- 据市场调研机构ABI Research预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。
行业分析师Celia Bo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行业市场增长的主因。在连接类芯片方面，ABI Research首席分析师 Peter Cooney预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上，并在2015年达到35亿美元。
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高通 手机半导体 Wi-Fi芯片
- 智能型手机今年持续发烧，不过通讯芯片大厂高通、博通、联发科已经把目标锁定在低阶智能型手机。业者表示，现在高通、博通已把产品线向下延伸到低阶智能型手机，联发科也从2.75G升级推出3G智能型手机，谁可以吃下成长性最快的低阶这一块，将在新一轮3G芯片大战中握有主导权。
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高通 智能手机
- 近日，备受好评的位置服务应用 Neer正式发布了iPhone 4版本。该款应用由高通服务实验室(Qualcomm Services Lab)推出，其Android版本被知名社交媒体新闻网站Mashable评为5款最佳位置服务应用程序之首。资料显示，随着智能手机的日益普及，位置服务正逐渐被各界关注，据预测2013年全球将有超过2亿用户使用此项业务。
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高通 位置服务
- 美国高通公司与创锐讯公司(Atheros Communications, Inc.)今天宣布，双方已就高通公司寻求收购创锐讯公司达成最终协议。创锐讯是计算、网络和消费电子行业中无线与有线局域连接的创新技术领导厂商。这项收购旨在加速高通公司的技术和平台向蜂窝业务以外的新业务领域拓展，并为其带来重大的新增长机会。
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- 美国高通公司与Verizon Wireless公司今天在2011年国际电子消费展(CES)上宣布，高通公司的Snapdragon MSM8655™处理器以及MDM9600™ LTE调制解调器芯片组将使用在各种新型连接终端上，从而充分利用Verizon Wireless的4G LTE移动宽带网络。
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- 纽约时报(NYT)报导，据熟悉内情的消息人士透露，手机芯片大厂高通(Qualcomm)收购IC设计业者Atheros的谈判，已经接近最后阶段。据悉，高通将以每股45美元、总计35亿美元高价，收购Atheros，强化Wi-Fi战线。
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高通 手机芯片
- 美国高通(Qualcomm)今年将在台湾投资近10亿美元兴建面板厂，以满足电子阅读器等新型手提式设备日益增长的需求。
台湾“经济部”周一在声明中表示，高通决定在台湾新竹设立新厂，但未说明建厂时间。
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- 2010年12月20日，“投中集团-高通2010年无线领域风险投资论坛”在京召开，高通公司高层与红杉资本、北极光创投、联想投资和软银中国等机构的数十位知名VC/PE投资人出席论坛，共同探索无线通信行业孕育的巨大商机与创投机遇。此次论坛吸引了网秦天下、机锋网、赶集网和掌上明珠等创业型企业的关注。
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- 高通正计划在它的新芯片中增加对L波段的支持，这将会给手机带来更快的下载速度。
L波段本来是专用于数字音频广播(DAB)和卫星传送，然而，DAB在许多国家并没有取得成功，所以不少发射设备处于长期关闭的状态。因此在L波段上有多达24MHz的频率可供使用。
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- 中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片，成为手机芯片大厂高通(Qualcomm)后，进入40纳米制程的手机芯片厂。
市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高通和展讯的合作，未来对于台湾IC设计龙头联发科和手机芯片生力军晨星应会带来一定程度的竞争压力。
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- 据IC Insight市调公司的调查数据显示，销售额预计将超过10亿美元的芯片设计公司数量今年已达13家，其排名按销售额从高到底排列顺序则依次为(单位十亿美元)：IC Insight评估一家公司是否是芯片设计公司的标准是这家公司的成品是否主要由代工商生产。
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高通 芯片设计
- 2010财年，高通公司MSM芯片出货量达3.99亿片，比09财年3.17亿片大幅增加。采用高通芯片的产品超过了745款。
高通公司产品市场副总裁颜辰巍日前在参加2010年无线领域风险投资论坛时表示，高通业绩的增长主要基于两点：第一点是3G的增长。另外一点是智能手机的增长。
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高通 智能手机
- “高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示”在北京千禧大酒店隆重举行。本次大会由美国高通公司携手包括华为、中兴、联想等知名厂商以及中小手机设计公司和制造商在内的28家中国合作伙伴共同召开。大会展示了来自高通公司的最新技术和产品，以及中国厂商包括智能手机、平板电脑在内的170款最新智能无线终端，充分显示了高通公司创新技术支持的全球前沿产品，以及中国合作伙伴在创新无线终端方面的骄人成就。
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高通 无线终端
- 据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估，多出的70万片中，过半是供应给苹果(Apple)，将贡献台积电逾新台币200亿元的营收，另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等，台积电可说是苹果产品热卖的最大受惠者。高通及台积电尚未证实此消息。
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高通 通讯芯片
- 在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Snapdragon芯片的4倍。
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高通 3G 双核芯片
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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