- 新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电将是最大受惠者。
印度3G执照在5 月底正式拍出，中国3G用户数也在6月正式突破千万人，由于中国及印度是全球人口最多的国家，因此中国及印度将成为接下来通讯芯片厂兵家必争之地。另外，中国3G开台后，目前中国移动、中国联通、中国电信除了积极布建基地台外，也把布建范围
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高通 3G 晶圆代工
- 全球智能型手机畅销，不过，却很少消费者知道，手机芯片大厂高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根据路透(Reuters)报导指出，高通日前宣布4~6月财报，营收与获利双双超越市场预期，也带动盘后股价上涨。
分析师表示，愈来愈多手机业者采用Android平台，也让高通跟著吃香喝辣，高通跟Android平台分不开，因此Android平台手机热销，也对高通有好处。
由手机业者摩托罗拉(Motorola)与宏达电推出的Android平台手机，都是美国行动电信业者Verizion Wireless
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- 7月22日消息，无线技术通信商高通于当地时间周三发布截止至2010年6月27日第三季度财报。根据美国会计通用标准计算(GAAP)，高通第三季总营收27.1亿美元，比去年同期下降2%，比上一季增长2%。净利润为7.67亿美元，同比增长4%，比上一季下降1%。运营收入达7.92亿美元，比去年同期下降11%，比上一季增长2%。摊薄后合每股盈利47美分，同比上涨7%，比上一季增长2%。公司三季现金流为9.51亿美元，同比下降13%，占总营收35%。股东分红资金达14.9亿美元，其中包括每股19美分、总计3.0
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- 在大的产品方向上，ST-Ericsson选择的都是与高通类似的路径。对于技术演进路线，ST-Ericsson致力于推出LTE产品，而且与高通一样有竞争力;对于芯片发展方向，ST-Ericsson也认为多模是未来趋势;对于智能手机，ST-Ericsson也开始采用通信和应用处理器高度集成的单芯片解决方案……
ST-Ericssonvs高通：明争双核暗斗中低端
根据StrategyAnalytics刚刚公布的2009年基带芯片市场营业额排名，ST-Ericsson以
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- 高通公司今天宣布，目前已有五家公司开始开发基于高通公司扩展的3G/4G解决方案组合的产品，该类产品均采用通用Gobi™应用程序界面(API)。华为、Novatel、Option、Sierra Wireless和中兴通讯正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片组，开发包括嵌入式模块和USB调制解调器的移动连接产品，这些新的连接解决方案将有助于把移动连接应用到新的终端类型上。
高通CDMA技术集团负责产品管理的副总裁Barry Matsumori表示：“为了
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高通 3G 4G Gobi
- 高通公司今天宣布推出应用商店，将Brew®应用和服务带给开放市场的消费者。首家应用商店将由新浪经营，其在中国所拥有的强大品牌知名度将为本地及全球开发商提供更多机会，来开拓作为全球最大移动应用服务市场之一的中国市场。
该开放市场应用商店结合强大的开发商生态系统计划，为中国消费者提供丰富的付费与免费的移动内容、应用和服务的下载。凭借其强大的在线网络与社会影响力，新浪将负责内容的交付与交易以及目录管理和商店店面。高通公司和新浪将携手推出面向本地开发社区的相关计划，以推动中国市场上相关应用的涌现
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- 高通的Snapdragon处理器在目前的智能手机中得到了大量的应用，特别是现在越来越火的 Android手机，其中HTC作为高通的合作伙伴，其Android手机产品几乎全部采用了不同型号的Snapdragon处理器，现在对于使用基于该 系列处理器的手机的用户有了一个好消息。高通近日发布了支持OpenGL技术的Snapdragon处理器的2D/3D内核驱动，并开放了相关源代码的下载，目前这个公布的图形驱动程序支 持基于2.6.32版Linux内核的Android系统使用，不过高通并未发布相关的用户控件组
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高通 Snapdragon 处理器
- 高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片组已开始出样，该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准，同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度，并支持射频及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片组的商用产品预计将于2010年底上市。
高通公司CDMA技术集团负责蜂窝产品的高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“移动应用和智能手机的
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高通 芯片组 FSM9xxx
- 据国外媒体报道，高通曾于去年年底发布了第三代Snapdragon处理器产品，也是该系列首款双核处理器产品，有芯片供应商最近透漏，高通已经在这个月开始了采样工作，处理器样品已经发至了手机厂商合作伙伴之一。
型号为MSM8260和MSM8660的两款芯片组产品是高通的第一款双核Snapdragon处理器产品，每个核心的运行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工艺进行生产，支持HSPA+，内置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技术的3D/2D图形引擎，
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- 据水清木华最新研究报告，2009年单论基带出货量，联发科(MTK)如愿以偿取得全球第一的位置，并且2010年仍然能...
