4月22日，美光科技宣布，全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证。美光低功耗 LPDDR5X 内存、通用闪存 UFS 3.1、Xccela™ 闪存和四线串行外设接口 NOR 闪存已预先集成至包括Snapdragon® Cockpit 平台、Snapdragon Ride™ 平台和 Snapdragon Ride™ Flex 系统级芯片（SoC）在内的新一代骁龙汽车解决方案和模块中，致力于满足当前和未来日益增长的 AI 工作负载
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美光 高通 LPDDR5X
今年晚些时候，首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11
PC 将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AI PC"的平台有了很多了解，但高通公司似乎还在做更多的准备。根据 Android
Authority 的一份最新报告，该公司希望再推出一款骁龙 X Plus SKU，甚至是其新处理器的服务器变体。目前，高通公司正式发布了四款骁龙
X 处理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不过，应该还有一个 X1 Plus 变体，配备 8 个 Oryon
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高通 骁龙X芯片 CPU 服务器
Qt Group（Nasdaq, Helsinki: QTCOM）与高通技术公司于当地时间4月9日宣布，正在合作为工业物联网设备简化高级图形用户界面 (GUI) 的开发和软件质量保证。Qt Group与高通公司合作，简化工业物联网的用户界面开发Qt的跨平台开发工具与高通技术公司相结合意味着物联网制造商可以大幅缩短其设备的上市时间。高通科技公司是全球最大的半导体制造商之一，长期以来一直为智能手机、汽车、扩展现实和物联网等行业的设备提供处理器。将Qt Group平台移植到高通技术公司的软件上，可以显
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Qt Group 高通 工业物联网 用户界面
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入，在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）上，联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置，涵盖工厂边缘运算设备、仓储管理系统、人机介面（HMI）、机器人（Robotic）、强固型电脑、飞机用影音娱乐系统等。此次联发科技展出的多项应用中，其中两款装置是与品隹集团携手协助客户开发，一款是微星（MSI）的工业用平板电脑，可应用於智慧农业、智慧工厂、智
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智慧物联网 联发科 大联大 品佳
全球工业物联网品牌厂商研华科技近日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。未来，双方将高度整合人工智能专业知识、高效能运算与领先业界的通讯技术，为智能物联网应用量身打造专属的解决方案，共创边缘人工智能生态系多元且开放的新格局。研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出，要在海量资料且碎片化的物联网产业中有效部署人工智能应用是件极具挑战的任务。研华与高
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研华 高通 边缘智能
科技正在跨入全新的发展周期，边缘侧的智能技术每时每刻都在加速迭代，边缘智能与各行业的深度融合，不仅重塑了产业的业务结构，创造了新的技术特性和体验，同时催生了巨大的终端侧需求，这一趋势成为推动数字化转型和社会进步的关键力量。为促进边缘侧智能技术不断迭代，拓展边缘智能开发者的思路与能力，挖掘边缘智能应用的创新与潜能，由高通技术公司主办，阿加犀智能科技、广翼智联、美格智能共同协办的“2024高通边缘智能创新应用大赛”于4月10日正式启动。赛事聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地，共设立三大热门领域赛道——工业
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高通 边缘智能
据36氪报道，高通已被选中为丰田和一汽红旗供应其骁龙Ride自动驾驶（AV）芯片。据报道，高通还在与其他中国汽车制造商进行谈判。高通内部人士向36氪表示：“如果一切顺利，今年年底就能实现量产。但对于丰田这样的全球车企，进展可能没有那么快，预计到2025年底才能实现。”当该媒体向高通求证时，高通拒绝置评，并要求以官方披露信息为准。Source: Getty Images分析观点深度解析随着电气化程度的提高以及车辆整合更多自动驾驶功能，汽车行业将迎来芯片需求的持续增长。高通最初在2021年尝试推出第
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3月26日，vivo发布多款基于骁龙平台的终端产品，包括采用第三代骁龙8移动平台的vivo X Fold3 Pro和采用第二代骁龙8移动平台的vivo X Fold3标准版，以及基于高通超低功耗音频平台打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版与vivo TWS 4真无线耳机。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新发布的第三代高通®S3音频平台，vivo TWS 4则采用第二代高通®S3音频平台，两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、高通aptX™ Adaptive音频
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高通技术国际有限公司近期宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案，为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证，助力OEM厂商平衡产品上市时间，并向消费者提供他们期望的所有丰富特性，包括听力增强、
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4 月 8 日消息，国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部，亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品，在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试，IT之家基于该媒体报道，附上 23W 骁龙 X Elite 处理器（系统瓦数，而非封装瓦数）和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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要点：● 浙江移动联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成行业首个下行三载波聚合（3CC）+1024QAM全球商用首秀，并实现5.4Gbps峰值速率突破的里程碑。● 三方旨在推动5G Advanced空口增强技术的部署，拓宽5G信息高速公路，充分满足VR智慧体验、超高清直播、裸眼3D等新业务的极致体验要求。近日，中国移动浙江公司（以下简称浙江移动）联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成5G Advanced下行多载波聚合和更高阶调制解调技术的商用验证，
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Source: Getty Images/Nikola Ilic根据联发科3月18日发布的一篇新闻稿称，该公司日前在其Dimensity Auto Cockpit产品组合中新推出了四款车规级系统芯片（SoC）。这些全新系统级芯片旨在为下一代智能汽车提供强大人工智能赋能的座舱体验。全新芯片组包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，将支持英伟达Drive OS，使汽车制造商能够将这一平台覆盖从高端到入门级汽车的各个细分市场。Dimensity Auto Cockpit芯片组集成了最先进的ARM
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联发科 Dimensity Auto Cockpit
3月27日消息，高通和谷歌今日宣布，即日起推出首次面向搭载骁龙的Windows PC的优化版Chrome浏览器。在对骁龙X Elite参考设计的初步测试中，全新的Chrome浏览器在Speedometer 2.1基准测试中实现了显著的性能提升。预计在2024年年中之前，搭载骁龙X Elite计算平台的PC将面世。该浏览器的提前问世，有助于骁龙PC问世就获得满血表现。谷歌高级副总裁Hiroshi Lockheimer表示，此次与高通的合作将有助于确保Chrome用户在当前ARM兼容的PC上获得最佳的浏览体验
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3月27日消息，近几个月来，英特尔、微软、高通和AMD一直在积极推动“AI PC（人工智能个人电脑）”的理念，预示着个人电脑正逐步迈向这样一个新阶段：Windows系统中集成更多人工智能功能。尽管我们仍在翘首以待微软公布更多关于Windows人工智能的细节，但英特尔已经开始披露微软对于OEM（原始设备制造商）厂商制造AI PC的具体要求，核心之一就是AI PC必须配备微软的Copilot功能键。微软期望OEM提出一套软硬件整合方案，以实现其AI PC概念。这不仅包括搭载神经处理单元（NPU）的系统，还要求
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3月26日，由高通、谷歌、英特尔等科技巨头联合参与的UXL基金会宣布，将启动一项开源软件开发计划，为多种AI加速器芯片提供跨平台支持，推动AI技术的普及和应用，有望为整个行业带来更加开放和灵活的发展环境。该项目旨在实现计算机代码在不同芯片和硬件平台上的无缝运行，消除特定编码语言、代码库和其他工具等要求，使开发人员不再受使用特定架构（如英伟达的CUDA平台）的束缚。高通AI与机器学习主管Vinesh Sukumar表示，“我们实际上是在向开发者展示如何从英伟达平台迁移出来”。据悉，UXL的技术指导委员会准备
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