- 半导体周要闻 2024.1.2-2024.1.51. 机构：2024年全球半导体产能将增长6.4%，首破每月3000万片大关根据SEMI报告，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月300
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- 半导体周要闻：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%市调机构Omdia最新的竞争格局跟踪报告，在人工智能持续需求的带动下， 2023年Q3半导体行业总额在较前一季增长8.4%，达到1390亿美元。该行业在此前连续五个季度下滑后，连续第二个季度实现增长。“半导体行业的增长不仅仅是由于人工智能需求，增长还蔓延到了其他半导体领域。” Omdia首席分析师Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半导体收入出现季度增长，126家公
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- 半导体周要闻2023.9.11-2023.9.151. 2022年半导体设计IP销售排名出炉IPnest 于 2023 年 4 月发布了“设计 IP 报告”，按类别(CPU, DSP, GPU和ISP，有线接口，SRAM内存编译器，闪存编译器，库和I/O, AMS，无线接口，基础设施和其他数字)和性质(许可和版税)对IP供应商进行了排名。其中，设计 IP 收入在 2022 年达到 $6.67B，2021 年为 $5.56B，在 2021 年和 2020 年分别增长 19.4% 和 16.7% 之后增长了
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- 半导体周要闻2023.3.13-2023.3.171. 任正非：华为三年完成了13000型号器件的替代开发近日，华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼，为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖，华为总裁任正非发表了讲话，部分参与座谈的大学发布了座谈纪要。任正非表示，在美国制裁华为这三年期间，华为完成 13000 + 型号器件的替代开发、4000 + 电路板的反复换板开发等，直到现在电路板才稳定下来，因为有了国产的零部件供应。任正非表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。
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- 半导体一周要闻2023.3.13-2023.3.171. 任正非：华为三年完成了13000型号器件的替代开发近日，华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼，为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖，华为总裁任正非发表了讲话，部分参与座谈的大学发布了座谈纪要。任正非表示，在美国制裁华为这三年期间，华为完成 13000 + 型号器件的替代开发、4000 + 电路板的反复换板开发等，直到现在电路板才稳定下来，因为有了国产的零部件供应。任正非表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步
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- 半导体周要闻2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集团中国区开启裁员比例或超10%，补偿最高N+6！根据芯智讯了解，泛林集团此次中国区裁员主要是受到了美国10月7日对华新规的影响。该新规使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售可以被用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术，除非获得美国商务部的许可。据芯智讯独家获悉，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁
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- 1. 5年预测2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3%受惠涨价、客户长约及扩产等因素，2022年全球晶圆代工营收将达1,372亿美元，成长25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR达8.3%。2. Skymizer执行长唐文力：如何解决AI芯片关键痛点？技术及应用环境持续演进，AI芯片已经成为市场显学，无论是高算力的云端AI还是落地的边缘AI，各类芯片产品正百花齐放地推出，然而，真正能够推动AI芯片继续普及的，恐怕已经不只在硬件端，如何透过软件提高AI芯片的表现，是市场上不少人开
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- 半导体周要闻 2022.10.10-2022.10.141.美国10月13出口管制说明会要点 要点如下： 【新规目的】：维护美国国家安全，阻止中国将超算用于军事技术开发 【限制最终用途】：凡是最终在超算、AI中用到的、能用来提升军事技术的芯片、制造设施、设备及零部件/技术，都在管制范围内 【高端芯片】：16/14nm及以下的逻辑芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128层及以上的NAND芯片 【高算力芯片】：I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TO
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- 半导体周要闻 2022.6.27- 2022.7.11. 魏少军教授：中国集成电路产业的再破局魏教授表示，美国现在包括中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟”在内的种种动作，似乎都是想将中国排除在全球半导体供应链之外。在这种形势下，我们更需要重新审视中国半导体产业的未来。在持之以恒的投入下，中国集成电路产业的实力正在不断上升，但自给率依然不足。据魏教授介绍，我国的集成电路自给率只能做到12.5%，“有人说，这是不是意味着我们可以拼命投资集成电路制造呢？也不尽然，因为如果这样做，我们可能很快就会
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- 半导体周要闻2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半导体产业链营收，第一次见到全球半导体产业链营收2021年为8925亿美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量价齐扬！2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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- 2017年三星高调宣布要进入代工领域，并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”，是不可能的事，因为它的竞争对手是台积电。 一年过后，重新审视三星的系列动作，发现可能要修正之前的认识，因为三星的代工策略有独特之处。 2018跃升老二 据IC Insight最新统计，2018全球代工排名预测，三星已经跃居笫二，超过格罗方德，由2017年的46亿美元，市占6%，上升至今年的100亿美元，市占至14%。 显然目前三星的代工尚不够强大，它为了与台积电争抢苹果A12订单，冒很大
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- 一向不愿多言的英特尔近期也发声，它说“老虎不发威，当我是病猫吗?”并声称10纳米制程领先竞争对手三年。而三星更是不干示弱，它要挑战台积电的晶圆代工龙头地位，它的代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年之后跃升至25%。由此表明台积电要守擂，而三星与英特尔都要攻擂。由于三家巨头各有所长，相对而言台积电是处在龙头地位，而三星要花5年时间，把代工市场份额扩大至25%，十分明显它的市占率要再提升17%，必定要有人愿意让出份额。因此分析有两种可能性，一种是三星达不到25%，另一
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- 10月7日傍晚消息，针对AMD刚刚宣布的分拆制造业务一事，半导体产业专家莫大康向新浪科技表示，AMD自身的困境及半导体行业的发展趋势都表明，分拆制造业务是AMD的必由之路。
莫大康说，从AMD自身的情况来看，它的现金流已经吃紧，如果依然将半导体涉及、制造及销售放在一家公司内，AMD可能会难以承受庞大的制造开支；AMD分拆了制造业务后，则可以将资金集中投资在设计及营销上；从产业发展趋势上看，除了“财大气粗”的英特尔外，由于研发费用太大，其他大的半导体技术公司大多无力承担高昂
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