高通公司今天发布了结束于2010年9月26日的2010财年第四季度财报和2010财年年度运营结果, 其MSM芯片出货量刷新纪录。
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高通 CDMA MSM芯片
2010年10月14日,清华大学信息技术研究院大报告厅,年度“高通公司大中华区高校合作项目交流会”正在火热进行中。来自清华大学、北京邮电大学、香港中文大学与中国科学院等国内顶尖高校及科研院所的师生齐聚一堂,与高通公司一道,展示与分享了其独特的校企合作模式下的最新研发进展,特别是具有产业推进意义的前瞻性技术。
前瞻性研发成果集体亮相
在当天举行的多场专题报告中,扩增实境、基于立体相机的手势交互、视频中物体的检测与跟踪、微微蜂窝、可重构天线和无线医疗等无线及多媒体技术研
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高通 CDMA 3G
微软公司在纽约与合作伙伴联手发布了9款全新 Windows Phone 7 手机。此次微软公司的合作伙伴包括戴尔、HTC、LG 和三星等终端制造商,以及 America Movil、AT&T、德国电信、O2、Orange、Telstra和沃达丰等移动运营商。另据了解,此次发布的所有 Windows Phone 7 手机都将采用高通公司Snapdragon处理器。
针对实力强劲的合作伙伴阵容,微软首席执行官史蒂夫-鲍尔默表示:“我们首批推出的 Windows Phone 7手机
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高通 Snapdragon
10月15日,2010年中国国际信息通信展大幕落下。
此次通信展,表征市场风向的各通信元素大多不再以单一技术形态身份亮相。移动互联网、物联网概念、三网融合的进展进一步刺激了“跨领域融合”的进程。此外,终端领域明显得到了产业链各环节的重视。不仅终端厂商继续加大力度做宣传,三家运营商、华为、中兴和爱立信等传统意义上的通信设备制造商以及高通等芯片厂商都辟出重要展位展出各自力推的终端。
融合
关于融合,高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布博士此前曾表示,通
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高通 通信 三网融合
高通公司声明,公司的“Snapdragon”处理器被用于9台运行微软操作系统的电话中。高通“整合并优化了Windows Phone 7系统、Snapdragon芯片及智能手机三者”。
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高通 Snapdragon
据港台媒体报道,业界传苹果已经开始着手设计第5代iPhone,芯片组供应商由英飞凌,改为高通。而鸿海或将拿下第5代iPhone组装订单。 业界传出,苹果已经开始着手设计第5代iPhone,预计明年中上市。虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续采用苹果自行开发产品,但基频芯片组供货 商却大转向。尽管第1代到第4代的iPhone都是采用英飞凌的基频芯片组,然而,苹果已决定,第5代iPhone将改用高通的基频芯片组。
目前3G版iPad的芯片组供货商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同,这也代
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高通 iPhone 3G
高通公司在本周召开的Mobilize会展仪式上表示其mirasol显示技术的推出日期将从原定的今年年底后延到明年早些时候。目前尚不清楚高通此次延后推出这项技术的原因。
Mirasol显示技术的工作原理与蝴蝶翅膀生成颜色的原理类似,蝴蝶翅膀本身并没有颜色,不过在光的照射下,翅膀上的鳞片具备向棱镜一样可折射/反射光的结构。而Mirasol显示技术则与此类似,其耗电量极低,刷新率较高,非常适合与电子纸显示等应用场合。不过使用Mirasol显示技术的显示器在显示动态视频方面速度还有待提高。
首款基
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高通 miraso
来自国外媒体的最新消息,目前有消息称苹果公司已经确定其第五代苹果iPhone智能手机和第二代iPad平板机的元件供应厂商,而当中最让人吃惊的是苹果的这两款产品将采用高通公司制造的基带芯片,而高通是属于CDMA阵营的。事实上之前就有消息称苹果公司的新一代iPhone手机将放弃使用英飞凌的基带芯片,而苹果公司正在和高通就未来的合作进行相关的谈判,而这一次又传出了此类的消息,看来的确是有一定的变动所以才会出现这些消息。
高通是CDMA技术的发明和推广者,目前Verizon和Sprint等运营商都是采用
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高通 CDMA
高通(Qualcomm)公司日前宣布,该公司TD-LTE产品即将迈向商用化,目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品,展示所采用了高通MDM9200解决方案,同时具备2x2 MIMO技术,以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示,预计2010年底将与全球多家电信运营商合作,针对采用MDM9200以及MDM9600解决方案的TD-LTE产品进行移动测试。
