显示器通常也被称为监视器。显示器是属于电脑的I/O设备，即输入输出设备。它可以分为CRT、LCD等多种。它是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备显示到屏幕上再反射到人眼的显示工具。本文为大家介绍电子显示屏、等离子显示屏、液晶显示屏及硅基液晶显示屏的经典应用案例，供大家参考。
蓝牙无线显示屏系统的设计方案
本文介绍一种蓝牙无线显示屏系统的设计方案。使用蓝牙技术可以短距离无线控制显示终端，实现图像和字符数据的无线传输和显示，免去了有线连接所带来的缺陷，可以应用在多种领域。
基于触摸显示
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EMI ESD
TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部现在提供全新PolyZen YC器件系列，这些器件提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品，避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致安全和保修问题之电气过压事件引起的损坏。全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在紧凑的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封装中结合了一个精密齐纳二极管和可自恢复PolySwitch聚合物正温度系数(PPTC)器件
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TE Connectivity PolyZen ESD
摘要：本文通过采用合适的过电流和过电压保护元件，生产商可保证其产品成为用户生活不可或缺的一部分。选择正确的保护元件也保证了各应用产品符合安全和功能因素相关的规章条例的要求。
许多用户都没有意识到他们自己每天在使用的电子设备存在着最大的风险。电路保护是所有电子设备必有的特性——不论是车载、家用或是工用电子设备——因为只要人体接触含敏感电子半导体的器件，就会出现ESD(静电放电)现象。
如果周围的空气特别干燥，比如天气正好非常炎热或非常寒冷，刚把
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电路保护 ESD TVS 集成电路 HBM 201411
摘要：EVAL-CN0313-SDPZ 是业界首个EMC兼容RS-485接口设计工具，可提供针对IEC61000-4-2 ESD、IEC61000-4-4 EFT和IEC61000-4-5电涌的四级保护。工程师可在设计周期之初考虑EMC问题，从而降低该问题导致的项目延误风险。
1 有关RS485 EMC鲁棒性的演示
在工业与仪器仪表应用(I&I)中，常常需要在距离很远的多个系统之间传输数据。RS-485总线标准是I&I应用中使用最广泛的物理层总线设计标准之一。RS-485的
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ADI RS-485 通信链路 电子护栏 EMC ESD 201411
在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效?
死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。
LED灯
1) LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落
预防措施：焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。
2) 过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧
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LED 封装 ESD
1 引 言
静电放电会给电子器件带来破坏性的后果，它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展， CMOS电路的特征尺寸不断缩小，管子的栅氧厚度越来越薄，芯片的面积规模越来越大，MOS管能承受的电流和电压也越来越小，而外围的使用环境并未改变，因此要进一步优化电路的抗ESD性能，如何使全芯片有效面积尽可能小、ESD性能可靠性满足要求且不需要增加额外的工艺步骤成为IC设计者主要考虑的问题。
2 ESD保护原理
ESD保护电路的设计目的就是要避免工作电路成为ESD的放电通路
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CMOS ESD MOS
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好
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PCB ESD CMOS
在TI经常遇到这样的问题：在使用 RS-485 进行设计时，是否有一些技巧或诀窍需要掌握?为此，我们总结了使用 RS-485 时需要记住的一系列综合而全面的重要准则。 如何应用 1) 使用图 A 确定最大线缆长度 2) 使用 Zo=120Ω 或 100Ω 的双绞线线缆 3) 使用菊花链连接总线节点 4) 端接 RT1 = Z0 的线缆一端 在另一端应用故障保护偏置 端接该端 5) 您可在相同的总线上运行 3V 和 5V 器件。 6) 使 stub 长度不超过 7) 针对 ± 7V
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TI RS-485 ESD
本文介绍了适用于汽车零部件的ESD联合仿真方法，可以通过多级仿真软件进行联合仿真，准确高效的模拟实际静电枪产生的波形和对测试零部件的干扰进行分析，并能快速找到失效原因和解决方案。
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汽车电子 EMC PCB ESD TFT 201406
近日，日本新一代涂布型电子元器件技术研究联盟(ECOW)宣布开发出了直接喷涂有机半导体材料的技术。新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法(ESD)”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。
日本发布新一代直接喷涂有机半导体材料技术
ESD兼具真空蒸镀技术和涂布技术的优点，可解决这两项技术的很多问题。在ESD中，喷嘴喷出的颗粒物粒径非常小，在
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有机半导体材料 ESD
近日，日本新一代涂布型电子元器件技术研究联盟(ECOW)宣布开发出了直接喷涂有机半导体材料的技术。新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法(ESD)”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。
ESD兼具真空蒸镀技术和涂布技术的优点，可解决这两项技术的很多问题。在ESD中，喷嘴喷出的颗粒物粒径非常小，在抵达阴极前，涂料中的水分基本都蒸发了，由此能获得接近
关键字：
半导体材料 ESD
· 与传统产品相比体积减小80%，插入高度仅0.1mm · ESD 脉冲吸收能力提高了50 倍。 · 替代瞬态电压抑制 (TVS)二极管的最佳选择 2014年慕尼黑上海电子展产品亮点 TDK 公司推出了最新研发的爱普科斯 (EPCOS) CeraDiode®系列的多层压敏电阻，其中包括目前最紧凑、最坚固耐用的超薄压
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ESD 压敏电阻 TDK
一.什么是ESD
ESD
ESD(Electro-Staticdischarge)的意思是“静电释放”。国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电抑制器。对电子产品而言，静电放电往往是致命的——它可能导致元器件内部线路受损，直接影响产品的正常使用寿命，甚至造成产品的损坏。IC自身防静电的能力并未随半导体工艺技术的发展而提高，反而下降。
二.ESD的种类和优劣势比较
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物联网 ESD
为了防止新设计中不充分的ESD保护问题的出现，需要牢记：一些器件供应商的数据表带有夸大成分，因此要仔细检查数据表的信息，包括所有的题注和脚注。如果电器特性规格与性能表中的信息相冲突，要对性能表中的信息提出质疑，特别是在供应商没有提供绘图来源时。如果说明书或者绘图太过完美，那么它很可能具有误导性。
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ESD 保护器件 电路保护 201404
在实际工业和仪器仪表(I&I)应用中，RS-485接口链路需要在恶劣电磁环境下工作。本文介绍各主要瞬变类型，并针对RS-485通信端口的三种不同成本/保护级别，提出并演示三种不同的EMC兼容解决方案。
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RS-485 EMC 电磁兼容 ESD 201404
静电放电(esd)介绍
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