随着技术的发展，系统芯片本身已成为一部高技术的整机，它几乎存在于所有工业部门，甚至决定一个国家的装备水平和竞争实力。美国半导体咨询委员会在给布什总统的国情咨文中称其为“生死攸关的工业”，韩国称其为“工业粮食”。正因为如此，芯片产业成为当今世界发展最为迅速和竞争最为激烈的产业。国家《信息产业“十五”计划纲要》也明确提出，软件、集成电路、新型元器件是电子信息产品制造业竞争力的核心。《纲要》还指出：美国、日本在电子信息产品制造业的霸主地位是由于他们掌握并垄断着核心软件、集成
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集成电路 芯片产业
北京市半导体行业协会秘书长张志宏今天在“集成电路设计服务——封装测试论坛”上介绍，近年来，我国集成电路行业呈现出40%到50%的年增长速度，产值已达1006.3亿元，北京产值为169亿元。
有关专家介绍，集成电路是信息产业的基础。上世纪90年代以来，我国集成电路业奋起直追，在规模发展上，从1990年的10亿元发展到2000年的100亿元，用了10年;从100亿元到2006年的1000亿元只花了6年。同时，质量上取得巨大突破:研制出一系列拥有自主知识产权的高性能集成电路——中国芯。
但是
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记者从16日在京举行的“集成电路设计服务—封装测试论坛”了解到，北京集成电路设计业规模稳居国内第一。
北京市科委提供的数据显示，2006年，北京集成电路设计业以近60亿元的销售总额稳居国内第一，远远超过其他省市。在最近3年的全国十大集成电路设计企业排行榜上，北京每年均有4家企业入围。
目前北京的集成电路设计企业已超过100家，龙芯、众志、星光系列等一批“中国芯”都属于国家重大创新成果。在北京市科委支持下，北京华大泰思特半导体检测技术公司和北京自动化测试技术研究所共同承担的“北京集成电路设
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通过步进电机对氙气车前大灯实施电子控制的目的在于指引车灯光束，最大程度地降低迎面而来的车辆的灯光强度，同时照亮曲道的路面。但是，车辆电机驱动器芯片的位置却对该系统的效率有极大的影响。
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3月6日上午消息 信产部电子产品司副司长陈英在今天上午召开的2007年度全国软件行业协会工作会议上透露，我国新的软件与集成电路产业扶持政策――《软件与集成电路产业发展条例》(以下简称《条例》)有望在2007年底出台。
《条例》也就是业界所称的“后18号文”，这是相对于2000年6月国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“18号文件”)所讲的。18号文件中的政策只能持续到2010年，信产部称，为保持政策的连续性，继续完善软件产业政策环境，也亟需制定能够进一步鼓励软件产业发展
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CMOS集成电路的安装。为了避免由于静电感应而损坏电路，焊接CMOS集成电路所使用的电烙铁必需良好接地，焊接时间不得超过5秒。最好使用20~25W内热式电烙铁和502环氧助焊剂，必要时可使用插座。在接通电源的情况下，不应装拆CMOS集成电路。凡是与CMOS集成电路接触的工序，使用的工作台及地板严禁铺垫高绝缘的板材（如橡胶板、玻璃板、有机玻璃、胶木板等），应在工作台上铺放严格接地的细钢丝网或铜丝网，并经常检查接地可靠性。CMOS集成电路的测试。测试时所有CMOS集成电路的仪器、仪表均应良好接地。如果是低阻信
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近日从海信集团获悉，备受世人注目的中国第一款具有完全自主知识产权的数字视频处理芯片“信芯”第二代产品，成功亮相日前在美国拉斯维加斯举行的CES展。 “选择在今年的CES展首发，是希望选择与‘信芯’第二代的技术水准更匹配的时机和舞台。”海信“信芯之父”战嘉瑾告诉记者。 据悉，在这全球电子产品顶级技术的发布场，新鲜出炉的“信芯”第二代首日展出即获得了海外厂
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TI宣布针对单体锂离子电池供电的便携式电子产品推出一系列 6 通道电源管理集成电路 (PMIC)。该系列器件采用 4 毫米 x 4 毫米封装，集成了高性能电源模块，支持高级应用处理器的电源系统要求，且易于设计，可广泛满足多种应用要求，其中包括智能电话、便携式媒体播放器、导航系统以及其它电子产品。 TI 的 TPS65050 系列转换器可有效管理目前领先应用处理器中的电源，如 TI&
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投行野村已将新加坡芯片代工厂商特许半导体的投资评级,从"中性"调升至"强力买进",指因其自由现金流和股本回报率(ROE)趋佳,令其营运表现改善。 野村分析师ShaileshJaitly在研究报告中指出,市场最糟糕的情况已见分晓,并且预计在2007财政年度第二季预计复苏,特许半导体表现可望超出整体行业。 野村并将特许半导体合理股价的估值从1.27坡元大幅
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导语：作为一家成立仅数年的企业，中芯国际凭借着异乎寻常的增长速度引起了全球芯片产业的关注。在中国台湾芯片代工巨头台积电的不断打压下，中芯国际能够屹立不倒并继续保持着盈利，到底它成功的背后有什么样的秘密呢？ 计算机芯片一向是一个快速增长的产业，但中芯国际的增长速度仍然不得不让人为之侧目。中芯国际成立于2000年，但今年该公司就将超越新加坡的特许半导体(CharteredSemiconductor)成为全球第三大芯片代工厂商，
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目前我国集成电路市场规模占全球的四分之一，已经成为世界第二大集成电路市场。但这个市场80%以上被国外企业所占据。如何以自主创新带动产业发展，从而培育参与全球竞争的能力，成为摆在业界面前的首要问题。在创新过程中，市场化导向、知识产权战略、产业链互动正成为三个有力的支撑点。研发与市场“合拍” 近几年国内集成电路产业虽然发展迅速，但仍无法赶上市场增长的速度。从市场需求的几大类产品看，国内能够生产的产品集中在模拟电路、
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韩国最大的纯晶圆代工厂DongbuElectronics日前宣布，该公司已经开始批量生产8英寸CMOS晶圆，用于SiliconWorks公司的LCD驱动芯片(LDI)。SiliconWorks是一家领先的显示器驱动芯片(DDI)设计和供应商，开始阶段产量为6,000到7,000片晶圆。iSuppli预计，2007年全球LDI芯片市场规模达80亿美元，比上年增长接近9%。 Do
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过去的10年，我国在核心技术研发方面已经取得了群体性突破，拥有自主知识产权的CPU、数字通信和数字音视频等核心芯片，IC产业链正在不断完善。作为多媒体核心技术提供商代表的中星微电子“星光中国芯工程”的成功启动，更标志着我国IC设计领域企业第一次登上了国际舞台，开始与国际芯片行业巨头进行直接的碰撞。 虽然我们取得了令世人刮目相看的成功，但2006年中国芯片行业还是遇到了一系列新的课题，不解决这些问题，势必会影响产业的持续发展
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特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的采用45纳米(nm)技术的晶圆厂，估计有关投资可高达45亿美元。 采用45纳米技术 特许半导体总裁谢松辉昨日在发布业绩时，对媒体透露以上企业
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1月底，台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆，参加“811”工程的签字仪式。 “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园（以下简称西永微电园），随着台湾当局对半导体投资禁令的解冻，这个项目以后将正大光明地改名为“茂德工程”。 重庆抢来的生意 记者了解到，“8
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