高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片组已开始出样，该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准，同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度，并支持射频及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片组的商用产品预计将于2010年底上市。
高通公司CDMA技术集团负责蜂窝产品的高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“移动应用和智能手机的
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高通 芯片组 FSM9xxx
目前笔记本市场上两极分化趋势严重，一方面四核笔记本价位高高在上，对于普通用户而言只能望而叹息;另一方面，主流笔记本又面临同质化竞争，消费者的应用体验无法得到充分的平衡与满足，也让消费者在选择产品时难以抉择。
作为一家能够同时提供处理器、芯片组和显示芯片的全平台厂商，AMD积累了丰富的产品以及解决方案整合经验。为了能够很好地将笔记本市场细分化、同时令消费者的选购和体验不再困难，AMD在2009年年底面向消费类PC市场推出VISION“视•觉”笔记本平台。由于市场反
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AMD 处理器 芯片组 显示芯片
2006年，美国国家半导体创新地研发出单对双绞线差分传输的串行解串器(SerDer)FPD-Link II 芯片组系列，这种串行化方案由于消除了在数据和时钟路径间的偏斜，简化了在单一个差动对上转换24位总线的工作。通过单对双绞
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FPD-Link 芯片组 汽车 方案
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片组，为 12V 输入同步降压应用 (包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。
IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片组不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技术，还具有业界领先的性能指数 (FOM) 及 DirectFET 封装卓越的开关和热特性，成为一个为高频率 DC-DC 开
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IR MOSFET DirectFET 芯片组
Intel公司用于配合代号为Sandy Bridge的下一代架构处理器的芯片组产品，代号“Cougar point”的芯片组将于明年一季度上市，主流桌面平台部分,Cougar point芯片组将有两种档次的芯片产品推出，分别是定位于中高端用户的P67和定位于主流用户的H67芯片组。Sandy Bridge处理器+P67/H57的组合将取代现有Lynnfield/Clarkdale处理器+P55/H57(代号Ibex Peak)的组合。另外，与现有LGA1156插槽不同，Sand
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Intel 芯片组
上周美国市场持续走高，作为美国优势产业的IT行业业绩持续复苏，而有着IT行业风向标的芯片厂商的业绩表现备受关注，既英特尔发布第三季度财报后，AMD也发布了本年度第三季财报，超过之前市场的预期，带动IT行业持续复苏回暖。
财报显示，AMD第三季度营收为13.96亿美元，每股盈利为0.18美元。营收与上一季度相比增长18%，其产品业务表现抢眼，实现了盈利。AMD本季度销售收入数字强劲：笔记本电脑处理器的出货量与上一季度相比增长了28%。而财报最大的亮点是，计算解决方案和图形显示部门开始由亏损转为盈利
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AMD CPU GPU 芯片组
据国外媒体报道，AMD星期四公布了截止到12月26日的财年第四季度财务报告。由于AMD与英特尔和解法律纠纷获得了12.5亿美元，AMD公布了三年来首次盈利的季度财务报告。
AMD似乎还从整个计算机市场的增长中得到了益处。AMD的销售收入同比增长了42%，微处理器和图形芯片的销售量也增长了，尽管销售价格下降了。
这些结果表明，技术开支似乎再一次增长了。市场研究公司Gartner在星期四预测称，2010年全球信息技术开支的增长速度将比预料的速度更快。
AMD在星期四股票市场收盘后公布了季
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虽然2009年对很多企业仍不是个好年景，却是AMD扬眉吐气的一年。AMD变得更加专注、专业，做为业内首个可以提供CPU+GPU+芯片组的厂商，其优势日渐凸显;在产品方面，AMD推出了一系列笔记本、台式机、服务器等具有竞争力的解决方案;在公司战略层面，AMD的VISION引领了消费者模式的变革及新趋势;AMD以反垄断斗士的角色，让产业环境变得更加公平、开放;AMD中国在全球经济受到影响的情况下，依然成为AMD全球的中坚力量，为全球注入了源源动力。
稳步走上复兴之路
2009年，在Fusion
