首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> p55

Intel P55芯片组将启用B3步进工艺

  •   按Intel的计划,LGA1156插槽处理器配套的旗舰芯片组P55将开始启用最新的B3步进版本(目前市售的P55芯片组为B2步进版本)。新的B3步进P55芯片组将在以下几个方面有所变化:   * 芯片组产品的S-spec代码以及产品MM代码方面将有所变更;   * 主板BIOS需要进行更新,并需要对处理器微代码部分进行更新,以便支持未来推出的处理器   * 建议B3版的用户将芯片组存储功能驱动由原来的MSM8.9版本升级到RST9.5版本。   B3步进P55芯片组将与现有的B2步进产品保
  • 关键字: Intel  芯片组  P55  
共1条 1/1 1

p55介绍

您好,目前还没有人创建词条p55!
欢迎您创建该词条,阐述对p55的理解,并与今后在此搜索p55的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473