探班USB专区 15家厂商助推USB3.0普及

　　北京时间2010年1月7日在美国著名赌城拉斯维加斯，一年一度为期4天的第43届美国国际消费电子展(CES)即将开幕。作为全球规模最大的消费科技产品交易会之一，CES大展每年都会吸引IT和家电业的巨头如英特尔、索尼等出席，自首届CES于1967年6月在纽约举办之后，CES已经成为采购所有消费性电子、个人电脑/通讯产品及了解产业趋势的最佳选择。此次CES展会中关村在线4人精英团队前往赌城，为国内的消费者带来第一手行业资讯以及相关报道。

　　进入第二天的43届美国国际消费电子展逐渐进入高潮，越来越多的新鲜产品开始集中曝光。临近美国中午时分，我们走进了USB TechZone专区。随着用户对于高速数据传输的需要不断增强，此次CES展会上USB-IF(USB Implementers Forum - USB设计论坛)展现强烈的企图心，而我们现在身处的USB TechZone专区也是由USB-IF联合15家相关厂商极力推广SuperSpeed USB(USB 3.0)标准在各类产品中应用的成果。

　　USB TechZone专区包括Arasan Chip Systems、DisplayLink、睿思科技(Fresco Logic)、Fujitsu、创惟(Genesys Logic)、I/O Interconnect、inXtron、Jungo、magicJack、明昫(Main Super Enterprises)、MCCI、NEC Electronics、Newnex Technology、TI和Total Phase，所有的厂商都致力于推动USB 3.0标准的普及，同时各家厂商也纷纷带来了相应的产品提供展示，像是Symwave便和XONA推出可用USB 3.0高速下载DVD电影内容的kiosk产品。

　　NEC电子展台

　　作为全球最早推出USB3.0主控芯片的厂商，NEC电子从1996年开始就积极参与USB相关规格制定团体“USB Implementers Forum”的规格制定及技术开发。2000年4月向市场推出全球首颗USB2.0标准的主控芯片“uPD720100”，并不断扩充集线器控制器系统芯片。所投产的芯片皆取得USB认证标志，并获得用户的一致信赖。2008年9月，NEC电子的USB相关产品累计出库量达一亿五千颗之多。

　　在NEC展台我们看到了多款基于NEC USB3.0控制芯片的代表产品，包括扩展卡、移动硬盘以及主板产品。目前NEC所生产的USB3.0主控芯片也是行业内大多数厂商的选择，三大一线厂商均已在第一时间推出了代表产品。

　　NEC电子在全球最早完成USB3.0的系统芯片的开发，并率先推出USB3.0系统芯片“uPD720200”，并于今年6月起开始提供样品。在NEC展台我们看到更多有关该芯片的相关讯息，USB3.0也将很快成为在电脑、数字家电、键盘、鼠标等电子产品领域广泛使用的接口标准规格。

　　根据市场需求，富士通公司推出了世界首款高集成型65nm CMOS技术构建的USB3.0-SATA桥接芯片，提供了USB3.0端口与外部磁盘驱动器间透明的数据传输。因此，这款芯片有助于利用那些由于性能原因，已经转向外部SATA(eSATA)的USB的应用，使得驱动器制造商可以轻松利用USB 3.0所承诺的通用连接性。