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芯片组 文章 进入芯片组技术社区

黄仁勋:Nvidia因与英特尔纠纷将退出芯片组

  •   9月11日消息,Nvidia CEO黄仁勋本周表示,Nvidia已经决定将退出芯片组业务,因为与英特尔的纠纷导致Nvidia无法继续提供芯片组产品。   黄仁勋本周在纽约的Kaufman Brothers投资者会议上表示,Nvidia正在退出芯片组业务,并围绕显卡和移动处理器对公司进行重组。他表示:“由于一些众所周知的原因,即我们与英特尔之间的纠纷,我们正在退出这一业务。尽管这对我们来说是一个很大的业务机遇,但考虑到该业务带来的问题,保留该业务已经不可能。”  
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凌力尔特推出隔离式正向转换器芯片组

  • 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC3765 和 LTC3766 同步正向转换器芯片组,该芯片组具备有源箝位复位和 Direct Flux LimitTM,可确保在任何情况下电源变压器都不会饱和。LTC3765 是一款主端智能控制器,当与 LTC3766 配合使用时,可构成一个坚固和简单的自启动隔离式电源。在启动后,LTC3765 通过小型脉冲变压器从 LTC3766 副端控制器接收时钟信号并对电源施加偏置。副端控制将控制中心置于负载附近,从而确保了输
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Silicon Labs最新通信芯片组结合语音和M2M功能

  • 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布其被广泛采用的Si24xx ISOmodem 系列推出新产品,为各种数据调制解调器应用提供先进的语音功能、更低的功耗、更少的BOM成本和更灵活的接口选择。创新的Si24xx数据调制解调器IC可满足安全和家居自动化系统、智能电表、机顶盒、销售终端机(POS)以及其它连接到公共交换电话网络(PSTN)的应用对于语音和机器对机器(M2M)通信的需求。
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SiS年内永别PC芯片组 转战消费电子

  •   来自SiS公司内部的消息称,一代芯片组枭雄将在今年年底彻底放弃PC芯片组业务,但不会完全与芯片组说拜拜,而是把精力放在消费电子设备芯片组上。SiS PC芯片组产品早已经完全停产,等到现有订单完成之后就会彻底停止出货。
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NS与奥迪签署协议 助力其推出2012新款车型

  • 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)宣布与奥迪公司达成协议,为奥迪新一代汽车所采用的模块化信息娱乐设备技术提供模拟集成电路(IC)并为子系统提供产品和服务。美国国家半导体的技术让生动的图形和内容保护的视频能够分布在整个车内空间中,从而为乘客带来电影院般的体验。
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奥地利微电子芯片组获大陆集团采用

  •   全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX 股票代码:AMS)宣布,其车用激光障碍识别系统(LIDAR)ASIC芯片组获国际汽车零部件供应商大陆集团采用,目前该产品已开始大批量生产。   
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英特尔修正版芯片组供货不足

  •   英特尔虽然已经自2月14日起开始出货修正版6系列CougarPoint芯片组,但因初期芯片组供货量不足,所以整个计算机生产链至今尚未回复正常供货,导致许多计算机芯片供应商2月及3月营收表现均低于预期,上游晶圆代工厂及封测厂也被客户要求暂缓出货。   
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AMD公开宣称从Intel芯片组Bug事件中获利

  •   可能是嫌Intel被6系列芯片组Bug问题整得还不够惨,AMD本周二干脆公开宣称他们从这次Bug事件中捞到了不少好处。AMD公司产品与平台市场部 的副总裁Leslie Sobon对Newswires的记者表示由于Intel芯片组存在SATA Bug,因此AMD芯片组的销量有所上升。   Sobon表示:“部分零售商已经将Intel Bug产品做了下架处理,他们还联系了我们的OEM客户,准备购买类似规格的AMD产品,而我们的OEM客户则正在向我们订购有关的产品。”   这次S
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Intel芯片组作乱 AMD人才跑路

