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逻辑ic 文章

数字电路之数字集成电路IC

  • 数字电路之数字集成电路IC-在上一期《数字电路之如雷贯耳的“逻辑电路”》中我们了解了基本的逻辑电路,本期将讲解数字IC的基础和组合电路。
  • 关键字: 数字电路  逻辑IC  COMS  TTL  

《半导体》世界先进Q1晶圆出货估季减1~3%

  •   世界先进总经理方略表示,今年第一季由于部分客户在中国于农历年拉货后进行库存调整,预计第一季晶圆出货比去年第四季减少1~3%,目前订单能见度维持二个月至第一季底止。   世界先进因晶圆三厂产能开出,去年第四季整体产能利用率由去年第三季之101%降至99%,预估本季产能利用率仍略降至97~99%;毛利率介于33~35%,可能比上季的35%微跌。第一季产品平均销售价格预估下跌1~3%。由于出货及销售单价下滑,由此预估本季营收会比去年第四季新高下滑低至中个位数百分比,与法人预期的季减5%大致相符。   世
  • 关键字: 晶圆  逻辑IC  

逻辑IC市场竞争激烈 IC载板今年毛利下滑难以避免

  •   2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布,平均约100美元的智能型手机成为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈,在终端不断砍价的压力下,IC载板作为封装中重要成本材料,势必同样面临ASP下跌,2015年毛利下滑已难以避免。   研调机构Gartner预估,全球手机在2015年出货量将成长3.7%至19.06亿支,其中被视为手机兵家必争之地的大陆市场中,低价手机更是王道,两大手机AP厂联发科、高通捉对厮杀外,如海思、展讯、Rockchip等本土IC
  • 关键字: 逻辑IC  海思  高通  

逻辑IC战场竞争激烈 IC载板今年毛利下滑难以避免

  •   2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布,平均约100美元的智能型手机成为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈,在终端不断砍价的压力下,IC载板作为封装中重要成本材料,势必同样面临ASP下跌,2015年毛利下滑已难以避免。   研调机构Gartner预估,全球手机在2015年出货量将成长3.7%至19.06亿支,其中被视为手机兵家必争之地的大陆市场中,低价手机更是王道,两大手机AP厂联发科、高通捉对厮杀外,如海思、展讯、Rockchip等本土IC
  • 关键字: 逻辑IC  触控IC  ASP  

半导体设备支出将连续两年呈双位数增长

  •   半导体设备业在经历连续2年的支出衰退困境后,上半年形势开始出现逆转。晶圆代工、逻辑IC以及闪存等业者不断增加的投资活动,再次提振设备支出。
  • 关键字: 半导体设备  逻辑IC  

3D IC技术领风潮 逻辑IC、存储器模块应用成主流

  •   随著可携式装置功能益趋复杂多元,同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求,芯片线路设计也走向高阶的3D IC,全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据估计,3D IC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1,100亿元,届时逻辑IC/存储器堆叠模块所占的产值将超过一半成主流。   DIGITIMES Research表示,由于4C汇流逐渐普及下,网络逐渐走向无线化,从上游云端运算和服务器,中间的WiMAX、4G等网络通讯技术,到下游的智能型手机、平板计算机、电子书等各式各样的手持装置,未
  • 关键字: 逻辑IC  存储器模块  

封测厂10月营收 内存优于逻辑IC

  •   封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌,同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳,力成、华东和福懋科在DRAM客户产出增加,第4季接单攀升,10月营收较上月成长,法人预料第4季营收将仍可以成长看待。   硅品10月合并营收为新台币50.34亿元,比上月减少3.5%,这是下半年以来连续2个月衰退。硅品董事长林文伯指出,综合国内外芯片大厂第4季看法,普遍认为会下滑,但对照系统厂乐
  • 关键字: 封测  内存  逻辑IC  

iSuppli:部分芯片产品交货期拉长至20周

  •   市场研究机构iSuppli指出,部分模拟、逻辑、内存与电源管理IC 出现严重缺货现象,导致价格上扬与交货期延长至“令人担忧的程度”。“当交货期来到20周左右的水平,意味着零组件供应端与需求端出现了很大的差异;”追踪半导体与零组件价格的iSuppli资深分析师Rick Pierson表示。   当零组件供应端出现吃紧情况,对照目前正处于复苏状态的市场,或许并不令人惊讶;Pierson指出,特定的市场与价格也激化各种零组件领域出现不同程度的短缺。根据iSu
  • 关键字: 模拟IC  逻辑IC  电源管理  

武汉新芯计划扩充代工业务 转入逻辑IC工艺

  •   由中芯国际管理的12英寸晶圆厂武汉新芯透露了从存储芯片向逻辑IC工艺扩张的计划。   总裁王继增表示,转入逻辑IC代工业务后,武汉新芯将继续与中芯国际保持紧密的合作关系。   王继增表示,中芯国际和武汉新芯的关系没有改变,同时希望中国政府能大力推动本土代工业的发展。
  • 关键字: 中芯国际  晶圆  存储芯片  逻辑IC  

未来什么样的IC产品将走俏

  •   经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦言未来半导体业的年均增长率为5%-6%。   然而在新形势下,哪些IC类产品的前景仍看好?iSuppli作了最新预测;   下面有两张2007 to 2013图作参考。(注;以下数据仅估计值)   逻辑IC;预计由2007年的750亿美元增长到2013年时的800亿
  • 关键字: 半导体  模拟电路  传感器  逻辑IC  光电半导体  
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