加快内部和外部存储转化的性能，USB 3.0为存储器市场带来了一项根本性转变。由于USB 3.0能够使外部驱动器达到与PC内部驱动器相同的数据传输速度，因此用户当然可以比过去更加充分的利用外部存储器。
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应用 媒体 存储 用于 USB3.0
鸿蒙os 2.0介绍
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