- 近日，日本新一代涂布型电子元器件技术研究联盟(ECOW)宣布开发出了直接喷涂有机半导体材料的技术。新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法(ESD)”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。
日本发布新一代直接喷涂有机半导体材料技术
ESD兼具真空蒸镀技术和涂布技术的优点，可解决这两项技术的很多问题。在ESD中，喷嘴喷出的颗粒物粒径非常小，在
- 关键字：
有机半导体材料 ESD
- StoreDot公司号称已能利用有机材料制作半导体元件，除了能在30秒之内把手机电池充满之外，其制造成本更低、对环境的毒性更小，期待......
- 关键字：
有机半导体材料 快速充电
有机半导体材料介绍
您好，目前还没有人创建词条有机半导体材料!
欢迎您创建该词条，阐述对有机半导体材料的理解，并与今后在此搜索有机半导体材料的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