高通公司无线通信产品事业部资深副总Cristiano Amon表示:“高通承诺协助客户于2011年推出TD-LTE产品。TD
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高通 LTE
据台湾媒体报道,高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书,在台湾设立手机芯片研发中心,强化和台湾手机供应链的合作。
高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。
高通的产品线分为手机芯片和显示器两大类,这次来台设研发中心产品线以手机晶片为主。而8月下旬,高通曾宣布将投资20亿美元在台投资显示器面板厂。
高通为全球重量级手机芯片厂商,在3G市场地位稳定。研调机构Strategy Analytics指出,去年全球移动芯片市场产值超过110亿美元,高通和联发科共计
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高通 芯片 3G
010年9月9日,高通公司携手中国电信安徽公司,在安徽省无为县襄安中学启动了“无线关爱3G计算机教室”安徽教育项目,全省第一个3G计算机教室也同时在该校诞生。该项目依托中国电信的EV-DO网络,为该省17个地区的21所学校捐建计算机教室,包括计算机、EV-DO数据卡、CDMA手机和一年的无线互联网接入服务。作为合作伙伴,中国电信安徽公司还免费提供了其“阳光教育”信息化综合应用与服务平台。此项目旨在提升当地教育信息化水平,并预计将有超过65000名师生从中
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高通 3G
上月底,Intel刚刚宣布14亿美元收购英飞凌无线通讯芯片部门。从第一代iPhone至今一直为苹果提供基带芯片的履历肯定为英飞凌提高价码起到了作用。而Intel CEO保罗欧德宁在接受采访时也表示,乔布斯对这起收购“非常开心”。不过台湾媒体本周报道称,苹果已经开始设计预计明年中推出的第五代iPhone,基带芯片供应商将从长期合作伙伴英飞凌改为高通,Intel似乎成了冤大头。
之前传说苹果将在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone,其基带芯片供应商就是CDMA领域的老
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高通 基带芯片 CDMA
高通今天透露,将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片,其中,1.2GHz的8260将在年初公布,而1.5GHz的8672将在明年7月出现。
此外,我们明年还可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它们内置Adreno 205 GPU,可以不依赖外部产品直接实现4500万像素/秒的图形处理,从而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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高通 双核 芯片
高通首席执行官保罗雅各布(Paul Jacobs)今早在公司的2010年IQ大会上宣布,iPad等平板电脑已经占领了公司原先为智能本电脑规划的市场。
雅各布称,智能本电脑最初提出“always-on,all-day devices”(永不关机、全天开机的设备)的承诺,但现在iPad等平板电脑也提出了类似的概念。
到目前为止,市面上可以看到的智能本电脑只有惠普康柏Airlife一款。东芝的AC100并非智能本电脑,它将被归为移动上网设备(MID)。AC100没有使用高
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高通 平板 Snapdragon
据台湾媒体报道,苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌,转移到高通公司。据传iphone 5组装订单仍将花落鸿海集团,和硕未能再分到一杯羹。
业界传出,苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone,虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续採用苹果自行开发的产品,但芯片组供应商却由英飞凌转为高通公司。
目前3G版iPad的芯片组供应商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同,这也代表,3G版iPad在3G上网的设计,将会依循iPhone来进行。随着第5代iPho
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高通 芯片 处理器
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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