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AMD CPU GPU 芯片组
在微处理器或芯片组之上进行二次开发后的板卡，使系统工程师能够轻松实现嵌入式设备创新。目前板卡的趋势主要是小型化、多功能、绿色化等方面，应用市场体现在少量、多样化，商业模式是竞争和合作并存。
小型化、多功能、通用性
目前，板卡以薄型、小型化为发展方向。过去的板卡系统，例如3.5英寸板型、EBX板型等因体型较大，在当今工业现场面临着排线、组装设备空间限制等问题，因此受到了小型化板卡的挑战。
例如，台湾威盛电子公司嵌入式平台事业部为业界定义了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-I
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威盛 嵌入式板卡 微处理器 芯片组 200912
加拿大市场调研公司Maravedis日前在其最新发布的一份报告中指出，到2009年年底之前，全球移动WiMAX芯片出货量将达400万。
据国外媒体报道，Maravedis首席执行官兼创始人Adlane Fellah表示，研究发现，WiMAX用户站芯片组生态系统非常分散，有超过14家芯片组厂商在参与市场竞争。这种情况给供应商造成了很大的压力，他们或者没有足够的客户群，或者缺乏资金，规模也不够。
高级分析师Pascal Deriot指出，几家最早通过固定或Wave1移动解决方案进入WiMAX市
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基带芯片 WiMAX 芯片组
高通公司今天宣布，公司最新的智能手机芯片组系列正在出样，将为主流智能手机的移动性能开辟新的天地。MSM7x30芯片组系列以强大的多媒体性能为特色，支持高清视频录像和回放、专用2D 和 3D内核的出色图形性能、以及为反应快速、引人入胜的网络体验而优化的整体芯片设计。首款基于MSM7x30主打芯片组系列的终端预计将于2010年年底前商用。
高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示：“高通公司继续重视支持最佳的移动体验。这一最新的芯片组系列将为智能手机细分市场带来无
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高通 芯片组 智能手机
先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布，业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解决方案是首款支持双载波HSPA+的芯片组;MDM9200™ 和MDM9600™芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案。这些芯片组展示出两大下一代网络技术面向大众市场商用部署的显著进展，为针对北美乃至新的全球市场的移动终端带来了更为先进的数据能力。双载波HSP
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高通 芯片组 3G LTE
按Intel的计划，LGA1156插槽处理器配套的旗舰芯片组P55将开始启用最新的B3步进版本(目前市售的P55芯片组为B2步进版本)。新的B3步进P55芯片组将在以下几个方面有所变化：
* 芯片组产品的S-spec代码以及产品MM代码方面将有所变更;
* 主板BIOS需要进行更新，并需要对处理器微代码部分进行更新，以便支持未来推出的处理器
* 建议B3版的用户将芯片组存储功能驱动由原来的MSM8.9版本升级到RST9.5版本。
B3步进P55芯片组将与现有的B2步进产品保
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Intel 芯片组 P55
专业电子元器件代理商益登科技所代理的宽带无线半导体商Wavesat的全新产品Odyssey 9000 LTE芯片组与第一个具备高性能CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)解决方案，本产品可适用于移动设备包括USB通信装置、数据卡，移动电话和MID等。Odyssey 9000是一个高集成度的系统单芯片，拥有优异性能及低功耗特色并具备高弹性和可编程架构，能轻易地适应LTE不断变化的需求。Wavesat多重协议架构也允许Odyssey 9000支持WiMAX及日本XGP标准及其它4G技术。
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Wavesat LTE 芯片组
Nvidia CEO黄仁勋近日表示，Nvidia无意进军x86处理器市场。
上周，调研公司Broadpoint AmTech分析师道格?费德曼(Doug Freedman)曾表示，为了保护自己的GPU和芯片组业务，Nvidia将进军x86处理器市场。
费德曼认为，Nvidia将通过自主研发进入x86处理器市场，而不是像传闻所说的收购威盛。费德曼还称，Nvidia正在秘密招募全美达前员工。
对此，黄仁勋给予了否认，他说：“我们的战略十分清晰，就是专注于图形和平行计算市场。为
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Nvidia x86 GPU 芯片组
芯片组介绍
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为 [
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