  •   继AMD公司原CEO Dirk Meyer离开AMD公司之后,还没有等AMD公布正式取代Dirk Meyer的人选,他的两位老部下Marty Seyer和Robert Rivet 也随他而去。Rivet在AMD原来负责管理和营运,而Seyer则主管公司战略。Rivet为AMD干了10年,而Seyer则为AMD效力了8年。   就在Intel因为6系列芯片组Bug问题忙成一锅粥的大好时机出现时,AMD却接连出现高管跑路的现象,在外人看来,AMD公司的管理和组织架构眼下似乎已经陷入了某种程度的混乱之中。
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传苹果iPhone 5将采用高通通信芯片方案

  •   来自台湾的设备供应商Kinsus透露了iPhone 5的部分组件情况,最新消息是iPhone 5将采用高通的通信芯片方案,公司将在本季度开始出货相应产品,高通是目前Verizon版iphone的芯片供应商,但同时也生产HSPA芯片。  
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嵌入式PLC芯片组的多路模拟量应用开发

  • 嵌入式PLC芯片组的多路模拟量应用开发,本文介绍了一种新的PLC开发过程——嵌入式PLC的开发。嵌入式PLC以用户的应用为中心,软硬件可由用户根据工艺需要来裁剪,很好地满足了用户的个性化需求。
    关键词:嵌入式PLC芯片组 系统软件 内核
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利用MAX9217/MAX9218芯片组实现视频数据传输

  • MAX9217/MAX9218串行器和解串器芯片组通过一对儿双绞线LVDS链路实现视频数据传输,广泛用于汽车和工业应用领域。视频信号的每一帧总是存在消隐周期,可以利用这些周期“承载”音频数据。在本应用笔记中,我
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In-Stat:2015年Wi-Fi芯片组销售收入将超10亿美元

  •   市场调查公司In-Stat日前发布报告称,采用Wi-Fi技术的设备和应用似乎在不断地增长。Wi-Fi不仅应用于目前销售的几乎每一部智能手机中,而且几乎应用于所有的掌上游戏机、平板电脑、笔记本电脑中。在涉及汽车、数码相机、电子书阅读器、蓝光设备和个人视频录像机以及每一种设备的大量新应用中都有Wi-Fi芯片组。   In-Stat预测,用于笔记本电脑和手机的Wi-Fi芯片组在2015年的销售收入都将超过10亿美元。另外,未来五年销售收入增长最多的配置Wi-Fi芯片组的设备包括移动互联网设备、汽车应用、电
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Lantiq发布 VDSL2 芯片组样品,促进宽带创新

  •   领先的宽带接入和家庭网络技术供应商 Lantiq 今天推出其最新一代用于运营商线卡设计并支持全球 VDSL2 和 ADSL/2/2+ 标准的芯片组。VINAX V3 为网络设备供应商满足运营商各种xDSL部署要求提供了一个简单的解决方案。该解决方案不仅整合水平超越了行业标准,可为多种传输模版提供灵活支持,同时还具备新兴技术增强功能和领先的低功耗性能。   VINAX V3 芯片组重要特性如下:   ——功耗达到行业领先水平,每个通道只需0.9W,满足了未来宽带基础设施的环保
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平板电脑推动嵌入WWAN模块和芯片组巨幅增长

  •   据iSuppli公司,新兴的具备无线通讯功能的消费电子设备旺销,将为半导体供应商创造新的增长机会,从而刺激用于slate型平板电脑的嵌入无线广域网(WWAN)芯片组出货量急剧增长。   iSuppli公司预测,到2014年,slate型平板电脑市场的嵌入WWAN芯片组出货量将达到2070万个,而2009年几乎是零。同时,到2014年slate市场的嵌入WWAN模块出货量将达到210万个,而2009年出货量也几乎是零,其间的复合年度增长率高达498.4%。所谓的slate型平板电脑,包括苹果公司的iP
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芯片组介绍

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心,光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣,决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为 [ 查看详细 ]

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