全球3G智能手机蓬勃发展成就了幕后英雄、3G芯片供应处于垄断地位的美国高通公司。
现在全球有三种3G制式，即WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA。前两种制式芯片的供应，高通处于绝对垄断地位，仅靠专利费，就赚得盆溢钵满——据业内人士透露，每部3G手机，高通都要收取一美元的专利费用。
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高通 3G
Triquint中国区总经理熊挺在IIC-China展会上表示：“尽管高通的EDGE平台目前还在采用Polar PA，但从下一代WCDMA+EDGE平台开始，高通将全部转用线性EDGE PA，如我们的TQM5013。”
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高通 3G
最新的消息称，市场研究公司Strategy Analytics公布的数据显示2010年全球市场来自智能手机处理器的总营收达到了45.2亿美元，与2009年相比实现了77%的增长。对于这样的增长业内人士表示是符合预期的，随着手机产品的不断智能化，智能手机产品的需求量依然处于井喷阶段，而作为智能手机重要硬件支持的移动处理器也因此受益。
从智能手机处理器市场来看高通凭借41%的市场份额依然排名第一，而德州仪器市场份额27%名列第二，而三星电子而凭借19%的市场份额位居第三。从移动处理器的类型来看内部集
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高通 智能手机
麦格理证券研究公司(Macquarie Equities Research)分析师肖恩·韦伯斯特(Shawn Webster)3月15日早上将高通股票评为“中性”，他赞扬了高通在无线设备领域保持领导地位，但是认为智能和平板电脑热情可能过热。
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高通 智能手机
MP3市场已经饱和?没啥玩头?这些说法说对也不对。对于随身听MP3设备而言，随着手机将音视频媒体播放功能整合进去之后，个人MP3/PMP设备市场逐步萎缩，CCID的研究报告称，该市场2010-2013的年复合增长率为-4.9%。但MP3设备市场的一股新生势力正悄然而快速地成长，并将在2011年爆发，这就是家用HOST MP3和Mini音响设备及其各种变化版本，据业内人士估计，今年初的每月实际出货量就达到了20KK，并且有越来越多的厂商在涌进，业界普遍看好这类Host MP3产品具有的市场前景。
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高通 主控芯片 MP3
3月11日消息，高通公司副总裁丹·诺瓦克在接受腾讯科技等媒体采访时表示，Snapdragon处理器并非直接使用ARM内核，而是基于经高通公司优化设计所推出的独有的微架构，所以可以实现更好的综合性能。高通公司下一代Snapdragon芯片产品，它可以为性能带来150%的提升，功耗降低65%。所以运转能力更强，同时更加省电。
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高通 Snapdragon
智能手机的普及不仅仅需要厂商的努力，更多的还是需要上游芯片厂商的研发。近日高通集团表示将会在今年让智能手机的价格更加便宜，让更多的用户可以体验到智能手机。
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高通 智能手机
麦格理资本证券日前指出，高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单，影响所及，第二季晶圆出货成长率预估值将由10%至12%降到5%。
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高通 晶圆
据国外媒体消息，高通(Qualcomm) CFO Bill Keitel 在近日的技术会议上表示，高通是Windoes Phone 7手机唯一认证的资格芯片，公司正致力于研究和开发更好WP7芯片，并认为他们和NOKIA的交易是非常有前途的。
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高通 晶片
据国外媒体报道，据国际半导体设备与材料协会(SEMI)称，今年全球半导体生产项目支出可能会增长22%，其中芯片设备生产的支出将增长28%。
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高通 芯片
本年度移动世界大会(MWC)站在21世纪又一个十年的起点。极目远眺，公众希望看到无线科技未来的模样，在此逻辑下，作为行业翘楚，高通公司的动向就被各界所关注。“将各点融汇”(Connecting the Dots)是高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士在MWC期间的重点表述，他表示，未来，万事万物将以手机为中心，通过无线科技实现“互联互通”;雅各布博士同时预测，到2014年，全球70%以上的消费电子终端将与互联网相连。
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高通 Snapdragon MSM8960
SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的大部分软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。
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高通 芯片间连接技术
2月17日消息，在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通公司宣布推出可支持TD-LTE数据卡终端的芯片，下行速率理论上最高可达150Mbp，这显然是令中国移动振奋的消息。
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高通 LTE
智慧型手机及平板电脑正当红，除了联发科(2454)，全球两大网通晶片巨擘高通及博通也竞相在2011年世界行动通信大会(GSMA)发表新产品，其中博通将焦点锁定在Android平台的低价3G晶片，高通则宣布，将推出支援新一代平板电脑与行动运算装置的四核心Snapdragon处理器，全力抢攻目前的可携式产品。
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高通 晶片
美国高通公司今天宣布，其Snapdragon处理器能够在现有商用移动终端上实现最新且最出色的多媒体体验，包括立体3D(S3D)娱乐、1080p 30fps高清视频捕捉与回放、游戏机品质的游戏以及支持Adobe Flash 10的全网页浏览。高通公司APQ8060双核处理器作为Snapdragon系列的最新一员，已应用于惠普公司昨日发布的惠普TouchPad平板电脑中。
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高通 Snapdragon
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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