超高速(SuperSpeed) USB硅晶系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布,已开始量产SW6316,这是一款单芯片USB3.0到SATA存储控制器。SW6316装置是业界性能最高的解决方案,传输速度超过270MB/秒,可达到目前USB2.0技术产品的10倍以上。
Symwave公司总裁暨CEO Yossi Cohen表示,“Symwave的工程和运营团队在提供最高性能SoC方面连番出击,获得优异进展,包括相关软件,以及从产品定义到正式量产,都是在几乎创纪录的短时间
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Symwave USB3.0 存储控制器
在分析EvalVid工具集的基础上,以NS-2网络模拟器作为仿真环境,设计和实现一个无线视频QoS分析试验平台,详述整个平台的实现过程,并通过应用实例证实提出的方案完全可行。
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平台 实现 QoS 网络视频 NS-2 无线 基于
泰克公司日前发布DPO4USB模块,此模块是业内第一款用于经济型台式示波器的USB串行总线触发和分析的模块。DPO4USB模块解决了当前嵌入式设计工程师们面临的一个重大挑战,即USB总线在系统与系统间及芯片与芯片间通信应用的迅猛增长。新模块完善了MSO/DPO4000系列示波器,可在USB 2.0低速、全速和高速总线上自动完成关键的测量和分析工作,使得工程师可以更加迅速地进行故障排查和调试,从而加快产品开发速度。
DPO4USB模块满足了设计人员把USB 2.0总线集成到包括玩具、医疗设备、
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泰克 USB2.0 串行总线 DPO4USB
Super Talent本周将公布RAIDDrive USB 3.0闪存驱动器,与它的名字一样,这种U盘可以并行传输数据,因此最快读取速度可以达到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS协议驱动时,速度可高达320MB/s。
这种U盘目前有32、64和128GB的容量,不过目前只制造出几千个64GB的版本,售价400美元,预计32和128GB价格分别为300和650美元,多说无用,在CES上,我们将看到这款超级U盘的真正表现。
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USB3.0 接口 闪存驱动器
0 引言 USB 总线因其具有高速度、即插即用、功耗低等特点,深受广大用户的青睐。但USB 规范本身并未考虑数据传输时的安全性问题,所以它的安全性能低,不适合用来传输安全性 要求较高的信息。本文在研究USB2.0
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USB 2.0 加密 接口
日前,由美国力科公司在上海、深圳两地举办的USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会热闹非凡,特别是USB3.0测试技术受到热烈关注。由三位来自美国的技术专家向深圳地区来自不同公司的230多位工程师介绍了USB3.0和SATA 3.0的技术进展并展示了力科的最新测试方案。
据悉,在9月底的Intel IDF大会上力科向与会者展出了迄今为止业内最完整也是唯一的USB3.0端到端的测试方案。而本次在深圳的研讨会则是首次向国内用户演示这一方案。
“由于SuperSpeed US
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力科 USB3.0 SATA3.0
全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布,其解决方案助力祥硕科技公司(ASMedia Technology Corp.)将最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA桥接芯片更快推向市场,同时抢占市场先机。
随着计算机行业发展推出基于USB 3.0标准的产品, (其速度比USB 2.0快至10倍),对像祥硕科技这样的芯片制造商来说,如果想在竞争激烈的产品市场上占据先机,产品开发上市周期就变得至关重要。USB 3.0最热门的应用之一很可能在大容量媒体存储设备,借助更快的传送
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泰克 USB 3.0 桥接芯片
Altera 公司 宣布推出业界首款支持 RapidIO® 2.1 规范的知识产权 (IP) 内核。Altera 的串行 RapidIO IP 内核可支持多达四条通道,每条通道速率为 5.0 GBaud,从而满足了无线市场日益增长的带宽和可靠性需求。该
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RapidIO Altera 2.1 IP
虽然目前USB3.0已经开始得到部分厂商的认可和支持,但似乎板卡新品组的两大巨头都没有表态。据知情人士透露,微软已经决定推迟到2011年再让旗下芯片组支持USB 3.0接口。
目前的USB 2.0技术的最高数据传输率为480Mbps,IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps,USB 3.0的速度传输率将在5Gbps左右,高于eSATA的3Gbps,而且eSATA不具备供电能力。英特尔此举将导致USB 3.0的需求推后一年。
即便英特尔预计要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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英特尔 USB3.0
据从Nvidia处得到的确切消息,Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样,那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片,USB3.0短期内恐无法普及。
Nvidia的发言人Brian Burke为此表达了对Intel的失望之情,并趁机鼓吹称Nvidia自家的芯片组一直在采用新技术方面做得比Intel好,同时他还不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平台。
Nvidia与Intel之间在芯片组授权方面存在严重的分歧和争端,不过也有人认为这种
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Intel USB3.0
USB简介USB(UniversalSerialBus)即通用串行总线,用于把键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、M...
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USB3.0 物理层测试
采用0.18micro;m CMOS设计用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路,本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计,第一级用数字电路实现16:4的复用,第二级用模拟电路实现4:1的复用,从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明,当电源电压为1.8V,温度范围为0~70℃时,电路可以
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收发器 系统 复用器 电路 2.5Gb/s 用于 0.18µ CMOS 收发器
传输方式分为有线与无线两类,而在这两大主轴下又可细分为短距、中距与长距,预测2010年将有3种传输技术将要开始广泛被应用,分别是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0与USB3.0,这些技术在2009年大部分都已确立,然而新技术到实际应用需要一段时间酝酿,预估在2010年后,其它相关周边达到可配合的程度,整体产界即将因应新的技术升级而为之改变,此次专辑收录了传输技术业界的相关新技术与动态,期能引发技术创意联想,带动商机。
SATA(Serial Advanced Technology
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Bluetooth USB3.0
据国外媒体报道,知情人士透露,英特尔计划于2011年推出支持USB 3.0标准的芯片组,该日期晚于此前预期。
当前,USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps,IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps,而USB 3.0的速度传输率高达5Gb/s。
英特尔的该项决定将使USB 3.0的普及推迟一年,因为没有英特尔芯片组的支持,2010年将只会有一些高端的图形工作站支持USB 3.0。对于普通的PC机,厂商必须要购买额外的控制来支持USB 3.0,这无疑将带来成本增加。
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英特尔 USB3.0 芯片组
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