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- 据国外媒体报道，在2010年台北国际电脑展上，高通推出了旗下首款双核Snapdragon芯片组产品，与英特尔的凌动微处理器展开竞争。
第三代Snapdragon芯片组拥有两个处理器内核，主频均达到1.2GHZ，名称为MSM8260和MSM8660。这些产品针对高端智能手机、平板电脑和智能本而设计。智能本是智能手机与上网本的结合，屏幕为7英寸到15英寸不等。
高通双核Snapdragon芯片内置显示内核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清视频。同时，这些芯片能耗较低，因此可
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高通 Snapdragon 芯片
- 先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司与中国的无线终端产品原始设计商及原始设备制造商西可通信技术设备(河源)有限公司今天宣布，双方已达成用户单元和调制解调器卡/模块(包括PCB组装件)许可协议。根据该项专利权许可协议的条款，高通公司授予西可通信技术设备有限公司开发、生产和销售使用WCDMA和TD-SCDMA标准的用户单元和调制解调器卡/模块的全球专利许可权。西可通信技术设备有限公司需要支付的专利权使用费按照高通公司的全球标准费率计算。
高通公司执行副总裁兼高通技术授权集团总裁D
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高通 调制解调器 无线终端
- 对于国内CDMA用户而言，高端智能手机的选择一直是块“心病”，尤其是大部分国产手机厂商的缺席，使得高端市场一直被少数国外厂商把持，C网手机价格自然也居高不下。日前，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受记者采访时表示，不排除国内厂商是其推出不久的Snapdragon芯片新客户的可能。
刚刚推出的联想乐Phone采用的便是高通Snapdragon芯片，这被认为是目前与英特尔凌动芯片唱对台戏最强劲的对手，它拥有计算速度快和能耗低双重特点，但
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- TD试商用两年后，这个中国拥有自主知识产权的3G标准，等来了另一家姗姗来迟的外资厂商——高通。
5月24日，记者从可靠渠道获悉，高通已于日前与展讯通信有限公司(以下简称“展讯”)达成合作协议，双方将合作研发TD芯片。
截至去年底，高通的芯片出货量累计超过50亿片，特别因在CDMA领域拥有各项核心专利，使其在通信芯片市场的净利润和运营利润均位居业界之首。
“从短期看，TD给高通带来的收益实属有限。布局TD，高通更多的是着眼于中
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- 先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布在上海投资数百万美元成立新的研发中心。新的研发中心秉承高通公司的一贯承诺，充分利用不断增长的通信工程技术人才资源储备，同时增强本地研发能力，从而满足日益重要的中国无线通讯市场的需求。
此次在上海设立的新研发中心将着重于完善芯片组解决方案，以更好满足中国对优质、平价的3G手机日益增长的需求，使其拥有定制的功能和上市时间的优势。上海研发中心是高通公司在中国设立的第二个研发机构。高通公司于上世纪90年代末进入中国市场，目前除在北京、上海和深圳
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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